华为：海外手机暂无使用鸿蒙 HarmonyOS 的计划；联发科天玑 8300 GPU 跑分曝光，媲美高通骁龙 8 Gen 2

1、华为：海外手机暂无使用鸿蒙 HarmonyOS 的计划

据报道，华为方面表示，目前海外手机暂无使用HarmonyOS 的计划，海外消费者可通过搭载 EMUI 版本的华为手机继续放心使用安卓应用。未来华为将持续加大对全球开发者的支持，提供更好的开发环境和工具，带来更好的体验和更多入口，实现更大的商业价值。

此前有消息称华为鸿蒙系统明年将不再兼容安卓，华为方面暂未对此回应。业内人士对此回应：华为内部确实有这计划，就是明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本。但目前内部还没有下发相关通知，所以具体何时推出暂不明确。另据澎湃新闻报道，一华为相关人士表示：推出时间还不确定，未来 iOS、鸿蒙、安卓将为三个各自独立的系统。

2、联发科天玑 8300 GPU 跑分曝光，媲美高通骁龙 8 Gen 2

联发科已官宣将于今天（11 月 21 日）下午 3 点发布天玑 8300 处理器，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。

天玑 8300 处理器已经现身 GeekBench 跑分库，其性能和高通的骁龙 7+ Gen 2 相同，不过在最新的 OpenCL 跑分中，跑分媲美骁龙 8 Gen 2。联发科天玑 8300 处理器搭载 Arm Mali-G615 MP6 GPU，在 OpenCL 中的跑分为 9112 分，是高通骁龙 7+ Gen 2 处理器所用 Adreno 725（4056）的两倍，且接近骁龙 8 Gen 2所用的 Adreno 740（9440 分）。

3、传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

据知情人士透露，台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂，代号为Fab-23，生产先进的3纳米芯片。台积电目前正在日本熊本县建设一座主要生产12纳米、16纳米、22纳米、2纳米制程的晶圆厂，预计2024年底前量产。此前有报道称，台积电还计划在日本建设第二家工厂，目前尚不清楚该公司何时开始建设第三家晶圆厂。

据悉，3纳米工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但当台积电的潜在晶圆厂启动并运行时，这项技术可能会落后一到两代。一座3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金，日本政府通常承担此类设施成本的50%左右。对此消息，台积电在一封邮件中表示：“台积电正在进行必要的投资以支持客户的需求，我们在日本目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前没有进一步的信息可以分享。”

4、小米第三季度净利润 59.9 亿元同比增长 182.9%，智能手机出货 4180 万台同比增长 4%

小米集团 11 月 20 日发布截至 9 月底的第三季度业绩公告。第三季度收入 708.9 亿元人民币，预估 704.6 亿元人民币，同比增长 0.6%；第三季度经调整净利润 59.9 亿元人民币，预估 46.5 亿元人民币，同比增长 182.9%。第三季度营业利润 50.1 亿元人民币，预估 53.7 亿元人民币，上年同期亏损 13.6 亿元。

小米第三季度智能手机业务收入为 416 亿元。全球智能手机出货量为 4180 万台，同比增长 4.0%，环比增长 27.0%。小米第三季度 IoT 与生活消费产品部分收入 206.7 亿元人民币，同比增长 8.5%；互联网服务收入 77.6 亿元人民币，同比增长 9.7%。其中，AIoT 平台已连接的 IoT 设备（不含智能手机、平板及笔记本电脑）数达 6.99 亿，同比增长 25.2%。小米第三季度研发开支由 2022 年第三季度的 41 亿元增加 22.0% 至 2023 年第三季度的 50 亿元，主要是由于与智能电动汽车业务及其他创新业务相关的研发开支增加所致。此外，研发人员占比超过 53%。

5、传深圳水务集团原董事长吴晖加入荣耀 或任职董事长推动公司上市

据报道，原深圳市水务（集团）有限公司董事长吴晖已于上月加入荣耀终端有限公司，或将担任董事长一职。一位深圳国资系公司的高管表示，吴晖在荣耀主要任务之一是推动公司上市进程。

2020年11月17日，荣耀被华为剥离，出售给由多家公司机构组建的深圳智信新信息技术有限公司，华为不再持有荣耀的任何股份。此后，多次有消息传出，荣耀与相关收购主体存在对赌协议，荣耀需要在独立三年后实现公司上市。

6、国芯科技推出旗下首颗车载 DSP 芯片CCD5001：可改善座舱扬声器效果、提升语音交互识别度

据苏州国芯科技官方公众号消息，国芯科技近日针对新能源汽车市场，成功研发了一款号称“面向高端座舱音频处理”的 DSP 芯片 CCD5001，并声称规划了完整的系列化产品。

国芯 CCD5001芯片产品是基于 HIFI5 架构内核研发的 DSP 芯片，专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时，也可广泛应用于工业、交通等领域，满足高可靠性的信号处理或实时控制需求。

7、贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到医疗成像、游戏平台和工厂自动化应用中。

贸泽目前供应的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡是一款MXM Type A嵌入式GPU卡，搭载Intel® Arc A370M GPU，具有8个Xe内核和128个Intel Xe矩阵扩展引擎，并支持H.264 / H.265 / AV1 / VP9编解码技术。VEGA-X110利用Intel® Deep Link技术提升人工智能 (AI) 和显卡计算性能，同时优化CPU和GPU工作负载。该款嵌入式GPU卡还集成了Intel® OpenVINO™，这是一个开源工具套件，包含100多个预先训练的模型和流行的公共框架。

8、天宜微电子获数千万元天使轮融资，系硅基微显示驱动芯片研发商

近日，天宜微电子（杭州）有限公司获得数千万元天使轮融资。本轮融资由容亿投资领投，千帆资本跟投，融资资金将用于研发对标苹果MR显示芯片的1.3英寸4K硅基OLED驱动芯片，以及扩充团队。

天宜微电子成立于2020年，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向，已有多颗硅基OLED驱动芯片量产在售。此次融资后，天宜微电子将进一步研发基于12英寸的工艺和产品，配合更多硅基微显示模组厂生产更具成本效益的芯片，推动MicroOLED的屏幕产品应用的普及推广。

9、爱毕赛思完成A轮融资，专注于红外光电技术领域

近日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司完成A轮融资，投资方包括常州国海创投基金、常州高新投天使基金、吉林海创长新基金、方广基金等。

爱毕赛思成立于2020年，由中科院专业科技团队发起创立，是一家专注于红外光电技术领域的高科技企业，致力于高性能半导体光电子技术产业的发展。该公司主要从事III-V族半导体光电材料、器件的研发与生产，掌握了分子束外延生长（MBE）与芯片制备的关键核心技术，具备新一代高性能光电子器件从结构设计、材料外延、器件制备到组件封装的全产业链技术能力。