华为麒麟 9000S 处理器为 8 核 12 线程，手机端用上超线程；新规今日生效！ASML年底前可以向中国出货受限芯片制造设备

1、华为麒麟 9000S 处理器为 8 核 12 线程，手机端用上超线程

华为 Mate 60和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售，但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看，这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据报道，麒麟 9000s 处理器确认采用了超线程设计，为 8 核 12 线程，测试工具已经适配。

另据知乎博主JamesAslan 消息，这款处理器的中核和大核支持超线程。跑分信息显示这款处理器的 CPU 由 1 个 2.62GHz 核心 + 3 个 2.15GHz 核心 + 4 个 1.53GHz 核心组成，集成了全新 Maleoon 910 GPU。

2、新规今日生效 ASML：年底前可以向中国出货受限芯片制造设备

ASML发言人表示，尽管出口限制从9月份开始实施，但该公司在年底前获得了向中国出口受限芯片制造设备的许可证。

据报道，美国限制向中国出口尖端技术的努力，损害了ASML的利益，中国是ASML的第三大市场。美国政府曾敦促荷兰政府阻止ASML在没有许可证的情况下向中国出口浸入式DUV光刻机，新限制于9月1日正式生效。

3、美国否认限制英伟达和AMD向中东国家出口AI芯片

日前外媒报道称，美国将英伟达和AMD先进的人工智能（AI）芯片出口的限制范围扩大到中国以外的其他地区，包括中东一些国家。据最新报道，美国商务部发言人8月30日表示，拜登政府“并未阻止向中东销售芯片”。

本周早些时候，英伟达在一份监管文件中披露了这些新规定。一位知情人士证实，AMD也受到了这一变化的影响。据悉，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）递交的10-Q文件中提到，在2024财年第二季度，美国政府通知英伟达，在向中东一些国家出口A100和H100等AI芯片时有额外的许可要求。该公司表示，这些限制措施会影响其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。

4、韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具

人工智能（AI）应用的激增正在为下一代高带宽内存（HBM）芯片的需求带来巨大增长潜力，这推动韩国半导体设备制造商积极开发相关工具，以获得新的收入增长动力。

据报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。目前，HBM占整体DRAM市场不到1%，但人工智能和AI半导体市场的快速发展导致对HBM的需求增加。市场研究机构预测，2023年全球HBM需求将达到2.9亿GB，同比增长60%，2024年可能增长30%。

5、韩媒：台积电3nm产线仅供苹果 三星有望迎大客户转单

据报道，由于苹果抢占了台积电的大部分3nm线，台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单的迹象。

据悉，最初台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。业内人士透露，2023年台积电将全部的3nm（N3）生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。

新品技术

6、关于尼得科动力系统研发出混合动力电动汽车离合器控制模块新产品的公告

此次，尼得科株式会社的集团公司——尼得科动力系统（旧日本电产东测）研发出了混合动力电动汽车离合器控制模块的新产品。本产品在低速行驶和加速时以电机为动力源，高速巡航时以发动机为动力源，是一款“强混合动力系统”的动力总成，当动力从电机切换到发动机时，它起到切换离合器的作用。

尼得科动力系统长期拥有铝压铸件以及用于控制液压的线性电磁阀、用于切换液压开关的电磁阀等方面的高度技术，并生产无级变速器（CVT）用的控制阀以及汽车零部件外壳等产品。此次研发的离合器控制装置的电磁阀采用的是树脂材料，比尼得科动力系统现有产品轻了35%。此外，压铸件可根据客户要求的功能和布局灵活设计。

7、芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善

近日，芯海科技宣布即将推出全新EC新品CSCE2010（简称E2010）。CSCE2010是一款专为主流消费级笔记本市场打造的EC芯片。

其主要特点是高度可扩展、低功耗和易于开发，特别在扩展性和低功耗方面，产品性能已经达到了业界领先标准。2022年5月，芯海科技的第一代国产EC芯片CSC2E101，在该年度Computex台北国际电脑展首发亮相。CSC2E101是一款主要服务商用级PC市场的32位高性能笔记本电脑EC，具备高性能、高安全、易开发三大特性，针对高端商用市场设计开发。

8、阿维塔宣布完成30亿元B轮融资，新车将于年内交付

8月31日，阿维塔宣布完成30亿元B轮融资。本轮融资由老股东长安汽车、南方资产、两江产业基金等追投，新进投资方包括重庆产业母基金、交银投资、广开控股等。阿维塔消息指出，B轮融资后估值近200亿元，随着B轮融资的顺利完成，阿维塔科技将进一步加快后续车型的研发设计、产线投入、市场品牌发展、渠道建设等。

阿维塔科技成立于2018年，致力于打造国际化高端SEV品牌，总部位于重庆，在上海及德国慕尼黑设有分部。阿维塔官方消息，长安汽车、华为、宁德时代分别在整车研发智造、智能汽车解决方案和智慧能源生态领域为阿维塔科技赋能，三方共同开创领先的全新一代智能电动汽车技术平台CHN，具备“新架构、强计算、高压充电”三大特征。

9、聚焦光学CAE软件，罗迅科技获数千万元投资

近日，毅达资本完成对北京罗迅科技有限公司数千万元的投资。本轮融资将主要用于罗迅科技软件研发和商业化推广。

罗迅科技成立于2022年，是一家中德合资光学CAE软件研发企业，致力于开发国际领先的新一代光学及光子学仿真软件，为光学相关企业提供统一、高效、可靠的仿真工具及技术支持。该公司产品可应用于光学领域各种应用场景，如照明及成像系统、光学测量及感知、精密仪器、光刻系统、光通讯模块、光束整形、AR/VR光波导、抬头显示HUD、全息显示、可穿戴设备等。