苹果 iPhone15系列 7月备货：创纪录的8900万出货量；龙芯有意入局显卡市场

1、消息称苹果 iPhone 15 系列 7 月备货：创纪录的 8900 万出货量，立讯成第二大组装商

据报道，苹果已针对 iPhone 15 下达备货指令，7 月开始启动第一波备货潮，供应链已开始紧锣密鼓地为零部件生产做准备。

报道称，分析师看好 iPhone 15 整体性能提升，认为该机对消费者的吸引力将比 iPhone 13、iPhone 14 手机大。报道援引巴克莱分析师预测称，iPhone 15 有望迎来超级周期，年内出货量有望达到创纪录的 8900 万台。IPhone 14 同期仅出货 7800 万台。

2、消息称龙芯有意入局显卡市场，目前已完成通用计算 GPU 相关 IP 设计

据报道，过去 20 年中龙芯的主要产品是 CPU 处理器，而这两年龙芯已经开始自研集成 GPU，官方现在确认明年将会推出支持显卡及计算加速通用计算 GPU 芯片。

龙芯表示，公司的通用计算 GPU（GPGPU）目前已经完成相关 IP 的设计，正处于验证及优化过程中，第一个集成自研通用计算 GPU 核的 SoC 芯片，计划于 2024 年一季度流片。而龙芯将此基础上研制兼顾显卡和计算加速卡功能的 GPGPU 芯片，计划于 2024 年下半年流片。

3、传三星、Tenstorrent将在AI芯片领域展开合作

据外媒报道，传奇芯片架构师Jim Keller担任CEO的Tenstorrent公司，正被急于搭上AI热潮的韩国企业所追捧。

三星电子DS部门总裁Kyung Kye-hyun（庆桂显）日前在首尔向延世大学学生发表演讲时，提出了与Keller合作的期望，表示如果全世界都使用生成式人工智能，那么博弈的关键就是为人工智能提供动力的半导体，“我们将派员工到美国接受像Jim Keller这样的大师的培训。”

4、光刻胶巨头 JSR 称正考虑 JIC 1 万亿日元的收购请求

据报道，日本半导体设备制造商 JSR 昨日表示，该公司正在考虑一项由国家支持的日本产业革新投资机构（JIC）提出的收购提议，此举对 JSR 和日本的半导体战略都将产生重大影响。

报道称，JIC 正在就以约 1 万亿日元（当前约 502 亿元人民币）的价格收购 JSR 进行谈判，而 JSR 表示尚未作出任何决定，但董事会将在周一讨论此事。JIC 计划最早在今年与国内外反垄断机构达成协议后提出要约收购，如果收购成功，JSR 最快将于 2024 年从东京证券交易所退市。

5、赛力斯登陆欧洲，SERES 5首批交付完成

赛力斯近日发文称，6月21日，赛力斯SERES 5欧洲首批用户交付仪式在挪威卑尔根弗洛伊恩山举行。

据介绍，本次出海车型SERES 5采用家族式“生命自然美学”设计和豪华环抱座舱设计，搭载前交流异步电机+后永磁同步电机，四驱组合总功率达430KW，百公里加速可达3.7秒。底盘大面积采用铝合金材质，配合前双叉臂+后多连杆独立悬架组合，让车身在不同驾驶状态保持更好的驾驶稳定性，操控体验媲美超跑。SERES 5采用高标准安全车身设计，丰富的主被动安全配置为每一次出行保驾护航。

6、研华工业存储SQFlash 730系列：高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。

研华m.2 2280 SQFlash 730系列产品采用高性能主控IC芯片，支持更快、更稳定的数据访问操作。该系列读写速度分别高达5000MB/s和3900MB/s。产品支持NVMe 1.4协议规范，实现更低的延迟和更高的吞吐量，使数据读写速度更流畅。

7、英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的 PXI/PXIe微波继电器模块

Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款的可切换110GHz信号的PXI/PXIe微波继电器模块，适用于要求严苛的射频和通讯应用，包括汽车雷达等新兴技术。新品已在IMS（国际微波研讨会）上展出。

这款带有端接的SPDT新产品，是Pickering的微波开关产品家族中第一款提供110GHz开关能力的开关模块，其射频开关性能在Pickering现有的开关系统中是最高的。随着工作频率变得更高，更多Pickering的射频和微波开关解决方案将支持110GHz，以满足最新的射频测试要求。

8、芯承半导体已获数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

中山芯承半导体有限公司已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

9、领慧立芯完成近3亿元A轮融资，系数模混合芯片企业

近日，苏州领慧立芯科技有限公司完成了A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资，本次获得融资额近3亿元。

领慧立芯成立于2020年，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计，致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。