ASML CEO：1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制；雷军官宣：小米14 系列手机将首次搭载徕卡 Summilux 镜头

1、ASML CEO：1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制

荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官Peter Wennink 10月18日表示，该公司又有一种产品受到美国本周宣布的新出口限制规定的限制。Wennink表示，根据10月17日公布的美国出口新规，今年荷兰推出的出口许可规定未涵盖的另一种ASML产品现在可能受到限制。

该产品是ASML的1980Di工具，既可用于制造相对先进的计算机芯片，也可用于制造中档和成熟的芯片。Wennink称“原则上，这款工具将受到出口管制限制，但只有在它们用于先进的半导体制造情况下才会受到限制。”Wennink表示：“尽管美国和荷兰政府实施的出口限制越来越多，但他预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲。我认为今年不会见顶，中国大陆对成熟技术的需求将相当大。”

2、雷军官宣：小米 14 系列手机将首次搭载徕卡 Summilux 镜头

刚刚 @小米公司 、@雷军 通过官方微博发文，预热将在不久之后正式登场的小米 14 系列手机。此次预热聚焦在手机的影像方面，该机将于本月发布。

据介绍，小米 14 系列手机将首次搭载徕卡Summilux 镜头，以及面向移动光学的全新专业高动态影像传感器所共同构建的“新一代光学系统方案”。该镜头号称是“移动影像领域迄今为止最完美的镜头”，这套方案能让移动设备从此“真正具备全时态、全场景下的超强瞬间精准捕捉能力”。徕卡使用一系列标识来区分镜头产品定位，例如徕卡自家知名的“50 2AA”镜头，即采用“Summicron”标识的“Apo-Summicron 50 F2 Asph”镜头，更强调镜头的“锐度”，对应光圈为 F2。

3、泛林回应美国AI芯片出口管制新规：预计不会产生实质性影响

美国政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。对此，美国半导体设备厂商泛林集团表示，预计美国最新出口限制不会对公司产生任何实质性影响。

美国最新出口限制缩小了去年宣布的限制，去年泛林集团因此损失了大约20亿美元的收入。泛林集团认为公司的中国业务将在第二财季和未来继续保持强劲势头。该公司首席财务官Doug Bettinger表示：“我不知道中国市场明年是上涨、下跌还是横盘，但它不会消失。”据悉，泛林集团公布第一季度营收为34.8亿美元，而市场预期为34.1亿美元。中国市场占其第一季度收入的48%，而去年同期为30%。

4、美扩大出口管制，专家称中国台湾供应链恐受影响

美国政府扩大先进AI芯片对华出口禁令，新增英伟达A800、H800、L40S、RTX 4090以及英特尔Gaudi 2等型号。产业专家认为，美国半导体厂商恐首当其冲收到冲击，中国台湾的晶圆代工、IP设计等相关供应链厂商，也将受到连带影响。

美国此次修改了出口管制规则，规定了总算力和性能密度参数。中国台湾经济部门研究员暨总监刘佩真指出，英伟达A800、H800本身是为了规避美国政府AI芯片出口限制而推出的降规格产品，未来这些产品也无法销往中国大陆，对英伟达以及中国台湾相关供应链恐造成影响。

5、台积电 7nm 以下 2024年代工报价将再涨 3-6%

据台媒报道，台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略，其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16 纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。

半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的 AI GPU。报道称，随着去库存陆续告一段落，大客户陆续归队，台积电明年运营预计最晚第 2 季度恢复“健康成长”走势，代工报价的调涨有望帮助其抵消海外建厂、运营的高昂成本，使台积电的长期毛利率守住 53% 的目标。

6、Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU，保护工业和消费类应用安全

为了让设计人员能轻松地将安全功能集成到应用中，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新 PIC32CZ CA 32位单片机系列。该系列器件配备了300 MHz Arm Cortex-M7 处理器、集成硬件安全模块 （HSM），支持多种连接和闪存选项，从而提高了灵活性。

PIC32CZ CA 新器件系列包括集成HSM的PIC32CZ CA90或不集成HSM的PIC32CZ CA80。PIC32CZ CA90中的HSM是单片解决方案，可为工业和消费应用提供高级安全性。HSM作为安全子系统运行，板载独立MCU、运行固件和安全功能，包括硬件安全启动、密钥存储、加密加速、真正的随机数生成器等。

7、Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片

全球微电子工程公司Melexis宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求，完美的兼顾了性能与价格，非常适合制动系统（制动杆）等空间受限的汽车ADAS应用。

MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过先进的感应技术才能实现。根据ISO 26262标准，MLX90423是一个ASIL C级单裸片，但也提供支持ASIL D系统集成的双裸片选项。此外，该器件还继承了该系列其他成员在绝对最大额定值、电磁兼容（EMC）特性方面的优越性能，同样可以在整个工作温度范围内实现更高精度。

8、毫米波天线生产商天锐星通完成新一轮融资

据德诺资本消息，毫米波天线生产商成都天锐星通科技有限公司完成新一轮融资，由德诺资本联合珞珈方圆共同投资，助力其巩固相控阵技术领域的领军地位。

据悉，天锐星通成立于2013年，是一家专注于微波、毫米波相控阵芯片和天线设计、研发和生产的公司。经过多年的努力和经验累积，天锐星通已具备芯片-模块-天线-整机方案-测试全链条自主设计、研发、生产、服务的能力，成为行业内产业链条最为完整的企业之一。

9、邦芯半导体完成B轮融资，加快第三代化合物半导体设备研发布局

据中南创投基金消息，日前，邦芯半导体完成B轮融资，此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

邦芯半导体专注于为集成电路和广泛半导体行业提供高性价比的设备研发、制造以及整个生命周期的解决方案。公司专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如6/8寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。