华为刷新 Wi-Fi 7 最快速率纪录；传英伟达已开发三款中国特供AI芯片，最快11月16日后公布

1、超13Gbps，华为刷新 Wi-Fi 7最快速率纪录

据华为官方消息，面向全球市场，华为在美国 Tolly 实验室完成业界首个 Wi-Fi 7 AP 性能测试，整机性能超 13Gbps，单终端峰值性能超 4.33Gbps。此数据颠覆历史所有 Wi-Fi 性能测试结果，刷新最快速率纪录。

Tolly测试报告称：“华为 AirEngine 8771-X1T Wi-Fi 7 AP的 6GHz 射频为真实 Wi-Fi 7 单终端提供⾼达4.33Gbps 的吞吐，为 Tolly 迄今为止测试过的最快的真实终端 Wi-Fi 性能。”Wi-Fi 7 是第 7 代 Wi-Fi 标准，对应的是即将发布的新修订标准 IEEE 802.11be，在 Wi-Fi 6 的 2.4GHz 和 5GHz 的基础上，继承了 Wi-Fi 6E 中的 6GHz 频谱，并在技术上进行了全面升级，比如采用了更宽的 320MHz 频宽、更高阶的 4096-QAM 调制及 Multi-Link 等。Wi-Fi 7 将单射频理论速率提升到了 23Gbps，是目前 Wi-Fi 6 的 2.4 倍。

2、传英伟达已开发三款中国特供AI芯片，最快11月16日后公布

据报道，产业链人士称英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle。截至发稿，英伟达方面暂未回应。

知情人士称，这三款芯片均基于英伟达 H100 改良而来，英伟达预计最快将于 11 月 16 号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到样品。公开资料获悉，NVIDIA H100 Tensor Core GPU 采用全新 Hopper 架构，基于台积电 N4 工艺，集成了 800 亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家 (MoE) 模型提供高 9 倍的训练速度。

3、小米汽车明年发布，北汽集团现身小米科技园参与闭门会

据报道，昨日多辆北汽集团大巴车现身小米科技园参与小米闭门会。与会者表示：“本次闭门会仅定向邀请了核心客户，涉及到小米手机和汽车相关供应链企业。”

不过很可惜，此次会议属于闭门会议，采取邀请制模式，保密级别较高，而且不允许携带手机、电脑、平板电脑等任何电子设备入场。值得一提的是，近日有博主晒出了小米汽车白车身的大量实拍图，这款新车的外形轮廓首次直接亮相于世，透露了大量外观特征的信息以及部分车内布局信息。关于小米汽车的进度，目前雷军、卢伟冰等人称新车将于明年正式发布。

4、字节跳动 PICO 回应“裁员 80%”传闻：员工缩减整体占比约 23%

近日，PICO 组织调整引发舆论关注，有传闻称 PICO“裁员 80%”。据报道，PICO 对此回应称，PICO 调整组织架构，是为了更好地聚焦在硬件与核心技术的长期探索和突破上，以更大的决心创造长期价值。相应的，短期投入和相关团队规模会缩减，涉及员工 300 余名，整体占比约 23%。

PICO 强调，此次组织调整不会影响消费者购买和体验 PICO 产品，公司将在产品研发和核心技术能力建设上加强投入。PICO 发布内部通知，计划对组织架构进行调整，移动 OS 团队将并入字节跳动产品研发和工程架构中台，以加强 OS 核心技术研发的中台投入和统一管理。

5、尼康将推出成熟制程光刻机，积极开拓中国市场

目前在全球光刻机市场中，荷兰ASML掌握62%的市场份额排名第一，佳能排名第二，占比31%。尼康排在第三位，占比仅7%，明显落后。不过尼康近期决定逆势积极开拓中国市场，向中国出口不受出口管制限制的成熟设备。

尼康决定于2024年投放新产品，这也是时隔24年再次推出采用成熟技术的光刻机，使用i-Line光源技术，可以用于制造要求耐久性的功率半导体等。海外分析认为，尼康将在新产品使用通用的电子零部件等，价格比佳能便宜20%~30%。日本的尼康、佳能曾在1990年之前主导全球光刻机市场，但后来在更先进的EUV光刻机方面输给ASML。不过，佳能近期宣布推出“纳米压印设备”，有望替代EUV光刻机，制造5nm及以下制程芯片。

6、Ventana发布RISC-V服务器芯片：4nm，192核，性能超越AMD Epyc 9754！

RISC-V服务器芯片设计厂商Ventana Micro Systems在2023 RISC-V峰会上发布了其第二代服务器CPU——Veyron V2，在指令扩展、内核设计、互联标准、制程工艺等众多方面进行了全面升级，官方宣称其性能超越了AMD的高端服务器芯片Epyc 9754，堪称最强RISC-V服务器CPU！同时，Ventana还能够让客户将定制加速器添加到定制片上系统 (SoC) 蓝图中。

Veyron V2的核心配置方面，基于台积电4nm工艺，依然是基于8流水线设计，支持乱序执行，主频高达3.6GHz，单个集群的内核数量提升到了32个，相比上一代提升了一倍，多集群最多可扩展至192核。缓存的大小也增加到每个核心1MB二级缓存，以及128MB 的共享集群级三级缓存。

7、东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品开始支持批量出货。

东芝的N沟道共漏极MOSFET产品线重点聚焦于12V产品，主要用于智能手机锂离子电池组的保护。30V产品的发布为电压高于12V的应用提供了更广泛的选择，如USB充电设备电源线路的负载开关以及笔记本电脑与平板电脑的锂离子电池组保护。东芝的新产品采用小巧纤薄的新型封装TCSPAG-341501（3.37mmÍ1.47mm（典型值），厚度＝0.11mm（典型值）），同时在单封装共漏极结构中搭载电阻值为9.9mΩ（典型值）的源极-源极导通电阻（RSS(ON)）。

8、道充科技完成Pre-A轮融资，聚焦大功率无线充电系统产业化

近日，道充科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由成为资本领投，老股东源渡创投跟投。融资资金将主要用于研发投入、市场开拓、加快市场布局及生态建设，进一步巩固道充科技在无线充电产业领域的竞争优势。

道充科技位于浙江省宁波市南部科创大走廊，是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业。其专注于大功率智能无线充电系统的产业化，产品应用于智慧出行、智慧物流、智能运维以及智能制造等领域，通过自动化、非接触的无线充电技术，真正实现用电设备的全程自动化安全运行。

9、湾测获近亿元融资，传感器已进入比亚迪等头部客户

国产传感器厂商深圳市湾测技术有限公司日前完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由同创伟业领投、柯力传感、小饭桌创投及老股东线性资本跟投。融资资金计划用于产品研发及市场拓展。

湾测是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业，总部位于深圳。湾测提供包含精密测量、安全产品和通用传感器在内的全系列传感器产品及解决方案，深耕包含3C、半导体、新能源、汽车、传统制造业等在内的多个行业。湾测传感核心创始团队出身哈工大、香港中文大学等高校，于国际头部传感器外企工作多年，且与中科院深圳先进院建立合作，在产品定义、研发及客户服务等方面经验丰富。