消息称华为明年智能手机出货量目标为 1 亿部；三星 1.4nm 工艺细节首次曝光，纳米片数量增加到 4 个

1、Mate 60 系列销售强劲，消息称华为明年智能手机出货量目标为 1 亿部

据业内人士表示，华为将明年智能手机出货量目标定为 1 亿部，这要比目前多家市场研究公司的预测（7000 万部左右）高出 40% 多。

业内人士认为，华为最近推出的 Mate 60系列手机需求强劲，这大大加快了华为的发展脚步。华为今年的全年智能手机出货量预计将达到 4000 万至 5000 万部，这比华为去年 3000 万部的出货量高出 30-70%。他认为，华为今年推出的 Mate 60系列旗舰手机对华为来说具有里程碑式的意义，因为这表明华为在一定程度上克服了美国的制裁。

2、三星1.4nm 工艺细节首次曝光，纳米片数量增加到 4 个

据报道，Samsung Foundry 副总裁 Jeong Gi-Tae 透露，三星即将推出 SF1.4（1.4 nm）工艺中，纳米片（nanosheets）的数量从 3 个增加到 4 个，有望明显改善性能和功耗。

三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around (GAA) 平台方面的领先地位，在推出基于 GAA 的 SF3E 之后，计划 2027 年上线 SF1.4（1.4nm）工艺，通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量，可以增强驱动电流，从而提高性能，更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管，从而增强其开关能力和运行速度。此外，更多的纳米片可以更好地控制电流，这有助于减少漏电流，从而降低功耗。

3、vivo 将发布自研智慧操作系统：全球首款基于 Rust 语言编写，支持大模型

vivo 宣布将于 11 月 1 日在深圳国际会展中心举行主题为“同心・同行”2023 年开发者大会，本次大会将发布 vivo 自研 AI 大模型、自研操作系统，还有OriginOS 4 亮相。

根据 vivo 官方的预热，vivo 副总裁、OS 产品副总裁、vivo AI 全球研究院院长周围透露，该公司将推出一款面向未来的自研智慧操作系统，支持大模型、多模态交互，还号称是全球首款用 Rust 语言来编写系统框架的操作系统。周围表示，在这个操作系统中，编程和界面设计的工作都可以交给大模型来完成，大家在 vivo 后续的产品中可以直接体验到。

4、越南考虑建设首家芯片制造厂，美国官员警告成本过高

据报道，尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加在该国的投资，并可能建设首家芯片制造厂。

据了解，越南已经拥有英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂，目前正在制定一项战略，以吸引更多半导体投资，包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。一位拒绝透露姓名的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries 和力积电。

5、传英伟达下一代AI GPU B100已进入供应链验证阶段

近日，有消息称英伟达下一代AI GPU芯片Blackwell B100已进入供应链验证阶段，纬创、鸿海（富士康）将参与该产品的代工。这款产品将接替H100，性能更加强大。

有消息称鸿海掌握英伟达北美H100 AI服务器模组的全部订单，并通过多地区生产，协助英伟达解决地缘政治问题。供应给美国的产品，在鸿海位于墨西哥、美国等地的工厂生产。市场传出，工业富联（鸿海集团子公司）已获得英伟达B100服务器模组的订单，但英伟达考虑到地缘政治因素，近期有可能调整。消息人士透露，鸿海集团与英伟达仍在洽谈B100服务器模组订单，双方预计将在近期敲定细节。

6、瓴芯电子发布LNS37100Q1车规级单通道100mΩ智能高边开关

瓴芯推出业界领先的车规级单通道, 100mΩ智能高边开关LNS37100Q1, 是继四通道1000mΩ/160mΩ智能高边开关量产后的第三颗高边开关芯片。可广泛用于驱动摄像头, 仪表, LED灯,继电器,电磁阀,电阻加热丝等负载元件。

LNS37100Q1的导通电阻为100mΩ,持续工作电流可支持4A,具有高精度的电流检测功能,支持多种故障状态诊断报错与保护; LNS37100Q1可以通过外部电阻灵活的配置输出限流值,可以实现过流和短路保护; LNS37100Q1还具备失地保护和失电保护功能, 可以极大地提高整个系统的安全性和可靠性。

7、意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

意法半导体发布了ACEPACKDMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。

新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。

8、睿镞科技完成A轮融资，加速推进车载激光雷达规模化商用

近日，睿镞科技宣布完成A轮融资，由中芯聚源领投，君桐资本、飞图资本、乾道投资、齐宇创赢等共同参投。本轮融资完成后，睿镞科技将重点进行车规级产品的研发，产业化及市场拓展，面向乘用及商用车智能驾驶领域，加速推进车载激光雷达的规模化商用。

睿镞科技成立于2019年，聚焦研发高性能激光雷达。该公司提出激光雷达的4C标准，即Competence （性能卓越）、 Compactness （体积紧凑）、Cost-effectiveness （成本可控）、Continuity （质量可靠）。

9、德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入

近日，湖南德智新材料有限公司宣布完成数亿元的战略融资，由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入。

德智新材成立于2017年，专注于半导体用SiC涂层石墨耗材研发、生产和销售，拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。