消息称高通骁龙 8 Gen 4 将整合下一代 Adreno 830；分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

1、消息称高通骁龙 8 Gen 4 将整合下一代 Adreno 830，GPU 跑分比苹果 M2 高 10%

爆料人@Revegnus 表示，高通明年推出的骁龙 8 Gen 4将搭载该公司首款 Oryon 定制内核以及全新的 Adreno 830 GPU。

虽然他没有提供详细的规格信息，但给出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示，骁龙 8 Gen 4图形得分在 7200 分左右，要比苹果 M2 高出 10%（搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。当然，这其中很大可能是台积电 3nm 的功劳。根据外媒评测数据，目前骁龙 X Elite的 3DMark Wild Life Extreme Unlimited 跑分确实已经追上了苹果 M2，但只是 10 核的基础版 M2，距离 Pro 和 Max 还差很多，不知道骁龙 8 Gen4 能否继承这一成绩。

2、消息称比亚迪将在匈牙利建设第一家欧洲工厂

中国电动汽车巨头比亚迪计划在匈牙利建设其第一家欧洲汽车工厂。接近比亚迪的消息人士称，这一决定已经在内部做出。比亚迪表示，仍在寻找合适的地点，并将于今年年底发布公告。今年10月，匈牙利总理欧尔班·维克多在参观比亚迪公司时会见了比亚迪董事长兼总裁王传福。

比亚迪此前宣布进入匈牙利市场，包括比亚迪ATTO 3（元PLUS）、比亚迪海豚、比亚迪海豹三款纯电车型。此外，比亚迪在匈牙利首都布达佩斯的两家门店已正式开业，消费者可前往体验并订购最新的新能源产品。截至目前，比亚迪已进入欧洲19个国家，海外布局进一步提速，海外市场得以进一步完善。

3、分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。

分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。

4、雷军：小米14 Pro钛金属版本生产正在催单

11月5日，小米董事长兼CEO雷军在微博发文透露，小米14 Pro钛金属特别版生产正在催单。雷军表示，我们正在拼命催单！钛金属成本高、加工难，加单比较缓慢，希望大家谅解。

10月26日，小米澎湃OS暨小米14系列新品发布会在北京召开。雷军宣布集团战略正式升级为“人车家全生态”，并发布小米澎湃OS操作系统、数字高端旗舰小米14系列，以及Xiaomi Watch S3、小米电视 S Pro 85等6款AIoT新品。

5、马斯克发布AI大模型Grok：挑战ChatGPT，X平台将搭载

马斯克成立的xAI公司正式发布了首款人工智能（AI）大模型产品Grok。该公司称，Grok受《银河系漫游指南》启发，可以回答几乎任何问题，甚至可以建议用户问什么样的问题。

马斯克表示，Grok可以挑战ChatGPT 3.5，其原型在多项基准测试时表现已经优于后者。Grok是利用X平台（前Twitter）的数据开发的，在经过少部分用户的测试后，将来会为X Premium+会员用户开放，订阅费用每月16美元。

6、英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。

全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。

7、瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。

RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器（MPU）。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M 处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。

8、六方半导体完成近亿元B1轮融资，聚焦碳化硅涂层领域

近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

六方半导体官方消息，公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化银涂层等。公司技术和产品已获得LED外延、硅外延、SiC外延等领域知名客户的认可和批量采购。

9、中瑞宏芯完成近亿元融资，系SiC功率半导体企业

近日，中瑞宏芯完成近亿元的产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核心竞争力。

中瑞宏芯成立于2021年，由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。