传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单；机构：苹果在“双十一”期间销售额低于华为、小米

1、传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单

三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。在投资者论坛上，三星透露，其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管该公司表现出对其移动部门的完全投入，但官员们暗示，该公司计划通过增加人工智能（AI）和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。

三星总裁Jeong Hai-Lin表示，“超大规模企业（大型数据中心运营商）、汽车OEM（原始设备制造商）和特斯拉以及其他客户向我们寻求制造他们设计的芯片。当被问及为什么他们来找我们时，我们说：因为我们的使命是帮助半导体（包括代工厂和存储器）将想象力变为现实；我们的一些客户正计划出售我们开发的4nm AI加速器，而汽车行业领先的电动汽车公司也正在向5nm迈进；我们正在开发完全自主的Chiplet版本。”

2、机构：苹果在“双十一”期间销售额低于华为、小米

市调机构Counterpoint的数据显示，苹果在中国最近的双十一购物节期间的智能手机销售额出现下滑，落后于中国竞争对手华为和小米。

Counterpoint表示，在10月30日至11月12日的两周销售期间，苹果智能手机的销售额同比下降了4%。相比之下，华为和小米智能手机的销售额同比分别增长66%和28%。华为和小米的销量增长帮助推动了促销期间中国智能手机销售总额同比增长5%。据悉，苹果最新款iPhone 15的起售价为5999元，而华为Mate 60的起售价为5499元，小米最新的小米14智能手机起售价为3999元。

3、苹果明年发布的14.1寸iPad Pro将搭载M3芯片和mini OLED屏幕

据报道，苹果将在明年推出新款14.1寸iPad Pro，并采用mini OLED屏幕。与11/12.9寸的OLED版iPad Pro机型不同，14.1寸iPad Pro采用的是mini LED屏幕，亮度高达3000尼特，刷新率也将达到120Hz。

此外，14.1寸iPad Pro将会采用新设计的薄边框，搭载的SoC将是新款的M3芯片，采用了台积电3nm制程制造。此外，苹果还将推出全新的Apple Pencil 3手写笔，配备可互换磁吸头，用于技术绘图和绘画等不同应用场景。妙控键盘也会升级为铝材质，并额外配备两个USB-C接口。

4、特斯拉回应FSD在中国落地：目前确实正在推进中

近日，Twitter博主@WuWa爆料称，“特斯拉FSD（完全自动驾驶能力）准备就绪，即将进入中国市场！”对此，特斯拉中国11月23日表示，目前确实正在推进中。

与FSD即将进入中国市场这条消息爆料的时间巧合的是，11月17日广州车展开幕当天，工信部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部四部门，联合发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》（简称“《通知》”）。因此，特斯拉的FSD在国内落地被认为进入倒计时阶段。

5、松下寻求“超FRAND”费率遭训斥，英国法官要求补偿OPPO和小米庭审费用

据媒体报道，小米和OPPO正面临日本电子公司松下在欧洲提起的总共24起诉讼。这些诉讼中，英格兰和威尔士高等法院（“英国高等法院”）率先有了实质进展，计划在2024年第四季度召开针对松下诉小米案件裁决FRAND费率的庭审。

英国高等法院的Richard Meade法官在11月3日和11月8日已经为了案件案例程序召开两次听证。听证会的文字记录显示，松下在两次听证中前后矛盾的立场让Meade法官对松下的措辞异常严厉，认为松下的目标就是为了要获取超FRAND的许可费，并因此要求松下补偿OPPO和小米为参加庭审而支付的费用的绝大部分。

6、美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。

该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们对于性能和数据处理的需求。

7、Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备

Arm 控股有限公司布推出专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器，带来数字信号处理 (DSP) 和机器学习 (ML) 性能的提升，有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52将通过优于目前市场价格点的优势，充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。

通过将 Helium 技术扩展到全新的 Cortex-M 处理器，Arm 正在大幅改变小型嵌入式设备中微控制器的矩阵和 DSP 计算。Cortex-M52 提供了从 Cortex-M33 和 Cortex-M4 的简化迁移路径，可满足广泛的 AIoT 应用需求，实现更丰富的用户界面 (UI)、语音和视觉体验，例如汽车和工业控制、预测性维护和可穿戴传感器融合。Cortex-M52能为一系列性能点和配置提供可扩展的灵活性，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省芯片的面积与成本。

8、瑶芯微完成数亿元产业轮融资，用于新产品研发、量产等

近日，瑶芯微电子科技（上海）有限公司完成数亿元产业轮融资，尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同参与，本轮融资资金将用于新产品研发、量产以及市场开拓。

瑶芯微成立于2019年，总部位于上海张江，在西安、成都、深圳、湖州等地设有研发中心和分支机构。其布局功率和信号链两大产品线：功率产品覆盖高中低压不同电压等级、硅基及碳化硅全产品类别，包括SiC MOS、中低压MOS、超结MOS、IGBT、FRD以及配套的驱动芯片等；信号链产品线方面，包括MEMS传感器以及信号处理芯片，与现有功率产品形成协同，打造整体应用解决方案。

9、锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，重点投入量产交付

近日，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术，核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列，为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。