小米首款5G卫星移动终端入网！；消息称苹果 iPhone 16 Pro 系列 1TB 机型或采用 QLC 闪存，读写速度更慢

1、小米首款5G卫星移动终端入网

据爆料，小米旗下首款5G卫星移动终端已经入网。信息显示，该设备型号为2311BPN23C，支持天通卫星通信制式，以及5G-增强移动宽带（eMBB）技术，搭载安卓系统。

值得注意的是，这款新机并非市场期待的小米14Ultra。此前有消息称，小米MIX Flip已于2023年9月现身IMEI数据库，型号为 2311BPN23C，是小米旗下首款竖向折叠屏手机。至于价格，考虑到小米MIX Fold3的起售价为8999元，而竖向折叠屏手机通常价格更低，预计小米MIX Flip的售价将在5999-6999元区间。2023年以来，卫星通信已然成为各手机厂商瞄准的下一个战场。除了苹果和华为，目前荣耀、OPPO、vivo等均已官宣将在新一代旗舰机型中搭载卫星通信技术，并陆续公布了新进展。

2、消息称苹果 iPhone 16 Pro 系列 1TB 机型或采用 QLC 闪存，读写速度更慢

据报道，为了降低成本，配备 1TB 存储的 iPhone 16 Pro 系列机型可能会采用读写速度更慢的 QLC NAND 闪存。此外，OPPO 也在考虑实施类似的策略。

目前苹果在 iPhone 上使用的是价格更昂贵的 TLC NAND 闪存。QLC 闪存的优势在于可以在更小的空间中塞入更多存储，并且成本更低，但缺点是读写速度较慢，而且耐久性和可靠性也低于 TLC 闪存。当然，苹果可以通过特定的优化措施来减轻这些问题。报道还称，采用 QLC 闪存可能会让首次推出 2TB 存储的 iPhone 成为可能，目前 iPhone 15 Pro Max 的最高存储容量为 1TB。

3、AMD宣布停产多款可编程逻辑器件产品

近日AMD宣布，由于运行率下降和供应商可持续性原因，AMD将停产多款可编程逻辑器件产品（CPLD和FPGA），包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。

AMD指出，最终订单（LTB）将在2024年6月29日之前接受，视材料供应情况而定。2024年4月30日或之后仍然有效的订单将被视为不可取消，不可退回（NCNR）。另外，最终交付（LTS）必须在2024年12月28日或之前完成。因质量问题更换器械的退货材料授权（RMA）将在2025年6月27日之前接受。

4、郭明錤分析苹果目前不在非美国市场发售Vision Pro原因：初期供应有限等

天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，苹果目前不在美国以外市场发售Vision Pro有三大原因，包括初期Vision Pro供应有限、先在美国市场验证销售流程能顺利运作以及需要时间调整算法以符合其他国家法规。

郭明錤称，若上述问题能越早解决，则Vision Pro将越快在更多国家上市。郭明錤表示，苹果预计在WWDC 2024对全球开发者介绍更多visionOS的开发细节，若能在举办WWDC 2024前后于美国以外市场发售Vision Pro，则对推广visionOS的全球开发生态有帮助。

5、消息称第三代高通骁龙 7 + 处理器性能强大，堪称“小号骁龙 8 Gen3”

据爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 —— 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。

爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3核心架构的采用。要知道，骁龙 8 Gen 3可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。与上一代的 Cortex-X3相比，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低 40% 的功耗。如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。

6、Bourns 独家设计：业界首款平面信号 BMS 变压器隆重登场

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布业界首款平面信号BMS变压器。美国专利 Bourns® SM91806 平面信号 BMS 变压器满足了持续成长的高压电动车 (EV) 和其他高能量储存系统对平面技术的需求，该技术提供可靠、安全的通信，满足 IEC 60664-1、IEC 61558-1 和 IEC 62368-1 标准的基本电气绝缘要求。

Bourns平面信号变压器的推出提升了设计灵活性和稳健性。由于其多层 PCB 隔离和全自动化，与传统绕线变压器设计相比，它们还具有成本效率和可靠性优势。Bourns 全新平面信号 BMS 变压器具有上述以及更多优势，其工作电压高达 1000 VDC，具备出色电气间隙/爬电距离特性，并符合过电压类别 II 的要求，且为 ESS 使用提供高达 1200 V 的局部放电水平。

7、英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器

现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间（COT）控制模式来优化性能。

TDA388xx系列产品共有四款降压稳压器（TDA38812、TDA38813、TDA38825 和 TDA38826），均具有独一无二的内部补偿功能，这不仅提高了易用性，还减少了对外部半导体组件的需求。该系列产品采用了适合各种应用的通用性设计，并提供可供选择的开关频率和软启动功能。由于具备可编程的电流限制，这些稳压器可以实现精准的控制，而且支持固定频率连续导通模式（FCCM）和不连续导通模式（DCM）。

8、芯爱科技完成新一轮融资 强化汽车产业链合作

近日，高端封装基板的供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东君海创芯继续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。

9、普照材料获A轮融资，加速光掩模版关键材料国产化进程

近日，国调基金与深创投联合领投湖南普照信息材料有限公司A轮融资，为其建设新一代掩模基板产线提供资金支持，加速集成电路和平板显示产业上游重要材料光掩模版及掩模基板的国产化进程。国调基金资料显示，本次投资普照材料，将助力其建设新一代产线，有效提升普照材料在高精度、高世代掩模基板领域产品的供应能力和市场竞争力。

普照材料官网显示，公司是国内目前唯一一家从事高精度光掩膜基版材料（匀胶铬版）研发、生产与销售的专业厂家。普照材料创立于2003年8月，位于长沙国家高新技术产业开发区麓谷，由湖南电子信息产业集团有限公司控股，最终控制主体为湖南湘投控股集团有限公司。