龙芯3A6000 国产桌面处理器发布；特斯拉回应成都连撞 11 车事故：加速踏板被踩

1、龙芯3A6000 国产桌面处理器发布：四核 2.5GHz，对标英特尔 10 代酷睿

在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。

据介绍，龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程（SMT）技术，支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程，相比上一代龙芯 3A5000 的单线程性能提升 60%，多线程性能提升 100%。根据龙芯官方实测，2.5GHz 龙芯 3A6000 性能可达英特尔 10 代酷睿 3.6GHz i3-10100 的水平，下一步争取使用成熟工艺达到英特尔、AMD 先进工艺 CPU 的性能。

2、特斯拉回应成都连撞 11 车事故：车辆碰撞后制动系统管路受损，无法正常制动

近日，成都特斯拉连撞 11 车事故导致 3 人受轻伤、多车受损的事故引发关注。在随后的 11 月 26 日，连撞 11 车特斯拉车主的肇事王先生也发声：在事故发生后配合警方进行了相关检查，自己不涉及酒驾毒驾。11 月 25 日早晨出事当天刚上牌，当时没开自动驾驶和单踏板模式。

通过核查后台数据发现，视频中这次碰撞发生时，肇事车辆加速踏板被 100% 深度踩下，车速由 54km/h升高至碰撞时的 132km/h。这是由于视频中的碰撞并非首次碰撞，实际上在第一次碰撞发生后，车辆的“多碰撞制动”功能即被触发，故视频中看到刹车灯曾有亮起。后台数据也显示，视频中这次碰撞后的 2 秒内驾驶员未踩制动踏板。通过核查后台数据，视频中这次碰撞发生 2 秒后，驾驶员踩下了制动踏板。结合后台数据及车辆受损状态，第一次碰撞后车辆前轮已经掉落，制动系统管路受损，车辆已无法正常制动。

3、富士康将投资15亿美元扩大印度业务

富士康周一表示，其最新的扩张计划将在印度投资15亿美元。该公司在证券交易所备案中宣布了该投资计划，但没有提供任何进一步的细节。

富士康通过在印度南部投资制造设施，迅速扩大在印度的业务。一位公司高管在 9 月份表示，富士康的目标是到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍。该公司董事长刘永伟也在8月份的财报发布会上表示，他看到了印度的巨大潜力，并补充说“数十亿美元的投资只是一个开始”。

4、华为余承东：已向“四界”发出投资邀请 希望一汽集团加入

11月28日，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东在智界S7发布会上表示，华为已向赛力斯、奇瑞、江淮、北汽发出股权开放邀请，并希望中国一汽集团加入。

11月26日，赛力斯集团发布情况说明称，目前赛力斯已收到关于共同投资目标公司，共同参与打造电动化、智能化开放平台的邀请，公司正积极论证参与投资与合作的相关事宜。并表示，根据双方签订的长期战略合作协议相关规定，车BU本次战略调整，不影响双方长期的战略合作伙伴关系，不影响对赛力斯的零部件供货关系，不影响为AITO问界车主和潜在用户持续提供产品和服务。

5、消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品：搭载麒麟旗舰处理器、主动散热设计

据 X 平台用户消息，华为正在研发苹果 Vision Pro 头显的竞品，这款设备预计将配备桌面级旗舰处理器，性能相对华为麒麟 9000S 处理器应当更高。

此外，华为的头显竞品预计价格相对苹果 Vison Pro 头显的 3499 美元（当前约 25053 元人民币）更低，整体设计形式上采用“内置计算单元、电池包外置”的做法、并配备主动散热进行热管理。此外，该用户同时表示，除了华为外，荣耀也在寻求推出类似的头显，但具体细节暂时不得而知。

6、贸泽电子开售适合汽车与工业应用的 Microchip Technology LAN8650和LAN8651单对以太网交换机

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 (MAC) 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 (SPE)，使低速设备也能连接到标准以太网，进而简化汽车和工业应用对专用通信系统的需求。

贸泽供应的Microchip Technology LAN8650和LAN8651单对以太网交换机结合了通用的标准串行外设接口 (SPI) 和MAC，能与各种微控制器连接，还能运用OPEN Alliance 10BASE-T1x MAC-PHY串行接口规范来传输以太网数据包。10BASE-T1S是用于将以太网扩展到业务技术 (OT) 和信息技术 (IT) 网络的新技术，即使这些网络由互不兼容的设备和不同的物理硬件组成，也能在工作站控制器以及LAN8650和LAN8651之间同时传输、收发数据包。

7、瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、 高精度模拟前端的32位RX MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。

该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器，转换速度高达125 kSPS（125,000采样/秒），比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比，它可以处理精确的A/D转换，同时将均方根（RMS）噪声降低至1/3（0.18µVrms @1kSPS）。RX23E-B能够更快速、更精确地测量应变、温度、压力、流速、电流和电压等关键参数，是高端传感器设备、测量仪器和测试设备的理想之选。

8、银牛微电子获超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥

近日，银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资，本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投，资金将主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

银牛微电子消息显示，本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。公司计划在合肥建立一个国际一流的高端芯片及人工智能产品研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。

9、九霄智能获数千万元Pre-A轮融资

据悉，浙江九霄智能科技有限公司宣布完成了数千万元Pre-A轮融资，衢州政府产业基金参与本次投资。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力。

浙江九霄智能科技有限公司成立于2021年11月，是一家专注于数字EDA工具研发和先进研发流程推广的软件企业，致力于持续完善和提升国产数字EDA工具软件，为芯片设计企业提供完整的EDA工具软件平台，并以此为依托，构建完整高效的芯片研发流程。