传华为囤积零部件 目标明年智能手机出货7000万部；消息称 MiOS 仅限国内，小米海外机型仍适配 MIUI 15 更新

1、传华为囤积零部件 目标明年智能手机出货7000万部

据业内人士透露，华为一直在囤积零部件，该公司的目标是明年智能手机出货量翻一番，达6000万至7000万部。

多名供应链人士和分析师表示，自今年早些时候以来，华为一直在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存，以实现这一目标。华为还要求其在美国唯一的4G移动芯片供应商高通在6月份之前发货全年订单。IDC设备研究副总裁Bryan Ma称：“华为在未来两年的目标很高，我们预计他们将在国内需求的支持下向上发展，华为可能会从苹果手中夺取中国高端手机市场的部分份额。”

2、消息称 MiOS 仅限国内，小米海外机型仍适配 MIUI 15 更新

@数码闲聊站昨日爆料，MIUI 14 会是 MIUI 最后一个正式的大版本。不过消息源xiaomiui 质疑这个观点，表示小米公司内部依然在测试 MIUI 15更新，并有望随着小米 14 系列正式发布。

消息源坦言目前没有关于 MiOS 的相关信息，即便真的如 @数码闲聊站所爆料的，MiOS 无法在国际市场上推广，预估仅限于中国小米用户。媒体报道，小米已经开始为小米 13 Ultra、Redmi K60 Pro 两款高端机型，测试基于安卓 14 的 MIUI 15 特别版更新。

3、威马汽车申请破产审查，创始人沈晖被曝已“出走”国外

上个月刚刚与开心汽车达成合作，威马汽车如今已申请破产审查。近日，威马汽车科技集团有限公司新增一则破产审查案件，申请人为该公司。风险信息显示，该公司存在 20 多条被执行人信息，被执行总金额超 1 亿元，此外还存在多条股权冻结信息，其持有的多家公司股权已被冻结。

就在前不久，威马汽车科技集团有限公司新增一则股权冻结信息，被执行人为苏州威马智慧出行科技有限公司，冻结股权数额为 60 亿人民币，冻结期限自 2023 年 9 月 27 日至 2026 年 9 月 26 日，执行法院为上海市浦东新区人民法院。

4、韩国：三星、SK 海力士中国工厂获得美国无限期许可，无需单独批准即可获取芯片制造设备

据报道，韩国总统办公室周一宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。也就是说，在无需单独批准的情况下，三星电子和 SK 海力士可以任意向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。

韩联社表示，美国商务部正在更新其“经过验证的最终用户”名单，以确定哪些实体可以获得特定技术的出口。一旦被列入名单，就不需要再单独获得出口许可，也就意味着美国出口管制政策实际上无限期暂停。SK 海力士在一份声明中表示：“我们欢迎美国政府决定延长有关出口管制规定的豁免。我们相信这一决定将有助于稳定全球半导体供应链。”

5、英伟达明年推新AI芯片 加速CoWoS封装需求

人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求，中国台湾，韩国、美国、日本、甚至中国大陆等半导体大厂，积极布局2.5D先进封装。

天风国际证券分析师郭明錤预期，先进封装CoWoS供应在第4季可显著改善，有利未来生产能见度。美系外资法人表示，随着CoWoS产能扩充，英伟达AI芯片出货量看增，这也反向带动CoWoS产能需求成长。外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。

6、贸泽电子开售新款Sensirion SHT4xA车用相对湿度/温度传感器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Sensirion的SHT4xA相对湿度/温度传感器。SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器，能以不同精度等级测量相对湿度和温度，专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。

贸泽供应的Sensirion SHT4xA相对湿度/温度传感器可在恶劣的汽车环境中工作，例如在85°C/85 %RH下进行加速寿命测试。SHT4xA传感器符合AEC Q100标准，具有功能强大的片上集成加热器和先进的板载诊断功能，可长期在高湿度应用中进行自净化和定期蠕变补偿。SHT4xA传感器的温度测量范围介于-40°C至125°C，精度公差为±0.2°C，相对湿度测量范围介于0 %RH至100 %RH，精度公差为±2 %RH，工作电压范围为2.3V至5.5V。

7、比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案

5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布：其PC802基带处理（PHY）系统级芯片（SoC）已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。

此前，单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合，且单芯片已支持三个LTE小区。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成，并完成72小时测试，系统运行稳定，继续保持了低功耗的优势，性能达到系统最大吞吐量指标。

8、让宽禁带功率半导体器件不再难测难用？忱芯科技完成亿元战略融资

近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资。本轮融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局。

忱芯科技是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。其官方消息显示，核心团队来自GE中央研究院，自主研发了多项业内首台套碳化硅核心功率部件产品。公司的全谱系产品已顺利完成多家头部大厂的批量装机，产品关键性能指标业内领先。

9、臻驱科技完成D轮超6亿元融资，用于产能扩建等

10月9日，臻驱科技宣布完成D轮超6亿元融资，由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。据悉，臻驱科技此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。

臻驱科技成立于2017年，是一家致力于提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的高科技公司，开发推出了多个具备技术引领力的功率半导体模块与电驱动解决方案平台并投入大规模量产。