2、荣耀重返印度市场，明年将在该国生产手机
近日，荣耀回归印度，推出了荣耀 90 智能手机。此前负责 realme 的 Madhav Sheth 接管了荣耀在印度的业务，他在接受印度采访时透露了该公司未来几个月将采取的一些重要的商业决策和战略。
Madhav Sheth 确认，荣耀目前正在与印度的三家合同制造商进行谈判，以在印度生产荣耀手机。该公司预计将于 2024 年 1 月至 3 月开始在印度生产荣耀手机。这位高管还确认，荣耀已经投资了 40 亿卢比（当前约 3.51 亿元人民币），用于在印度建立运营和分销网络。
3、华为回应“拒绝富士康代工”传闻：纯属造谣
针对网络上“华为发布声明拒绝富士康代工请求”传闻，华为技术有限公司官方微博“菊厂阿华”10月8日发布声明称，该传闻纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非。
传言称，最近，华为宣布与比亚迪达成了一项手机制造合同，这标志着一个重要的技术转折的开始。长期以来，富士康一直是华为的主要代工厂，然而，随着华为不断加大自主研发的投入，选择比亚迪作为替代厂商显然是必要的。
4、消息称 OPPO Find N3 折叠屏手机搭载国密二级独立安全芯片，全链路加密
据博主爆料，OPPO Find N3 大折叠屏手机直接用芯片做系统保护，硬件搭载了国密二级安全认证的独立安全芯片，定位也有所调整。
此外，该博主还表示，国密二级安全认证为目前商用最高安全等级，文件存储信息等等都有全链路安全加密。除此之外，OPPO Find N3 的其他配置此前已经曝光。这款新机配备 7.82 英寸 2268*2440p OLED 内屏以及 6.31 英寸 2484*1116p OLED 外屏，内外屏均支持 120Hz 刷新率，搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，提供 16GB+1TB 大内存版本。
5、消息称三星、台积电 3nm 良品率约 50%，预计影响明年订单竞争
据韩媒报道，业内人士分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。
业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。”
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