华为与成都高投集团等拟共同收购鼎桥公司 100% 股权；博世计划2026年底前裁员1200人

1、华为与成都高投集团等拟共同收购鼎桥公司 100% 股权，此前与诺基亚合资

今日上午，国家市场监督管理总局公示了“华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案”。本次交易前，华为和诺基亚间接合计持有鼎桥公司 100% 股权并共同控制鼎桥公司。

交易后，华为、成都高投集团、成都高新集萃科技有限公司（简称成都集萃）、华盖创业投资管理（北京）有限公司（与其关联实体合称为华盖方面）等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司 100% 股权，共同控制鼎桥公司。2023 年 4 月 9 日，东方材料宣布拟通过定增募资，收购通信巨头诺基亚所持有的 TD TECH（鼎桥通信） 51％股权，交易对价为 21.216 亿元。华为当天晚上发布声明，称其没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营鼎桥公司。

2、自动驾驶进展缓慢，博世计划2026年底前裁员1200人

德国汽车零部件供应巨头博世证实，公司希望在2026年底前在软件和电子部门裁员1200人。目前，与员工代表的会谈尚未开始，裁员计划尚未最终确定。

当地时间本周四，该公司在一份电子邮件声明中表示：“经济疲软和高通胀，特别是能源和大宗商品成本上升，目前正减缓转型速度。”博世表示，该公司希望取消其跨域计算解决方案部门的开发、销售和管理职位，该部门负责开发自动驾驶技术和其他车载软件和硬件。多达950人的裁员将发生在德国。而在去年12月，博世才表示，到2025年，计划在其两个德国工厂裁员1500人，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。

3、传ASML CEO与台积电高管会面，欲了解路线图、光刻机订单

据报道，ASML即将退休的现任CEO Peter Wennink和他的继任者Christophe Fouquet本周前往中国台湾，与台积电董事长刘德音、副董事长兼总裁魏哲家举行会面，讨论两家公司的路线图，以及未来晶圆设备订单等话题。

知情人士透露，ASML高管于1月16日首次与台积电人士共进晚餐，双方于1月17日再次会面，两家公司均未透露具体谈话细节。消息称ASML高管每年都会到世界各地与客户会面，他们的亚洲之旅一直是最重要的，因为台积电、三星电子和一些中国大陆公司都是ASML的大客户。ASML高管此行的下一站预计为韩国及日本，但是否会前往中国大陆，目前没有确切消息。

4、美国芯片补贴不确定 台积电推迟美国第二家工厂建设

台积电日前宣布再次推迟其位于亚利桑那州价值400亿美元的工厂建设，这进一步打击了拜登政府在美国本土推动关键零部件制造的计划。

台积电高管们表示，他们在亚利桑那州的第二家工厂的基础结构正在建设中，将于2027年或2028年开始运营，晚于台积电先前计划的2026年。此前该公司于2023年7月宣布推迟第一家工厂的建设，由于该工厂缺乏熟练劳动力和成本较高，4纳米芯片只能在2025年推出。台积电董事长刘德音表示，“我们的海外决策是基于客户需求和必要的政府补贴或支持水平。”

5、三星Exynos 2400 芯片采用 FOWLP 先进封装技术，散热更强

三星最新的旗舰手机 Galaxy S24 和 S24 + 在部分市场会搭载自家的 Exynos 2400 处理器，该处理器采用了多种新技术生产。

首先，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工艺，不仅提高了良品率，而且显著提升了芯片的能效。此外，三星还在官网上低调地披露了另一项重要技术：Fan-out Wafer Level Packaging，也就是我们常说的扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。Exynos 2400 是三星首款采用 FOWLP 封装的智能手机 SoC，这项技术为其带来了诸多好处。

6、Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN® 器件。

新发布的TP65H035G4YS 和TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。新产品将采用Transphorm成熟的硅衬底氮化镓制程，该制造工艺不仅可靠性高，而且具有良好的成本效益，非常适合现有硅基生产线量产。目前，50 毫欧 TP65H050G4YS FET 已可供货，35 毫欧 TP65H035G4YS FET 正在出样，预计将于 2024 年一季度供货上市。

7、Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器，针对物理应力提供更佳耐用性

Diodes公司将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。

这些器件能应用于无刷直流 (BLDC) 电机控制、阀门操作、线性和递增旋转编码器以及位置感测功能。因此，AH371xQ 系列可以支持众多车内舒适性和发动机管理产品应用，包括车窗电动升降和天窗移动、尾门开启/关闭机制、座椅调整电机、冷却风扇、水/油泵和速度测量。这些霍尔效应锁存器的工作电压范围为 3V 至 27V，含 40V 负载突降保护。因此，这些锁存器能整合到各种汽车系统中。该系列器件采用斩波稳定(Chopper-Stabilized)设计，可降低热变化的影响并具有更好的抗杂散场干扰能力。器件启动时间通常为 13 微秒。

8、先进封装技术公司芯德半导体完成战略融资

芯德半导体完成了高达6亿人民币的战略融资，昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。

9、核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资，为功率芯片注入动力

近日，国电投核力创芯（无锡）科技有限公司完成首轮2.95亿元股权融资，企业增值逾13倍，加速该公司质子辐照业务产业化进程。核力创芯本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与。

核力创芯成立于2021年3月，是国家电投集团核技术应用产业重点项目——功率芯片质子辐照项目的承建单位，成功研制建成我国第一条功率芯片质子辐照生产线。该公司专注于为IGBT、FRD二极管等功率芯片提供质子辐照以实现氢离子注入工艺，可显著提升功率芯片性能。