华为全新智慧屏芯片鸿鹄 900 发布：智慧屏 V5 Pro 首发；高通资料泄露：骁龙 8Gen4 将基于台积电 N3E 工艺打造

1、华为全新智慧屏芯片鸿鹄 900 发布：智慧屏 V5 Pro 首发，CPU 较行业旗舰提升 81%

今日正在举行的华为秋季全场景新品发布会上，全新智慧屏芯片鸿鹄 900 首次亮相，华为智慧屏 V5 Pro 首发搭载。

据介绍，华为鸿鹄 900 芯片较鸿鹄818 的 CPU 性能提升 200%，GPU 提升 160%。此外该芯片较行业旗舰芯片的 CPU 性能提升 81%，GPU 提升 119%，NPU 提升 212%。基于这款新品的强大性能，华为智慧屏 V5 Pro 支持独家 4K UI 巨幕。作为对比，可以看到 4K UI 画面清晰，1080P UI 画面模糊有锯齿。此外，这款全新智慧屏芯片，支持 8K 120fps 解码，4K 120 fps 的进入画面也进行了提速，只需 0.88s 即可播放。

2、高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。

此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。目前来看，台积电 N3E 已经接近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。

3、消息称苹果计划将其在印度的生产规模提高数倍至 400 亿美元

据印度当地媒体援引政府官员的话说，苹果公司计划在未来五年内将其在印度的产值提高五倍以上，达到 400 亿美元（当前约 2920 亿元人民币）。

该官员称，苹果上一财年在该国的产值超过 70 亿美元，目标是 400 亿美元。苹果在印度生产 iPhone，并计划明年开始生产 AirPods。与此同时，该国希望到 2026 年将其电子产业规模扩大到 3000 亿美元。这位官员说，苹果公司目前没有计划在印度制造 iPad 或其笔记本电脑，目前的重点是提高现有的生产水平。

4、台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台， 在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

5、塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂

今年 6 月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。塔塔项目公司（塔塔集团子公司）周六宣布与美光科技合作，将在古吉拉特邦萨南德建设先进的半导体组装和测试工厂。据介绍，该工厂一期工程将很快启动，预计 2024 年底投运。

公开资料显示，该工厂位于古吉拉特邦桑纳迪的 Gujarat 产业开发公司区域，占地 93 英亩，总投资额将达到 27.5 亿美元（当前约 200.75 亿元人民币），其中美光投资至多 8.25 亿美元（当前约 60.23 亿元），其余部分将由印度中央政府和邦政府提供。塔塔声明称：“这一持久的项目是我们重要的里程碑，也是印度半导体使命（ISM）下最大的投资。”

6、开启无源感知芯世界，矽典微发布低功耗生命感知毫米波传感器

近日，矽典微发布XenD106L低功耗生命感知毫米波传感器参考设计，该产品以100μA级的平均电流，满足电池供电设备的对生命存在感知的升级需求。帮助感知层设备提升对人在微动、静坐的检测能力，为用户提供识别精准和安全可靠的无感交互新体验。

XenD106L的到来，弥补了传统的低功耗传感器在静态人体检测的频繁误报问题。更适合独立传感器、门铃门锁报警和智能小家电等应用场景，提升更智能更优异的人体检测能力，带给用户环保节能、灵活部署的无感交互新体验。

7、贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能。

Qorvo QM45639针对802.11be系统进行了优化，支持新一代以数据为中心的物联网应用。QM45639模块针对移动应用宽广的供电电压（从3 V到5 V）优化了功率放大器，可提供出色的性能。这款高性能模块拥有29dB的Tx增益和2.3dB的噪声系数，以及14dB的Rx增益（高增益）、12dB的Rx增益（低电流）和3dB的旁路损耗。该器件的集成功率耦合器和多种Wi-Fi传输状态，可确保所有应用实现灵活、高效的运作。

8、微波陶瓷材料企业，国华料科完成近亿元融资

近日，广东国华新材料科技股份有限公司完成近亿元融资，本轮融资由国投创业领投，华工科技投资跟投。

国华料科成立于2011年，是一家微波陶瓷材料企业，以高科技研究成果为主线，致力于高技术、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研发和生产，拥有粉体到滤波器的全产业链布局。

9、晶通科技获A轮融资

近日，杭州晶通科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-Out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。晶通科的二期产线同步寻求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，是一家以晶圆级扇出型先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，可提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。