传戴尔将停止在中国销售搭载多款AMD 7900显卡的产品；传华为将剥离车BU，长安汽车参与接盘

1、传戴尔将停止在中国销售搭载多款AMD 7900显卡的产品

根据据称由戴尔推出的销售咨询指南，搭载AMD的Radeon系列和Instinct系列GPU——包括Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT、Radeon PRO W7900和即将推出的Instinct MI300等显卡的产品现已禁止在中国销售。

戴尔在其销售咨询报告中重点介绍了一系列现已被禁止在中国和其他22个国家/地区销售的AMD产品。咨询文件显示，被禁止销售产品搭载的显卡包括AMD的Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX和Radeon PRO W7900显卡。此外，戴尔自身限制的产品清单还包括搭载Instinct MI210、MI250、MI250X和MI300系列AI数据中心和HPC GPU的产品。

2、传华为将剥离车BU，长安汽车参与接盘

11月23日，据报道，华为将剥离车BU业务，后者将被重庆国资委接盘为第一大股东。据报道，华为车BU整体估值2500亿元，长安将作价375亿元换取华为车BU 15%股权。该报道同时称，长安汽车和华为均表示不了解华为剥离车BU业务事项。

与华为合作方面，早在华为成立车BU之前，双方已形成一定合作。而当华为官宣“帮车企造好车”后，双方的合作更为紧密。2021年，长安汽车携手华为基于HUAWEI Inside模式开始打造阿维塔品牌，继推出阿维塔11后，阿维塔12也于近期上市。另外，今年7月，长安旗下深蓝品牌再与华为合作，不过，目前华为与深蓝之间的合作模式尚未公开，HUAWEI Inside、智选两种模式均有可能。

3、英国芯片公司Graphcore退出中国市场，并裁减大部分员工

英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售。这标志着这家曾被视为英伟达潜在竞争对手的初创公司再次遭遇挫折。Graphcore证实了这一决定，理由是美国最近对华出口管制升级。“遗憾的是，这意味着我们将大幅缩减在中国的业务运营。”一位发言人在电子邮件中表示。该公司拒绝透露受影响的员工人数。

英国AI芯片独角兽Graphcore成立于2016年，生产称为智能处理器单元（IPU）的人工智能（AI）芯片，旨在挑战英伟达。由于英伟达的设备需求量很大，投资者们纷纷向这家初创公司注入资金，寻找替代英伟达的可行方案。2020年，Graphcore以28亿美元的估值筹集2.22亿美元，使其成为英国最有前途的初创公司之一。

4、传宁德时代重启港股IPO，最快明年上市

11月22日，市场消息称，宁德时代正在考虑赴港IPO，最快或于明年上市。

资料显示，早在2020年4月，宁德时代曾审议通过了《关于增加境外全资子公司在境外发行债券额度并由公司提供担保的议案》，计划通过以现有或新设的境外全资子公司作为发行主体发行总额不超过30亿美元或等值其他币种的境外债券，并计划将境外全资子公司拟选择在香港联合交易所上市。彼时，该决议获得宁德时代董事会的全票通过。不过，随着宁德时代在A股多轮募资定增后，赴港上市计划被搁置，彼时有分析师分析认为，就当时市场、政策环境，宁德时代在A股融资更佳，也更受各地方政府支持。

5、重心放在 Face ID 上，消息称苹果 iPhone 已不再朝指纹解锁 Touch ID 方向上努力

数码博主 @手机晶片达人昨天发布微博，暗示苹果明年发布的 iPhone 16 系列机型，不会配备屏下 Touch ID 指纹解决方案。

他认为指纹识别芯片是特殊的 8 寸工艺，多数这些原来用在苹果指纹识别的设备已经关机存封了，苹果后续不会将指纹识别作为手机解锁的方向了。目前依然停留使用 Touch ID 的机型是 iPhone SE 3，不过现有爆料信息显示，iPhone SE 4 将会基于 iPhone 14 改造，改用 Face ID 解锁方案。

6、意法半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元，支持 STPay-Mobile 数字钱包服务

意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

ST54L可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。

7、Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及

全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片达到ASIL C等级，具有片上数字信号处理功能，可增强零延迟性能。

Melexis推出的全新位置传感器芯片MLX90513可提供±0.1%的满量程精度（在360°范围内的旋转式实现方式中为±0.36°）。此外，其低于20μs的延迟可通过编程减少至零，这意味着可以实现快速控制环路，确保系统具有卓越的响应能力。这种基于电感的标准产品对杂散电磁场具有天然的抗扰度（ISO 11452-8标准要求）。同时，该传感器芯片的灵敏度不受热漂移的影响。

8、曦华科技完成超2亿元B+轮融资，车规级芯片量产加速

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持，资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

2023年内，曦华科技已连续完成两轮融资。2月消息，曦华科技完成数亿元B轮融资。曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的IC设计公司，成立于2018年，为国家级高新技术企业、专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。

9、半导体激光企业晶飞半导体完成数千万天使轮融资

近日，晶飞半导体完成数千万天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于技术研发、市场拓展以及团队建设。

据悉，晶飞团队具有丰富的激光加工经验，在激光器和激光物质底层理论研究方面具有较强的技术积累，在激光剥片工艺层面也有多年的经验沉积。晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。相较于传统金刚线切割工艺，激光垂直剥离技术可完成高效、精准的材料剥离，同时减少了碳化硅晶圆的损伤，从而解决了加工速度低、损耗大、成本高等问题。