高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心；阿维塔 12 轿车官宣11月10日全球上市

1、高通称骁龙8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。

高通高级副总裁Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。

2、华为回应“将全面接管 AITO 问界销售体系”：信息不实

有报道称，问界所有销售人员将加入华为全资子公司 “深圳慧通商务有限公司”，成为华为的编外员工，换签将在明年全部完成。

对此，华为以及AITO 汽车都回应称信息不实。华为表示，问界汽车自上市以来一直得到消费者们的热爱和认可，为了给消费者提供更好的销售及服务体验，将进一步加大直营门店的建设。

3、苹果建新供应链 转挺立讯接单

富士康在中国大陆多厂区传遭官方调查，据报道，其实苹果多年前就已降低对富士康的依赖，转向扶植立讯精密，虽然富士康仍为iPhone 15系列代工最大供应商，但立讯已吃到部分高端机型iPhone 15 Pro Max，接下来也传将生产苹果头戴式装置Vision Pro。

有苹果供应商透露，过去几年，包括富士康在内的苹果中国台湾供应链，苹果每年持续对供应链砍价，做苹果生意不仅不好赚，还需要投资巨额的资本支出、并符合苹果对供应链的严格要求，这些原先的苹果供应链纷纷感到不满，部分供应商也陆续降低接单、甚至退出苹果供应链。另一方面，红色供应链也来势汹汹积极要分食，这些都是苹果积极扶植立讯的原因。

4、卢伟冰：小米 14 系列首批备货量超上一代一倍，预计明年全球手机市场增长 5%

在高通骁龙峰会上，卢伟冰宣布小米手机将全球首发搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，随后他还接受了采访。卢伟冰在接受采访时表示，小米 14 系列首批备货量超上一代一倍以上，再过一周开售后，大家就可以体验小米 14 非常不错的表现。

谈到全球手机市场表现时，卢伟冰表示他个人的判断是今年已经到了谷底，估计 2024 年全球市场会有 5% 的增长。卢伟冰称，2022 年中国市场手机销量大约 2.72 亿支，今年预计 2.68 亿支，他认为明年中国手机市场的销量能回到 2.8 亿以上，对市场前景偏乐观看待。

5、阿维塔 12 轿车官宣 11 月 10 日全球上市，华为、宁德时代、长安汽车联合打造

阿维塔科技今日宣布，阿维塔 12 汽车将于 11 月 10 日全球上市，官方口号为“以先锋表达，启幕未来智能新境”。

阿维塔 12 是该品牌的第二款车型，于 10 月 11 日量产下线，号称华为、宁德时代、长安汽车投入超 20 亿元。阿维塔 12 已在慕尼黑车展亮相，是阿维塔首款中大型轿车，采用了未来感的设计，搭载动感的溜背造型，以及隐藏式门把手。该车长宽高分别为 5020*1999*1460mm，轴距 3020mm，配有标志性碟翼前脸，以及特别设计的 E 形大灯造型，左右两侧为流媒体后视镜。

6、Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。

700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio™设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早期测试客户。

7、思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品

思特威宣布，推出三款全新升级AI系列图像传感器新品---SC235AI/SC435AI/SC835AI。

三款新品采用思特威先进的SmartClarity®-3技术，通过思特威SFCPixel®专利技术和BSI像素工艺，实现感度和量子效率的有效提升，进而呈现清晰的暗光或夜视成像效果；思特威的Lightbox IR®技术为图像传感器带来近红外感度的显著提升，通过光学调制(OM)和深槽隔离(DTI)等工艺，使像素感光区域对红外光的吸收能力增强，进一步提高量子效率并减少像素串扰(crosstalk)。

8、中科赛飞获数千万元天使轮融资，中科院创投领投

近日，中科赛飞（广州）半导体有限公司完成数千万元天使轮融资，由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。

中科赛飞是广东省大湾区集成电路与系统应用研究院孵化成立的产业化公司，聚焦于高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局功率半导体智能驱动和系统基础芯片（SBC），致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商。

9、设备厂商微见智能完成近亿元A+轮融资

近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

微见智能成立于2019年，是一家高精度固晶设备厂商，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产。微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。该公司已掌握高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。