英伟达RTX 4090显卡将被限制对华出口 11月17日起执行；俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机

1、英伟达RTX 4090显卡将被限制对华出口 11月17日起执行

据知情人士透露及媒体消息，从2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。

报道称，RTX 4090似乎是美国试图阻止中国大陆和某些其他国家/地区获得先进技术的意外牺牲品，这种制裁对于H100、H800、A100、A800、L40和L40S等数据中心部件更有意义。然而，鉴于最后两者使用RTX 4090（和RTX 6000 Ada一代）中相同的AD102芯片，因此有必要对消费部件采用相同的限制。中国大陆机构和企业目前有许多此前进口的零件可以使用，但美国的目的是限制进一步使用此类硬件。

2、俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机，2026年生产130nm光刻机

俄罗斯正在研发生产芯片的光刻机，其工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示，2024年将开始生产350 nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备，生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

Vasily Shpak在接受采访时表示，全球只有两家公司生产此类设备——日本尼康和荷兰ASML。对于半导体技术的重要性，Vasily Shpak称，“一个简单的逻辑链：如果没有微电子主权，那就没有技术主权，那么你在国防安全和政治主权方面就非常弱。”现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但无法生产光刻机。由于外国公司被禁止向俄罗斯出口现代光刻设备，该国正在匆忙开发自己的生产设备。

3、三星宣布：2024年下半年量产第二代3nm及第四代4nm制程

三星宣布，将于明年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程及其增强版4nm级（SF4X）制造工艺生产芯片。

三星在一份声明中表示，由于移动设备需求的反弹和高性能运算（HPC）需求的持续增长，预计整体市场将增长。三星将在2024年下半年量产第二代3nm制程，以及用于HPC领域的第四代4nm工艺来增强技术竞争力。据悉，三星即将推出的SF3工艺是对现有SF3E生产节点的重大升级，该制程目前仅用于制造加密货币挖矿用小型芯片。三星声称，SF3将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，以进一步提供更多功能性设计。

4、ASML中国总裁：中国已有近1400台ASML光刻机

据媒体报道，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波在访谈中表示，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导体行业将企稳。预计到2025年，现有晶圆厂产能将会增加并有新的晶圆厂投入使用，半导体设备行业将会迎来比较大的增长，迎来需求的“高潮”。沈波透露，“我们现在对自己产能的判断，目标是在2025年底或2026年初，具备每年500台-600台深紫外（DUV）的设备产能。”

5、需补税1800亿？富士康紧急辟谣

11月2日，富士康科技集团发布声明称，近日网传“富士康被彻查，需补税1800亿，约2万足球场的土地将被收回国有”等内容的消息，均为谣言。

该声明称，个别自媒体无端造谣生事，肆意捏造事实，在多平台渠道发布失实内容，严重侵害了集团声誉，造成了极大负面影响，性质极其恶劣。富士康始终坚持合法合规经营，目前，集团生产经营正常有序。集团将保留对相关谣言发布者和账号追责的权利。

6、贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频应用的 RM126x系列LoRaWAN模块

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN™模块。

RM126x模块基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收发器，模块/天线组合经认证能以托管或无托管模式在全球使用，为工业自动化和控制、智能农业、智能城市、公用事业监控、交通运输、物流、供应链、医疗监控和零售等领域具有挑战性的LoRaWAN实现提供低功耗、远距离的全球性解决方案。

7、类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。

该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q，提供不同通道数和多档导通内阻，产品均具备全方位的保护和诊断功能，包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对Vcc短路诊断和OFF状态开路诊断等。

8、六方半导体完成近亿元B1轮融资，聚焦碳化硅涂层领域

近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

六方半导体官方消息，公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化银涂层等。公司技术和产品已获得LED外延、硅外延、SiC外延等领域知名客户的认可和批量采购。

9、白盒子微电子完成数亿元A轮融资，中科院资本领投

白盒子微电子近日完成数亿元A轮融资，由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。

白盒子（上海）微电子科技有限公司成立于2020年，是在上海市政府大力支持下，由IC行业资深人士领军组建的高端芯片公司，致力于SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，通过架构创新，目标是成为高性能大算力基带SoC领域的创新者和领航者。