传10月高通将在中国台湾裁员200人；高塔半导体宣布终止英特尔收购协议

1、传10月高通将在中国台湾裁员200人 目前正拟定名单

据台媒报道，智能手机市场低迷，高通裁员潮已蔓延至中国台湾，市场传出今年10月可能会裁员200人左右，同时预估今年将不会调薪。PTT论坛指出，中国台湾Q公司（意指Qualcomm）今年可能将采用数项措施，包括裁员、不调薪、分红打七折等方案。其中最令人关注的是今年10月传出可能将裁员200人左右，并聚焦在产品工程、测试及验证等相关领域，且现在各部门正在拟定名单，中国台湾高通今年约有1700人的营运规模。

8月初，高通公布了当前季度不温不热的销售预测，表明智能手机需求依然疲软。高通表示，该公司正在采取措施减少开支，已经开始裁员了。上个季度，高通记录了2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多的裁员。

2、高塔半导体宣布终止英特尔收购协议

Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，已与英特尔公司(Intel Corporation)达成协议，终止双方此前宣布的于2022年2月签订的合并协议。高塔半导体指出，经过仔细考虑和深入讨论，并没有收到任何有关某些必要监管批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。根据合并协议的条款，以及与此次终止相关的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的反向终止费。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示：“我们赞赏各方的努力。在过去的18个月里，我们在技术、运营和业务方面取得了重大进展。我们有能力继续推动我们的战略重点和短期、中期和长期策略，继续关注营收和营收的增长。”

3、面临成本压力，中国台湾DDI厂商考虑选择中国大陆代工厂

据报道，近期业内人士透露，中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商出于成本因素，考虑转向中国大陆的芯片代工厂，因为价格比中国台湾的同行低很多。

几乎所有的DDI供应商都认为，2023年下半年客户要求降低显示驱动芯片价格的压力非常大。消息人士表示，尽管用于手机屏幕的触控芯片（TDDI）已经接近成本，但由于手机市场持续低迷，显示面板客户选择将压力转移至供应链上游。显示驱动芯片的降价压力不仅来自于手机领域，电视、汽车面板等大中型面板客户也要求DDI产商提供更大折扣，不过这些领域客户的压力比手机要小一些。

4、消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将超过 160 美元，可导致相关硬件设备价格上扬

高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160美元的费用，而据外媒报道，高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元（当前约 1168 元人民币），这将导致相关硬件设备价格上扬。

外媒表示，在这种“高昂”的采购价格面前，一些厂商可能“别无选择”，只能节省成本，继续沿用骁龙 8 Gen 2。外媒声称，骁龙 8 Gen 3 因转用台积电的 4nm N4P 工艺，导致成本高昂，而高通公司将这方面的成本转嫁到了其他厂商，即使高通公司对每颗骁龙 8 Gen 3 收取 200 美元（当前约 1460 元人民币）的费用，三星、小米等手机行业的头部公司也会坚持为客户提供旗舰级 Android 智能手机，而这些徒增的成本最终又落到了消费者的身上。

5、长安汽车申请在泰国建厂：投资 88 亿泰铢，一期年产能可达 10 万辆

泰国投资促进委员会（BOI）发布声明称，长安汽车已申请在泰国建造一座电动汽车和混合动力汽车工厂，投资 88 亿泰铢（当前约 18.13 亿元人民币）的，第一阶段年产能为 10 万辆。长安汽车泰国新工厂将生产纯电动汽车（BEV）、增程电动汽车（REEV）和插电式混合动力汽车（PHEV），并在泰国和出口市场销售这些汽车，包括东盟国家，以及澳大利亚、新西兰、英国和南非。此外，长安汽车还计划在这里还将建立一个重要零部件的研发中心，进行未来的汽车开发。

投资委员会秘书长 Narit Therdsteerasukdi 透露，该申请是在 6 月底率领 BOI 访问重庆，与长安汽车董事长朱华荣和公司管理团队会面后提出的。Narit 表示，长安汽车自 2020 年开始探索在泰国的投资机会，此后与泰国投资委员会频繁举行会谈。该公司计划在今年年底在泰国市场推出电动汽车车型，然后开始在当地生产。

6、Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。

NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。该器件经过优化升级，适合应用于便携式设备（如笔记本电脑）、台式电脑、扩展坞和车载信息娱乐系统。

7、意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器，让设计尺寸变得更小、更耐用

TSB582是意法半导体首款高压大电流双运算放大器，封装小巧（带裸露焊盘的SO8和带有裸露焊盘和表面可湿的DFN8）。该运算放大器的尺寸以及与其他运算放大器的引脚兼容性使其成为一款出色的压电执行器通用器件。

这款传感器速度快、性能稳定。由于机制和电子器件简单，也无需担心有棘手的故障出现。旋转变压器的另一个重要优势是其耐用性。TSB582配有输出电流限制器以及短路和过温保护，有助于应对更为恶劣的条件。例如，对于热安全功能，器件会自动关闭输出功率级，使其冷却下来。一旦温度降至某一水平以下，便会重新启动。

8、波洛斯完成数千万元天使轮融资，打造AI音频芯片

深圳波洛斯科技有限公司完成数千万元天使轮融资，投资方为中科天使投资基金、嘉道功程投资管理基金。本轮资金将主要用于波洛斯分布式阵列和球形阵列算法突破、私有云和边缘计算方案升级、空间降噪等创新技术的研发。

波洛斯成立于2018年，是一家音频处理技术企业，为智慧金融、办公、家居、教育、安防等领域提供智能音频处理边缘侧芯片级解决方案。波洛斯官网显示，团队成员是一批来自行业内的顶尖算法博士和经验丰富的产品研发人员，构建了以声学信号处理算法、DNN降噪算法、双工通话算法等技术为核心的产品体系。

9、中科加禾获数千万元种子轮融资，聚焦先进编译技术

近日，中科加禾宣布完成数千万元种子轮融资，由BV百度风投领投，晨山资本、陆石投资、奇绩创坛、寒武纪、天创资本、光合基金跟投。本轮融资资金计划用于产品研发和公司运营。中科加禾成立于2023年，着力打造通用化、低成本、高性能的基础软件工具链。

据悉，中科加禾的领衔专家团队具备20年以上的编译器开发经验，以中科院计算所作为技术源头，主持或参与研发过包括龙芯、神威、寒武纪、华为昇腾等多款芯片的编译器。该公司创始人崔慧敏博士是中科院计算所编译团队负责人。