特斯拉上海超级工厂裁员，电池一期砍掉 50%；小米汽车开始筛选交付中心

1、消息称特斯拉上海超级工厂裁员，电池一期砍掉 50%

据报道，特斯拉上海工厂开始对电池组装相关的员工进行裁员。这次裁员主要涉及电池组装一期的员工，超 50% 员工将被裁。其中大部分是协商赔偿被裁员，少部分人转岗，而电池组装一期的设备也将被拆除或转移。

从内部员工透露的数字看，特斯拉此次给到的裁员补偿一般为 N+3，也有表示为 N+2 或者 N+1+1（即工作年限的月份数 + 1 倍月薪，再加 1 万元）。此次裁员后，工人可能一次性获得补偿 2~4 万元。据报道，内部人士认为，特斯拉此次裁员的原因与美国政府的政策有关。美国政府禁止给进口自中国的电池补贴，要求用美国本地制造的电池。这导致特斯拉上海工厂电池的出口订单被砍，产能过剩。

2、消息称小米汽车开始筛选交付中心：需至少 120 个车位，建筑规模超 3000 平

日前，有微博用户 @长三角行健者 发文表示，据经销商集团反馈，小米汽车目前已经开始了交付中心的筛选工作。据该博主透露，小米汽车要求候选场地“至少能提供 120 个车位”，且建筑面积“不能低于 3000 平方米”。

另外，他还表示小米汽车“有很多人是从问界过去的”，以后有望采用业界通用的运营模式：小米手机专营店 + 交付中心 + 授权钣喷中心。当前小米集团 CEO 雷军正在参加小米供应商生态链大会，将会“顺便拜访一些长三角大型经销商集团，取经如何开展汽车营销工作”。

3、分析师：苹果 iPhone 15 系列将于 8 月量产，Pro Max 机型将涨价

根据分析师 Jeff Pu 的预测，苹果公司将于 2023 年 8 月开始批量生产 iPhone 15 系列手机，预计下半年的出货量将达到 8400 万部，比去年的 iPhone 14 系列增长了 12%，显示出苹果对市场需求的信心。

不过，Jeff Pu 也警告说，iPhone 15 Pro Max 的售价可能会高于 iPhone 14 Pro Max 的 1099 美元起步价。与去年不同的是，预计 iPhone 15 Pro Max 将拥有一些独有的功能，而不是和 6.1 英寸的 Pro 完全相同。

4、ASML：没有向中国市场推出特别版光刻机

近日消息人士称，荷兰推出并即将实施出口限制，ASML可能会发布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的调整版，以减轻对中国芯片制造商的影响，并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。对此，ASML回应，一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，我们并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。

据悉，6月30日，荷兰政府颁布关于半导体设备出口管制的最新条例，部分媒体将此理解为针对中国的光刻机管制再次升级至所有DUV，实际上这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。

5、传英特尔Arrow Lake CPU将放弃20A节点，改用台积电3nm

据报道，英特尔的下一代Arrow Lake CPU将是首款基于20A工艺节点构建的CPU，但据称这些计划已经改变，英特尔将专注于使用台积电的3nm节点。

研究员@ Xinoassassin1表示，英特尔可能会放弃 20A，转而采用台积电的3nm节点。有人指出，台积电的N3B节点正在讨论成为Arrow Lake的潜在候选节点，Arrow Lake基于台积电3nm工艺节点的基准版本已于2022年下半年投产。

6、Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

7、意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。

新发布的八路输出开关 ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驱动所有类型的单侧接地工业负载，例如，容性负载、阻性负载和感性负载。典型用例是可编程逻辑控制器 (PLC)、工业 PC和计算机数控(CNC)机，特别是需要隔离电流以增强保护功能的智能工厂敏感电子设备。

8、登临科技获中网投独家投资，进一步夯实全矩阵产品研发等

近日，登临科技获中国互联网投资基金独家投资。本轮融资将进一步夯实登临科技全矩阵产品的研发与技术创新，为登临新一代Goldwasser™（高凛™）规模化量产及商业化落地提供重要保障。

登临科技成立于2017年，官方消息称其是“国内首个实现规模化商业落地的GPU企业”。

据悉，登临科技自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，解决客户核心关注的通用性和高效率的双重难题。

9、优睿谱完成近亿元A轮融资，专注半导体前道量测设备

半导体前道制程量测设备公司优睿谱完成近亿元A轮融资，本轮融资由基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。本轮融资将用于新产品的研发及量产。公司同时宣布启用无锡技术中心和上海金桥研发中心。

优睿谱成立于2021年，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中缺陷检测和参数测量，广泛用于硅片制造、芯片制造、先进封装领域，如关键尺寸测量设备、薄膜厚度测量设备、缺陷检测设备等。