突发！传TCL子公司摩星半导体原地解散；博通计划今日完成收购VMware

1、突发！传TCL子公司摩星半导体原地解散

有消息称，TCL控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”，此次裁员波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分中心几十人。赔偿方案为N+1，整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散。

据了解，摩星半导体成立于2021年3月，注册资本5000万人民币，法定代表人为闫晓琳，由TCL实业控股股份有限公司全资持股。企查查显示，该公司经营范围含新材料技术研发，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售;集成电路设计，人工智能行业应用系统集成服务，卫星导航多模增强应用服务系统集成，半导体器件专用设备制造等。

2、博通计划今日完成收购VMware

博通表示，计划11月22日完成对云计算公司VMware的收购交易。在中国11月21日批准了附加限制性条件的收购后，这笔交易目前已获得所有监管机构的批准。

博通指出，公司已在澳大利亚、巴西、加拿大、中国大陆、欧盟、以色列、日本、南非、韩国、中国台湾、英国获得合法合并许可，并在所有必要的司法管辖区获得外国投资控制许可。根据美国的并购法规，并购交易不存在法律障碍。博通去年5月表示，以610亿美元股权和其余债务的方式收购VMware，旨在实现企业软件多元化。

3、英伟达供应中国市场的最新算力芯片H20样卡或需等到12月中旬

英伟达即将在中国市场推出第三款算力芯片H20。不过，英伟达并未如外界此前传出的那样在11月16日发布H20系列。据最新报道，目前为止国内厂商还没拿到H20的样卡，最快也要到本月底或者下个月中旬。有关人士透露，美国有可能还会修改政策，这些因素估计英伟达也都需要考虑进去。

去年10月，美国政府宣布实施最初的人工智能芯片出口限制。英伟达由于无法向中国市场提供A100和H100人工智能处理器，专门为中国市场特供A800和H800。今年10月17日，美国商务部于发布了一系列新的芯片出口限制，扩大了对高级人工智能芯片的定义，以避免转售给中国，其中只要芯片总算力大于或等于4800TOPS，或芯片总算力低于4800 TOPS但性能密度达到一定阈值都将受到管制。

4、天玑8300发布 GPU性能暴涨60% 同级别产品率先支持大模型

11月21日，联发科发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。天玑 8300 支持卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。

5、传英特尔明年推出的Lunar Lake CPU将由台积电代工

最新消息传出英特尔（Intel）明年即将亮相的Lunar Lake将委托台积电量产，这将打破英特尔CPU芯片不委外生产的传统。若消息属实，台积电明年将同时获得英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO（PCH）芯片订单，将可望为台积电明年N3B制程产能增添动能。

业界传出，台积电明年将生产英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO芯片，并将采用N3B制程量产，预计将会在明年上半年开始投片量产。此前，英特尔仅GPU委托台积电代工，以Meteor Lake为例，其中的GPU及高速IO芯片是委托台积电5nm制程量产。

6、Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任锚点安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。

TA101支持高达 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密钥，具有更高的安全强度，超过现行标准，并为未来的调整留出空间，同时保持对较小密钥的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication™工业级安全IC和CryptoAutomotive™安全IC，支持符合AEC-Q100一级标准的设备。   

7、Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH电解电容器适用于航空和航天应用，具有Vishay公司SuperTan®广泛系列器件的全部优点，同时采用先端设计，抗冲击能力达到高可靠性应用H级（500 g），并具有更好的耐振动能力（正弦周期振动：80克；随机振动：54克），热冲击能力高达300次。

日前发布的器件性能达到SuperTan®系列高可靠性应用H级标准，为有此类液钽电容器需求的客户提供更低成本的选择，满足严苛应用所需性能要求。STH系列电容器适用于储能应用，包括电源、执行器、转发器、无线电、石油钻探和水下设备、以及其它高可靠性应用等。

8、致真精密仪器获数千万元A轮融资

近日，致真精密仪器完成数千万元A轮融资，由毅达资本领投，源禾资本、蓟门资管和金科君创资本跟投。本次融资资金将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓等。截至目前，致真精密仪器共完成四轮融资，总金额已过亿元。

致真精密仪器成立于2019年，是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业，拥有核心专利四十余项，可为自旋电子学科研究和集成电路产线里关键测试设备提供全套解决方案。该公司已经汇聚各类人才近百人，打造了光、电、精密机械、测控及自动化、软件和算法等工种齐全的工程团队。

9、同星智能完成超亿元A+轮融资

近日，上海同星智能科技有限公司完成超亿元A+轮融资，由国投招商管理的先进制造产业投资基金二期领投，老股东丰年资本超额跟投。本轮融资将用于产品研发和全球化市场拓展。

同星智能成立于2017年，专注于汽车电子基础工具链产品领域。其核心软件TSMaster及配套硬件设备，具备嵌入式代码生成、汽车总线分析、仿真、测试及诊断、标定等核心功能，覆盖了汽车整车及零部件研发、测试、生产、试验、售后全流程，其总部位于上海，并在广州、北京、长春、成都、台湾、斯图加特设有分支机构。