余承东官宣华为智选车业务首款纯电轿跑；松下起诉OPPO和小米侵权

1、余承东：华为智选车业务首款纯电轿跑本季度发布，首搭鸿蒙 HarmonyOS 4

华为余承东宣布，华为智选车业务首款纯电轿跑将首次搭载鸿蒙HarmonyOS 4，该车型采用颠覆性的设计语言，将在本季度正式发布。

从余承东发布的预热海报来看，这款新车整体采用流线型设计，前脸配备扁圆大灯，采用封闭式格栅设计，印有 LUXEED 字母，预计与新车型号有关。车身侧面采用隐藏式把手设计，熏黑轮毂搭配红色刹车钳，看起来运动范十足。此外，该车车顶配备雷达，在智能驾驶方面也是非常值得期待。

2、涉及通信标准必要专利 松下起诉OPPO和小米侵权

据报道，美国统一专利法院（Unified Patent Court）正在审理有关移动通信和标准必要专利（SEP）的首次重大纠纷，松下已经向该法院提起了七项诉讼，指控OPPO和小米的多家子公司侵权。

据悉，松下在7月底提出了索赔，目前有七项专利申请正在一审法院等待审理。松下指控OPPO及其多家子公司侵犯了四项专利。EP 2 584 854保护用于“信道布置方法和无线通信基站设备”的技术、EP 2 207 270保护“无线通信基站设备”技术、EP 2 568 724涵盖“无线电通信设备和无线电通信方法”、EP 3 096 315保护“执行霍夫曼编码的设备和方法”。

3、360 集团与华为签署合作协议，主要在浏览器、天气大师开展适配

第五届华为开发者大会 2023 近日在东莞松山湖举行，360 集团与华为举办鸿蒙生态合作签约仪式，本次主要在 360 浏览器、360 天气大师方面开展适配合作。

从官方获悉，360 集团于 2021 年 11 月上线鸿蒙版本的天气大师产品，目前在鸿蒙应用市场已经有 3 款鸿蒙产品。2023 年 360 移动产品事业部与 OpenHarmony 深度协作，设计开发基于 OpenHarmony 4.0 版本的 360浏览器鸿蒙版本。

4、外媒：联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳 不受市场低迷影响

彭博社分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电、中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，这是由于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求增长，这些应用支撑晶圆厂产能利用率迅速复苏，促进获利能力保持稳定。

分析师表示，功率芯片及高速接口是关键成长领域。即使显示驱动IC等PC相关半导体的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动28nm至180nm等成熟制程芯片的订单。

5、三星前高管批美国对华芯片限制政策：称其可能适得其反，影响韩国

据报道，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。

梁香子在接受采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是世界上最强大的国家，应该更加考虑人类普世价值，以其实力作为武器，并非众人乐见。

6、Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市

先进硅电池公司Enovix宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。标准Enovix物联网及可穿戴设备电池拥有322 mAh的容量、1.17 Wh的能量、可循环超过500次及维持80%的容量保持率。Enovix已获得包括UN38.3及IEC-62133-2等多项安全认证。

Enovix电池采用独特结构，通过精准的激光切割与电极的精准对位，来提升体积和活性材料的封装效率，并能适应100%活性硅负极的使用。硅是一种存量丰富且永续的材料，以体积计算，硅能存储的锂离子数量超过石墨的两倍之多（1800 mAh/cc1相比800 mAh/cc2），现今多数的传统锂电池多采用石墨。得益于其新颖的堆栈结构和硅负极，Enovix电池具有卓越的能量密度、容量、散热性和耐用性。

7、英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能。新型模块专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发。此外，它还广泛适用于电动汽车充电桩、储能系统（ESS）和其他新型工业应用。

8、芯钛科技完成新一轮融资，推动高性能车规MCU产品量产

近日，上海芯钛信息科技有限公司宣布完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。芯钛科技表示，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，投资方包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等。

芯钛科技成立于2017年，是一家芯片设计企业，专注于汽车半导体领域，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。该公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

9、华源智信完成亿元B+轮融资，进一步发力数字及显示电源芯片赛道

近日，华源智信完成了亿元的B+轮融资，投资方包括容亿资本、基石资本、芯泉微和南山战新投等，本次融资将进一步助力华源智信的战略发展，在包括数字电源、显示电源、Mini LED等领域进一步深耕发力。

华源智信成立于2018年，是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司，聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道，可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。