华为前高管王成录称明年将有鸿蒙 PC 版系统；传苹果iPhone 15系列有5款机型，新增iPhone 15 Ultra

1、华为前高管王成录称明年将有鸿蒙 PC 版系统

近日，深圳开鸿数字产业发展有限公司 CEO 王成录博士在微博与网友互动被问及是否有 PC 端鸿蒙系统时，回复了一个“有”字，也就是说明年我们就可以在市面上看到鸿蒙 PC。值得一提的是，王成录曾担任华为终端 BG 软件部总裁、华为消费者业务 AI 与智慧全场景业务部总裁。

鸿蒙 HarmonyOS 操作系统是华为自主研发的操作系统，首次亮相于 2019 年 8 月 9 日的华为开发者大会，是一套基于微内核的全场景分布式 OS，采用分布式架构，能够实现跨终端无缝协同体验。

2、传苹果iPhone 15系列有5款机型，新增iPhone 15 Ultra

苹果新一代iPhone 15系列预计9月13日凌晨发表，在发表倒数之际，又有消息传出，iPhone 15全系列阵容将有5款机型。

爆料客Majin Bu最新表示，有消息透露，今年的iPhone 15系列总共有5款机型，除了大家现在已知的iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max，会再加入一款更顶级规格的iPhone 15 Ultra。iPhone 15 Ultra的主要卖点是配置8GB存储器，以及高达2TB储存空间，iPhone 15 Pro Max则为6GB存储器、最高1TB储存空间。另外，iPhone 15 Ultra的价格也会再高100美元。

3、传华为调整汽车业务战略 智选车成重点

华为调整了其汽车业务战略，将重点放在智选车上。据台媒报道，正在与长安深蓝、奇瑞汽车、Arcfox和江淮汽车等中国大陆汽车制造商扩大合作。

近日，长安深蓝宣布与华为达成全面战略合作协议。业内认为，此次协议是长安与华为继Avatr之后的又一次合作。奇瑞与华为之间的关系也有所加深，华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东最近在社交媒体上表示，首款基于华为智能车型的电动轿跑车将配备HarmonyOS 4，他的帖子展示了华为和奇瑞联合生产的汽车Luxeed的照片。

4、日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片

据报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。

据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。

5、比亚迪新能源车销量创新高与埃安、理想形成三巨头

据台媒报道，中国各大新能源汽车制造商发布8月销售数据，比亚迪以27.44万辆的销量持续位居第一，埃安以5.21万辆的销量位居第二，理想汽车以3.49万辆的销量位居第三。这三家企业已经形成大陆境内新能源汽车市场的龙头企业。

据报道，比亚迪8月狂卖27.44万辆，年增56.8%，单月销量再创历史新高；今年1-8月累计销量已达179.22万辆，年增83.1%。一般认为，随着下半年一系列新车型的上市，比亚迪今年300万的销量目标是非常稳的。资料显示，8月广汽埃安销量为5.21万辆，再次创下单月销量新高。今年1-8月累计销量已达30.64万辆，年增101.18%，超过去年全年销售成绩。

6、东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品开始批量出货。

新产品是东芝碳化硅MOSFET产品线中首批采用4引脚TO-247-4L(X)封装的产品，其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接，有助于减少封装内源极线电感的影响，从而提高高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%[2]。这一改善有助于降低设备功率损耗。

7、Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用，供电电压范围2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。

传感器模块可用于工业仓储机器人以及电视机、机顶盒（STB）、音响、游戏机等消费电子产品的学习型遥控系统。为简化产品设计，每款器件将光电二极管和前置放大器电路集成在用作红外滤波器的单体环氧树脂封装中。表面贴装TSMP95000和TSMP96000分别采用Heimdall和Panhead封装，引脚型TSMP98000采用Minicast封装。

8、冠群信息完成超1亿元B轮融资，南京封装线已投产

今年8月底，冠群信息完成超1亿元B轮融资，本轮融资由中科图灵基金、中冀投资、华软基金几家机构投资人和部分核心管理团队共同完成。

冠群信息成立于2001年，是专业从事ICT产品研发和服务的企业，坚持“软硬结合、双轮驱动”发展理念。在软件领域，依托公司“当康ERP、当康EAM、当康BizDoc集成数据资产管理平台”等系列产品，助力广大行业客户进行数字化转型升级，构建“数智”化企业的新生态、新模式。

9、半导体零部件厂商清科珈合完成天使轮融资

9月3日，苏州清科珈合科技发展有限公司日前完成天使轮融资，投资方包括丰年资本、苏高新金控。

据丰年资本消息，清科珈合作为半导体核心零部件领军企业，现阶段主要为客户提供高效的半导体液体管路和精密仪器解决方案。清科珈合是国内集成电路领域高端液体流速流量控制器产品唯一实现国产化的供应商。其产品技术解决了流量计高精度、高洁净度及精准控制的问题，已经成功实现了小规模量产。目前企业下游客户包括国内知名Fab厂和设备厂龙头企业等。