华为重磅官宣：车BU独立运营，长安入股不超过40%；字节跳动官宣大规模收缩游戏业务

1、华为重磅官宣：车BU独立运营，长安入股不超过40%

华为与长安汽车于11月25日在深圳签署《投资合作备忘录》。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。

据报道，一位华为车BU人士对此表示，新公司囊括华为车BU的核心技术、人才及业务资源，“这可以理解为另一种意义上的车BU独立。”长安汽车公告，与华为签署《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司，公司拟投资该目标公司并开展战略合作，双方共同支持目标公司成为立足中国、面向全球、服务产业的汽车智能系统及部件解决方案产业领导者。本次交易长安汽车及其关联方拟出资获取目标公司股权，比例不超过40%，具体股权比例、出资金额及期限由双方另行商议。

2、字节跳动官宣：大规模收缩游戏业务

字节跳动今日宣布：旗下游戏业务朝夕光年，将进行大规模业务收缩 —— 对已上线的且表现良好的游戏，会在保证运营的情况下寻求剥离；对还未上线的项目，除少量创新项目及相关技术项目外，均会关停。

朝夕光年方面表示，将进行业务方向和组织调整，将更加聚焦部分创新型游戏及相关技术的探索。但同时，也会做好已上线产品的持续运营，充分保障玩家的权益。据报道，该决策由业务负责人严授和字节跳动 CEO 梁汝波反复讨论很久。梁汝波认为，虽然游戏业务取得了一定成绩，但过去几年字节游戏追求“大而全”，项目不聚焦，资源分散，应该把精力和资源投入到更基础、更创新、更有想象力的项目。

3、传台积电获英特尔140亿美元代工大单

传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程，台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。知名半导体分析师陆行之在社交媒体发文指出，用台积电代工就很难回的去了，如果此消息为真，AMD可能有危险。

陆行之表示，台积电明年底可能准备一个月15000片3nm芯片，后年单月3万片3nm产能给英特尔，英特尔在2025年将成为台积电前三大客户，3nm代工的第二大客户。

4、阿里达摩院确认撤裁量子实验室：已将实验室及仪器设备赠予浙江大学

阿里巴巴达摩院由于预算及盈利等原因，已经撤裁旗下量子实验室。对此，阿里巴巴达摩院相关人士回应，为了进一步推动量子科技协同发展，达摩院联合浙江大学发展量子科技，达摩院将量子实验室及可移交的量子实验仪器设备捐赠予浙江大学，并向其他高校和科研机构进行开放。目前，达摩院量子实验室网站已撤下之前的所有内容。

达摩院此前在该领域进行了长期投入，配置了国际领先的量子实验专用仪器设备，建成 Lab-1、Lab-2 两座硬件实验室，具备量子计算软硬件全栈开发能力。达摩院此前在该领域进行了长期投入，配置了国际领先的量子实验专用仪器设备，建成 Lab-1、Lab-2 两座硬件实验室，具备量子计算软硬件全栈开发能力。

5、机构：预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

根据研究机构TrendForce集邦咨询消息，英伟达为了供应链更全面稳妥，规划引入更多HBM高带宽内存芯片供应商，其中三星HBM3（24GB）预计2023年12月完成验证。而新一代HBM3e将在2024年Q1完成产品验证。

根据机构统计的时间表，美光已于2023年7月底向英伟达提供HBM3e 8hi（8层24GB）样品，SK海力士的同类产品于8月中旬提供，三星则于10月初提供。机构预测，预计下一代HBM4芯片将于2026年推出，有望带动英伟达等公司芯片的规格、能效更进一步。HBM4的堆叠层数也将提升，从现有最高的12层（12hi）提升至16层，后者预计将于2027年推出。

6、尼得科仪器株式会社推出符合国际标准PCI PTS*1的高安全性信用卡读卡器

尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）推出了符合国际安全标准PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的读卡器产品。

尼得科仪器开发的新型读卡器是用来读取磁条信用卡和接触式IC信用卡的装置，有望搭载在加油站等POS系统、机场等的KIOSK终端使用。设置在室外的信用卡读取产品需要符合信用卡及信用卡密码读取装置专门的安全标准PCI PTS。本产品不仅符合PCI PTS的最新版本Version 6，还配有长使用寿命的磁头和接触式IC芯片接点。

7、意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应用中的电能利用率和可靠性。监测芯片通过双通道16位模数转换器(ADC)同时监测直流电流电压，并在芯片内部计算功率。电流电压同步测量确保功率计算准确无误。

8、银河通用机器人完成亿元级天使+轮融资

近日，北京银河通用机器人有限公司完成亿元级天使+轮融资，引入战略投资人和多家投资机构，由美团战略领投，北大燕缘创投、清华SEE Fund、IDG资本跟投，资金将持续用于其多模态通用机器人商业场景产品化推进。

银河通用机器人成立于2023年5月，是一家专注于多模态通用机器人设计、研发和制造的人工智能公司，其在具身大模型、3D视觉感知和灵巧手深度学习算法等领域具有核心技术领先优势，团队主要成员在机器人和汽车智能化等行业拥有成功的产品化和商业化经验。

9、陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资。

陛通半导体消息显示，本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。陛通半导体成立于2008年，是一家聚焦高端国产半导体薄膜沉积设备的企业，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。