传标准款iPhone 15售价将不涨反降；vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3

1、传标准款iPhone 15售价将不涨反降

近日，有关苹果iPhone 15系列“涨”声响起的爆料频频传出。据英国巴克莱银行分析师Tim Long的预测说法，iPhone 15 系列的四款机型之中，仅有两款高端旗舰的Pro系列，售价会比前代提高100美元至200美元内。至于双镜头的iPhone 15、iPhone 15 Plus 这两款机型则仍会维持跟前代一致的价格不变，前者价格为799美元起，后者价格则为899美元起。

值得注意的是，针对平价版双镜头iPhone 15 两款机型的上市价格，外媒 Macworld则是持不同的看法指出，为了加大与高端旗舰版iPhone 15 Pro 机型的差异化，以及去年推出iPhone 14 Plus 的销量不如预期等考量，苹果在面向平价版iPhone 15 机型方面，或有可能改为采用“不涨反降”的罕见举措，预测降价幅度有可能比前代便宜50美元。

2、vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3，安卓首发 4K 电影人像视频

vivo正式推出全新自研影像芯片 V3。据介绍，V3 首次采用 6nm 制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

在 V3 芯片的加持下，vivo 还推出安卓首发的 4K 电影人像视频，号称能够实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理；并且还首次实现了安卓平台 4K 级的拍后编辑功能，用户可以先拍摄，然后在相册中无损调整虚化和焦点位置，实现如电影大师级别的切焦运镜。

3、传三星3纳米工艺平台第三款产品投片

据外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星营收大幅下降，同比下降22%至469.15亿美元，三星半导体部门（包括内存、SoC和代工业务）的营收下降至298.6亿美元，同比下降48%，业务亏损34亿美元。

虽然三星预计下半年内存需求将恢复，但该公司预计将进一步减产以支撑内存价格。作为三星收益报告的一部分，该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产：“得益于3nm工艺的稳定，我们的第三款GAA产品的量产工作进展顺利，我们正在根据GAA的量产经验按计划开发3nm的改进工艺。”

4、LGD进入苹果Micro OLED供应链 打破索尼独供局面

7月31日，供应链消息人士透露，LG Display已经进入Vision Pro硅基OLED（Micro OLED）供应链，打破了索尼独供的局面。

此次LG Display成为苹果Vision Pro硅基OLED供应商只是刚刚开始。随着其他厂商陆续突破Micro OLED技术瓶颈，三星显示等都有机会进入Vision Pro硅基OLED供应链。届时，索尼在苹果Vision Pro硅基OLED供应链体系中的地位将逐步降低，硅基OLED成本也有机会下探。

5、传鸿海将投资160亿卢比，在印度泰米尔纳德邦新建电子元件工厂

据报道，一位印度政府知情人士表示，鸿海子公司工业富联将与印度泰米尔纳德邦签署投资协议，计划投资160亿卢比（约合13.9亿元人民币）建设一座电子元件工厂。新工厂将创造6000个工作岗位。消息人士称，新工厂选址于该州首府钦奈的一个园区，目前鸿海在这里已经有一个庞大的园区，主要用于苹果iPhone手机的组装，拥有多达3.5万名员工。

此前报道，鸿海子公司FII正在与泰米尔纳德邦就投资事宜进行谈判，目标是2024年建成该工厂。工业富联目前生产电子设备、云服务设施和工业机器人，目前尚不清楚新工厂将专为iPhone生产零件，亦或是也为其它公司生产零部件。

6、歌尔光学发布全新 VR Pancake 模组，适配 4K Micro-OLED 屏幕

歌尔光学发布全新 VR Pancake 模组和AR-HUD PGU 模组，助力搭载产品实现更清晰、更优异的显示效果。

目前，Pancake已成为 VR 头显实现轻薄化的主要光学方案，本次歌尔推出全新的 VR Pancake 显示模组星际 C31，采用 2 片式镜片设计和曲贴胶合技术，官方称，对比主流 LCD Pancake 模组，在保证 95°FOV 的前提下，PPD（像素密度）提高 85%，MTF（清晰度）提升 20%，杂散光降低 25%，适配 4K Micro-OLED 屏幕，使显示效果更加清晰细腻。

7、极海首款电机控制专用微控制器APM32F035，助力用户产品快速迭代焕新

极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU，覆盖多种电机应用。

APM32F035作为一款32位FoC矢量控制MCU，内置Vector Computer多种专用数学运算加速器，提供整套FoC控制算法支持。该款新品具有优异的高效运算与处理速度，丰富的模拟与连接特性赋予电机更多的新功能属性，有效提升电机驱动性能并降低用户产品运行成本，助力国内电机企业全面迈入“IE3高效时代”。

8、探维科技完成超亿元A+轮融资，加速激光雷达量产上车

近期，探维科技宣布完成超亿元A+轮融资，由基石创投、禾创致远（苏州元禾旗下基金）领投，国信弘盛、物产中大投资跟投。本轮融资完成后，探维科技将进一步加大核心产品的技术研发，面向智驾多元化场景，加速车载激光雷达的量产应用。据悉，至此，探维科技已完成4轮融资，募资总规模达到数亿元。

探维科技成立于2017年，核心团队起源于清华大学精仪系国家重点实验室，2008年即开始从事激光雷达方向的技术研发。该公司致力于提供高性能、低成本、易量产的车规级固态激光雷达产品，可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS各类场景，为智能汽车提供全方位、更准确的感知保障。探维科技总部和研发中心位于北京，在成都落地电子研发中心，2021年底在苏州落地车规级产线。

9、CIS图像传感器企业弘图半导体完成新一轮股权融资

近日，北京弘图半导体有限公司完成新一轮股权融资，由亦庄创投领投，石溪资本、欣柯资本、燕创资本等多家机构跟投。据悉，弘图半导体本轮融资将主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

弘图半导体成立于2022年，总部位于北京，专注于新智能时代的CMOS图像传感器芯片设计平台，旨在打造高性能、高品质、具有拓展性的产品，推动CIS芯片的技术变革、新应用场景和产业链升级的创新未来。