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比亚迪 10 月新能源汽车销量突破 30 万辆;苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

比亚迪 10 月新能源汽车销量突破 30 万辆;苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9% 核芯产业观察号
2023-11-02
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导读:热点新闻1、比亚迪 10 月新能源汽车销量突破 30 万辆比亚迪发布最新产销快报,2023 年 10 月新能


热点新闻

1、比亚迪 10 月新能源汽车销量突破 30 万辆


比亚迪发布最新产销快报,2023 年 10 月新能源汽车销量 301,833 辆,上年同期为 217,816 辆,同比增长 38.4%;今年累计 2381471 辆,同比增长 70.36%。


其中,比亚迪纯电动车销量达到了 165,505辆同比增长 60.44%,今年累计 1,213,918 辆同比增长 77.14%,插混车型销量达 135,590 辆同比增长 18.56%,今年累计 1,157,432 辆同比增长 63.58%。比亚迪 10 月新能源汽车产量达到了 307,014辆同比增长 39.48%,今年累计 2,419,749 辆同比增长 71.41%;其中纯电动车 10 月产量达 169,855 辆,插混车型达 136,421 辆。细分来看,比亚迪汽车王朝丨海洋销售 289595 辆同比增长约 33.4%,腾势汽车销售 11500 辆。

产业动态

2、苹果 M3 Max 芯片跑分曝光,单核成绩比 M2 Ultra 高 9%


苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后,M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。


在GeekBench 跑分库上,搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9,目前共有 4 条信息,其中一条单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。相比较而言,搭载 M2 Ultra的 Mac Studio 单核得分为 2692 分,多核得分为 21231 分。以上述多核成绩最高的一条进行比较,M3 Max 单核比 M2 Ultra 高 9%,多核仅低 0.6%。


3、高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布,用于三星头显设备


近日,高通公司 XR 总经理兼副总裁 Hugo Swart 在接受采访时透露,该公司计划在 2024 年第一季度推出下一款 XR 芯片,这意味着我们将在 2024 年 3 月底之前看到芯片组的发布。


这一时间节点与三星 Galaxy S 系列的常规发布时间吻合,因此该芯片可能会在 Galaxy S24 发布前后推出,三星也有可能在 Galaxy S24 系列发布会期间推出 XR 头显。Swart 表示,“2024 年将是虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备全面增长的一年,未来 2 到 5 年预计将继续增长”,并补充道,“我们会在医药、汽车等企业参与的领域,以及企业喜欢的领域发展合作伙伴和市场。”


4、明年产量占比提至 20-25%,郭明錤称苹果将在印度启动 iPhone 17 的 NPI 研发


根据天风证券分析师郭明錤近日发布的市场研究简讯,表示今年印度生产的 iPhone 在全球占比达到 12-14%,并预估明年这一比重会提高到 20–25%。


郭明錤在简讯中,还透露苹果计划 2024 年下半年在印度展开标准版 iPhone 17(2025 年下半年发布)的新产品导入(NPI)。这会是苹果首次在中国之外地区研发新款 iPhone,而选择标准版 iPhone 的主要原因是设计开发难度较低,可以降低风险。


5、网络安全软件公司Splunk将裁员7% 约560名员工受影响


网络安全软件公司Splunk将在全球裁员约7%,原因是在思科计划收购Splunk之前,经济环境不确定。


Splunk CEO Gary Steele 11月2日在给员工的信息中指出:“目前整体市场已经萎缩,我们预计在可预见的未来,宏观环境将继续不可预测。裁员与最近宣布的与思科的交易无关,裁员是公司开展了一年多的重要举措的延续,旨在调整我们的资源和运营结构。” Splunk在5月份的一份文件中披露,该公司1月份的员工总数为8000人,而此次裁员将影响约560名员工。Splunk表示,其中大部分将影响美国的员工。

新品技术

6、领芯微发布首款车规级芯片,助力国家汽车电子产业


近日,杭州领芯微电子首款车规级芯片——LCM32A039C8T8已通过AEC-Q100认证。这标志着公司正式进入汽车芯片领域,是公司发展的重要里程碑,也为国产汽车芯片市场注入了新的活力。


AEC-Q100认证体系是一个对产品质量及其可靠性严格的评估标准,获得AEC-Q100认证,说明LCM32A039C8T8车规级芯片在极端条件下的可靠性,经受住了高温、低温、振动和EMC等方面的严苛测试,并满足了Grade 1 级别的车规标准。


7、英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护


英飞凌科技股份公司推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件(EMCA)控制器 EZ-PD™ CMG2。该控制器旨在为支持EPR(Extended Power Range, 扩展功率范围)的USB-C、USB4 和 Thunderbolt 无源电缆等应用提供稳健的 USB-C供电(PD)解决方案。


英飞凌 EZ-PD产品系列中的USB-C PD 控制器是业界非常全面的 USB-C供电解决方案。EZ-PD CMG2(Cable Marker Generation 2)是一款专为无源非 Thunderbolt 电缆和 Thunderbolt Type-C 电缆设计的EMCA专用控制器,可支持 USB-PD 3.1 和 Type-C 2.1 标准。


融资

8、特思迪完成B轮融资 开启国产设备替代“加速度


日前,半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资,本轮由临芯投资领投,北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞投资、博众信合等投资机构跟投,安芯投资、洪泰基金作为A轮投资人,本轮持续追加投资。(顺序不分先后)


本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程,加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化,为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。


9、微芯新材获超亿元C轮融资,系光刻胶单体与树脂供应商


近日,微芯新材料科技有限公司完成超亿元C轮融资,由鼎晖百孚领投,毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪资本、开投瀚润资本联合参与投资。


微芯新材本次融资资金将用于进一步加强微芯新材的研发能力,完善该公司的分析设备平台,建设该公司位于湖州的第二个生产基地,积极拓展更急缺或更高端的半导体专用化学品,构建以单体、树脂和溶剂三个电子级化学品类型同步发展的业务模式。

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