消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划；郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产芯片

1、消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划

据报道，Mate 60 Pro 的发售被视为华为重回手机市场的开头炮。多位接近华为的人士证实，华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划，国内市场先行，海外市场后发。过去三年多重技术突破为这次回归打下了基础，后续启动是产品、渠道和市场。

据悉，华为将今年手机出货量从年初的 3000 万台上调至 3800 万台（其中 2000 万台已经完成），尚未完成的 1800 万台中，据天风证券分析师郭明錤预测，Mate 60 Pro 可能占 550 万-600 万台。报道称，华为早前公开表示，Mate 60 Pro 不会在海外上市。不过，其他款手机产品已经在海外上市 —— 今年 5 月，P60 Pro、折叠屏 Mate X3 以及一系列全场景生态产品已在德国、阿联酋、马来西亚和墨西哥发布。9 月中旬，华为还将在西班牙发布智能手表新品。

2、郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产芯片

据报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，最新调查显示，ARM和英特尔之间的合作不仅限于先进制程优化。ARM很可能成为英特尔18A客户，这意味着英特尔将使用18A生产ARM自家芯片。

由于没有基带IP，且较欠缺多媒体相关IP，故ARM不太可能与现有智能手机客户（如苹果、高通等）竞争。不过，郭明錤认为，如果 Arm 自家芯片出货顺利，这将有助于英特尔的晶圆代工业务，也将吸引其他客户的订单，尤其是 HPC / 纯计算应用领域。

3、三星电机量产业界首款“薄膜耦合功率电感器”

据韩媒报道，三星电机10日宣布，将量产将两个功率电感器集成到一颗芯片中的耦合功率电感器。功率电感器被称为“第二个MLCC”，是应用于电源电路中的关键电子元件，用于将电池发出的电能转换为半导体所需的电能，并稳定地提供电流。

三星电机开发的耦合功率电感器，可安装在CPU周围为其提供稳定的电流。此前，通过并联两个功率电感器来降低电阻值，但这具有增加元件数量并限制电路设计自由度的缺点。三星电机通过组合两个线圈的耦合结构，并将其集成为单个芯片，与同类竞争产品相比具有优异的电气特性，如低电磁干扰和电阻值以及高绝缘性。

4、阿里巴巴：吴泳铭接替张勇，出任阿里云智能集团代理董事长兼首席执行官

阿里巴巴集团在港交所发布自愿公告，宣布完成领导层交接，由蔡崇信先生接任公司董事会主席及吴泳铭先生接任公司首席执行官及董事。

另外，阿里巴巴宣布吴泳铭先生将接替张勇先生出任阿里云智能集团代理董事长兼首席执行官，委任于 2023 年 9 月 10 日生效。公司将继续执行之前宣布的计划，对阿里云智能集团进行分拆，并另行为其委任管理团队。该分拆计划的完成取决于多种因素，包括但不限于资产、负债和合同的成功重组、股权激励计划的实施、市场条件和相关管辖区的监管审批。

5、台积电攻矽光子！传携手博通、英伟达等共同开发明年迎大单

AI掀起巨量资料传输需求，矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，台积电（2330）积极抢进，传出携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单，台积电并投入逾200人组成先遣研发部队，瞄准明年起陆续来临、以矽光子为制程基础的超高速运算芯片商机。

对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好矽光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示，如果能提供一个良好的矽光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。

6、维普创新推出Qi2标准芯片WP8036，助力未来快充新标准

维普创新最近新推出了一款符合 WPC Qi2标准的无线充电主控芯片WP8036，该芯片广泛兼容市面上主流的快充协议，集成多个IOs微控制器，可设计提供高度定制化的无线充电应用程序，采用双通道电流电压解码算法、支持多种保护机制与具备完善的充电算法，可提供精确安全的充电体验。

维普创新推出的无线充电芯片WP8036，符合WPC Qi2标准，适用于下一代无线快充技术。该芯片集成多个控制器，提供定制化充电方案，支持多种快充模式。具备过压、欠压、过流、过热保护，以及FOD检测功能，同时支持LED显示和多种通信接口，结构紧凑，可广泛应用于各种无线充电设备，为无线充电技术带来新的发展机遇。

7、睿熙科技发布全固态激光雷达国产VCSEL芯片

睿熙科技极早地进行了车载激光雷达发射端VCSEL技术平台的布局，依托于多年技术沉淀并大范围进行市场调查，率先推出了适用于全固态激光雷达的首款VCSEL国产芯片。

VAC905A3是睿熙科技推出的车规级90 channel一维可寻址面阵VCSEL芯片，其采用睿熙自有的多结外延设计，具有高重复频率、窄脉宽、高单脉冲能力的特点。其可以在5ns的脉宽下达到1.6MHz的极高重复频率，单通道峰值功率可达120W以上。

8、篆芯半导体完成近3亿元融资

篆芯半导体（南京）有限公司宣布完成近3亿元A1轮融资，由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，本轮募集资金将用于加速产品研发。

篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。据悉，篆芯半导体核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。该公司目前拥有超过100人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。

9、上海泰矽微宣布完成一轮战略融资，星宇股份战略入股

近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

泰矽微成立于2019 年 9 月，是国内领先的高性能专用 MCU 芯片供应商。该公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，已形成 6 大系列产品线，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。