蔚来回应“NIO Phone 手机是否由OPPO代工”； Apple Watch因侵权或面临进口禁令

1、蔚来回应“NIO Phone 手机是否由 OPPO 代工”：确实谈过合作，但没成功

据博主 @钢炮同学啊，蔚来汽车举办的NIO Phone 手机的“车手互联”体验沙龙活动，车手互联负责人李赟对部分网传消息进行了回应。

此前，网上有传闻称蔚来手机 NIO Phone 是由 OPPO 代工的，其内置系统 SkyUI 基于魅族的 Flyme，李赟对此的回应则是，“确实找这两家（OPPO 和魅族）谈过合作，但很遗憾，没有成功。”但他同时也表示，“恰好因为没有成功，所以决定自己搞”，并宣称“所以现在手机系统才这么纯粹”。

2、美国ITC发布新禁令，Apple Watch因侵权或面临进口禁令

近日，美国国际贸易委员会(ITC)发布对Apple Watch的进口禁令，因其发现Apple Watch侵犯了医疗技术公司Masimo的专利权，这维持了1月份的裁决。

该决定不会立即生效，因为它现在面临总统的审查和可能的上诉：在进口禁令生效之前，拜登政府将有60天的时间根据政策考虑决定是否执行该禁令。此外，在审查期结束后，苹果可以向美国联邦巡回上诉法院提起上诉。苹果发言人表示：“Masimo错误地试图利用ITC来阻止数百万美国消费者购买一款可能挽救生命的产品，同时为自己抄袭苹果的手表让路。”“虽然今天的判决不会立即对Apple Watch的销售产生影响，但我们认为应该推翻这一判决，并将继续努力上诉。”

3、华为申请注册“遥遥领先”商标

近日，华为技术有限公司申请注册“遥遥领先”商标，国际分类为运输工具、科学仪器，当前商标状态为等待实质审查。近期，因华为 Mate60 系列手机发售，“遥遥领先”成为网络热词。

10 月 27 日，华为发布 2023 年前三季度经营业绩。前三季度，华为实现销售收入 4566 亿元，同比增长 2.4%，净利润率为 16%。华为表示，公司经营结果符合预期。华为轮值董事长胡厚崑表示：“公司经营结果符合预期。感谢客户、伙伴一直以来对华为的信任和支持。面向未来，我们将持续加大研发投入，发挥公司产业组合优势，不断提升产品和服务竞争力，为客户、伙伴和社会创造更大价值。”

4、苹果将发布三款3nm M3系列芯片

苹果预计将于北京时间10月31日早上8点发布M3芯片以及新款Mac电脑。根据最新爆料，苹果将在“Scary Fast”（来势迅猛）活动中推出三款3nm M3系列芯片，搭载于高端MacBook Pro和24英寸iMac新品上。

Mark Gurman（马克·古尔曼）在“Power On”时事通讯中撰文称，此次苹果活动将推出三款新的Mac芯片，均为M3系列。M3标准版芯片将采用3nm工艺，拥有8个CPU核心，包括4个高性能核心、4个高效率核心，图形处理（GPU）核心最多可达10个。虽然这与M2芯片的核心数量相一致，但预计会有更强的核心性能和改进的内存配置。

5、比亚迪新车宋 L 官宣：10 月 31 日发布并开启预售

比亚迪汽车宣布，王朝网新车宋 L 将于10 月 31 日 19:00 发布并开启预售。官方称，这次发布会将是比亚迪王朝网的“重要时刻”。

新车定位为 B 级猎装 SUV，将在年内正式上市。在此之前，新车曾在今年上半年的上海车展以概念车形式首发亮相，又在 8 月的成都车展期间展出量产版车型。内饰方面，该车根据单电机、双电机车型提供不同风格的座舱设计，采用最新家族设计语言，配备有纵向设计的出风口和 AR-HUD 抬头显示。此外，新车还将内置全新一代 DiLink 车机系统。

6、帝奥微发布高频高效，超小尺寸的600mA同步降压DCDC转换器DIO62820

近日，帝奥微发布高频高效，超小尺寸的600mA同步降压DCDC转换器DIO62820，不仅能够提供高达5MHz的开关频率，同时允许使用尺寸为1.0mm x 0.5mm的1uH电感，以及0.6mm x 0.3mm的陶瓷电容作为输入电容CIN和输出电容COUT，有助于减少PCB面积及降低BOM成本。

DIO62820支持PWM/PFM模式自动切换，它在轻负载时工作为非连续模式，可有效降低功耗，当负载较重时则自动切换到连续模式以便降低纹波电压及噪声。同时，DIO62820使用了支持高速瞬态COT的控制模式，可实现快速的瞬态响应和稳定的输出电压。

7、类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。

该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q，提供不同通道数和多档导通内阻，产品均具备全方位的保护和诊断功能，包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等。

8、芯德半导体完成6亿元融资，持续助力CHIPLET等高端封测领域布局

2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。

9、恩井科技完成近亿元C+轮融资，蔚来资本领投

近日，上海恩井汽车科技有限公司宣布完成近亿元C+轮融资，本轮融资由蔚来资本领投。本轮融资将为恩井科技在全球业务的快速布局补充资金，为公司拓展新的智能进出技术提供助力。

恩井科技成立于2017年，是从事智能前舱系统、智能侧开门系统、智能尾门系统、智能尾翼系统，智能控制系统研发、生产和销售的汽车零部件企业。创始团队在智能控制系统、智能机电一体化、虚拟分析领域有深厚的经验积累和领先的技术优势，在智能进出领域的关键软件算法上具备核心竞争力；同时还拥有整车级别的实验中心。