韩国超导低温学会：LK-99没有表现出迈斯纳效应；即时生效！印度限制进口部分电脑和服务器

1、韩国超导低温学会：LK-99没有表现出迈斯纳效应，已要求提供样品

韩国量子能源研究所某研究团队此前发表论文和视频称，已制造出LK-99常温超导体。消息公布后，世界各地研究机构、实验室开展了广泛实验，试图复现韩国团队的研究结果。然而，韩国团队制造的样品是否真的满足“常温常压”超导体特性，目前存在很大争议，因为论文和视频不足以证明。

由韩国超导体专家组成的韩国超导低温学会表示，某研究所制造的LK-99材料不足以证明其为常温常压超导体，因为没有表现出迈斯纳效应。学会还要求该研究所提供用于验证的样品，但得到的答复是：“由于投稿的论文正在审查中，可以在审查结束后的2~4周内收到。”

2、即时生效！印度限制进口部分电脑和服务器

据报道，印度要求从笔记本电脑到平板电脑的进口必须获得许可证，这是印度政府旨在鼓励本地电子产品生产的一系列措施中的最新举措。

根据印度对外贸易总局的通知，采购商进口笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器需要获得许可，并立即生效。该机构表示，被指定为“资本货物”的某些类型的电脑，如机床、核磁共振仪等设备自带的控制电脑，不受此规定限制。

3、日本再度释出设二厂邀约？台积电重申：尚在评估中

日前外媒报道称，日本执政党芯片立法联盟领导人表示，日本政府将为台积电位于熊本南部的第二家工厂支付相当大比例的费用。对于日本再度释出设二厂邀约，台积电重申，董事长刘德音于今年股东会后曾提及对在日本设第二座工厂还在评估中，并将朝成熟特殊制程方向评估。

据悉，台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产，刘德音曾表示：“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。”

4、乘联会：特斯拉上海超级工厂7月交付车同比增长128%

8月3日，乘联会发布7月新能源车预估销量。数据显示，特斯拉上海超级工厂7月交付64285辆电动车，同比增长128%。至此，特斯拉上海工厂今年累计交付量超过54万辆。

根据乘联会周四公布的初步数据，该公司上海超级工厂7月交付量较6月份下降了31.4%。需要注意的是，乘联会没有细分本地交付与出口的数据，但特斯拉通常会在每个季度初专注于向海外出口。据悉，特斯拉上海超级工厂每年可生产110万辆电动汽车，占该汽车制造商全球产量的一半以上。

5、AMD高管：印度是保持芯片需求增长关键 当地员工占比已达25%

据外媒消息，AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster（马克-帕普马斯特）8月3日接受了外媒专访，他表示印度是AMD保持产品需求增长的重要市场。AMD近期也决定在印度投资约4亿美元，在班加罗尔建立该公司最大的设计中心，预计在2023年年底投入使用，并计划在印度增加约3000个工程师岗位。

Papermaster称，对下一代人工智能芯片MI300感到非常兴奋，它将挑战业内最强大的人工智能芯片。他补充道，AMD的设计工作正在印度进行，如今印度设计团队几乎参与了AMD开发的每一款产品，目前公司约有25%的员工在印度，其中大部分是工程师。他相信供应链的多样性，以及在印度获得供应链关键要素，对公司有帮助。

6、贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件。这两款套件搭载带集成温度传感器的XENSIV™气压传感器，专为物联网 (IoT) 和嵌入式系统而设计。这些器件提供低功耗、高精度的传感器测量，支持各式各样的应用，包括汽车、工业、暖通空调、天气监测和智能家居设备。

贸泽供应的英飞凌DPS368和DPS310 Kit2Go传感器套件基于英飞凌Shield2Go板，具有内置的XMC1100 MCU单元和XMC4200调试器。压力传感器工作在300hPa至1200hPA的压力范围内，工作温度范围介于-40°C至+85°C，压力-温度灵敏度为0.5 Pa/K，温度精度为±0.5°C。

7、ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ，有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。

新产品是一款采用光束发散角比LED更窄的VCSEL*作为发光元件、使用传感器IC作为光接收元件的光学传感器模块。通过使用ROHM自产元件优化模块结构，实现了小尺寸，与以往产品相比，产品安装面积削减了约78%。另外，所配备的VCSEL支持2.7V～4.5V的宽输入电压范围，在使用锂离子电池时无需外围升压电路（例如：1个升压电源IC、3个电容器、1个线圈等），有助于应用产品的小型化和确保增加电池容量的空间。

8、芯来科技完成新一轮融资，打造RISC-V新产品形态

近日，芯来科技宣布完成新一轮融资，由中芯熙诚领投，十月资本、龙鼎投资跟投。此次融资的投资方为芯来科技带来了新的产业资源和资金支持，将协助芯来科技一起打造基于RISC-V的新产品形态。

据悉，本轮募集的资金将主要用于加速推进芯来科技在RISC-V领域的一系列布局，包括进一步研发更高性能的CPU IP产品；继续优化敏捷的RISC-V应用平台技术迭代，更完备地输出基于RISC-V的软生态解决方案；开展基于Chiplet互联的硬核IP研发，以新形态提供满足产业界需求的RISC-V产品。

9、蛙声科技获亿元级C轮融资，聚焦智能音视频硬件领域

近日，宁波蛙声科技有限公司宣布完成亿元级C轮融资，本次融资由某上市公司创始人个人领投，昊辰资本、远望资本跟投。

蛙声科技成立于2018年，致力于智能音视频硬件的研发与生产，五年时间内，产品矩阵涵盖会议麦克风、摄像头、一体机、智能白板等多种形态，并不断迭代更新产品线，适用于不同行业的会议需求和办公空间。