华为鸿蒙系统将不再兼容安卓应用，网易、美团等急招鸿蒙开发员；传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%

1、华为鸿蒙系统将不再兼容安卓应用，网易、美团等急招鸿蒙开发员

今年 9 月份，余承东正式宣布鸿蒙下一个版本HarmonyOS NEXT 蓄势待发，鸿蒙原生应用全面启动。其系统底座全栈自研，去掉了传统的 AOSP 代码，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。此外，HarmonyOS NEXT 只能使用 Hap 格式的安装包，这就代表着HarmonyOS 将不再适配 Android应用。

据报道，近期，网易、美团、今日头条、钉钉等多家互联网公司发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位，涉及软件研发、移动研发、嵌入式开发等多个领域，给出的薪资水平也高于市场平均水平。智联招聘平台显示，2023 年 1 月至 10 月，招聘鸿蒙相关岗位的行业主要集中在互联网、计算机软件和运营商 / 增值服务相关行业，岗位主要是软件研发、移动研发相关的 Android开发工程师、C++ 开发工程师、嵌入式软件开发、Java 开发工程师和软件测试等职类。

2、传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%

为应对美国最新的芯片出口管制，英伟达再开发出三款针对中国大陆市场的最新改良版芯片，分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于11月16号之后公布这一消息，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

然而，有爆料指出，这三款新AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”。其中，用于 AI 模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达 H100 GPU芯片降80%左右，即H20等于H100的20%综合算力性能，而且增加HBM显存和NVLink互联模块以提高算力成本。所以，尽管相比H100，HGX H20价格会有所下降，但预计该产品价格仍将比国内 AI 芯片910B高一些。

3、借助SpaceX火箭 鸿海发射两颗“珍珠号”近地轨道通信卫星

有报道称，由鸿海制造的两颗“珍珠号”近地轨道卫星搭乘 SpaceX“猎鹰 9 号”火箭从南加州范登堡基地发射升空。这些卫星大小相当于一个背包，每颗重量约为 9 公斤，携带有照相机、通信设备和其他设备。按照设计，它们将每隔 96 分钟环绕地球一周，高度为 520 公里。

报道称，低地轨道卫星的发射标志着鸿海已迎来进入新领域的“关键时刻”，其目标是证明自己拥有卫星技术，可满足日益增长的太空通信需求。鸿海表示，公司两颗卫星，代号PEARL-1H和PEARL-1C，已于12日凌晨透过SpaceX的猎鹰9号，在Transporter-9发射任务中顺利升空。并且在升空后，陆续在飞行时间第57分钟，以及第59分钟完成轨道部署。

4、中国最大闪存芯片制造商长江存储在美起诉美光专利侵权，涉 8 项专利

近日，中国最大闪存芯片制造商长江存储向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光继续使用长江存储的多项 3D NAND技术专利，并赔偿损失和诉讼费用。长江存储称，美光的多款固态硬盘产品涉嫌侵犯了长江存储的 8 项专利，这些专利涉及到 3D NAND存储器的形成方法、控制方法、直通阵列接触 (TAC)、读取方法和多层堆叠方法等方面。

长江存储在起诉书中指出，美光在未经授权的情况下使用长江存储专利技术来与进行市场竞争，保护其市场份额，且美光未就使用上述专利支付合理费用，侵犯了长江存储的利益，遏制了后者的创新动力。其还指控称，美光在自己的专利文件中引用了长江存储相关专利，证明美光了解长江存储的专利组合非常重要，但美光并未采取任何实际行动寻求获取长江存储专利授权。

5、消息称苹果正测试“打孔屏”原型机，预计将用于 iPhone 16/17 Pro 系列

爆料者 Majin Bu 透露，苹果目前正在测试 iPhone 16 Pro 原型版本中包含一款采用单打孔设计的原型机，而不是 iPhone 14 Pro 和 iPhone 15 系列所采用的“药丸屏”+“灵动岛”，不过这种设计也有可能是在为 2025 年的 iPhone 17 Pro 系列做准备。

Ross Young 称，明年最大的改变将是 Pro 型号的显示屏尺寸将从 iPhone 15 Pro 的 6.1 英寸增加到 iPhone 16 Pro 的 6.3 英寸，而 Pro Max 将从 6.7 英寸将增加到 6.9 英寸。他认为，苹果 iPhone 将从 2025 年的 iPhone 17 那一代迎来重大变革，例如那一年非 Pro 型号的屏幕尺寸将与 Pro 型号相对应，而且 2025 年非 Pro 型号将首次引入 ProMotion 120Hz 显示屏。

6、豪威集团推出业界首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器

豪威集团是全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，2023年11月6日 ，在加利福尼亚圣克拉拉 ，发布首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素图像传感器OV05C10。这款传感器支持交错式高动态范围（HDR），适用于主流和高端笔记本电脑、平板电脑以及物联网设备。

凭借520万像素分辨率，OV05C10图像传感器可以支持视频会议的自动取景，通过自动调节摄像头的视野，使讲话者保持在图像中心，同时裁剪掉分散注意力的背景。OV05C10还支持人体存在检测（HPD），这提升了人工智能（AI）应用的效率，并延长便携式设备的电池续航时间。

7、SK 海力士推出 16GB LPDDR5T：速度 9.6Gbps，vivo X100 / Pro 搭载

SK 海力士宣布，正式向客户供应 LPDDR5T的 16GB 产品，这是迄今为止最快的移动 DRAM 产品，可实现 9.6Gbps 的传输速度。

据介绍，LPDDR（低功耗双倍数据速率）是一种用于智能手机和平板电脑等移动端产品的 DRAM 规格，以耗电量最小化为目的，具备低电压运行特征。该系列产品按1-2-3-4-4X-5 的顺序开发而成，例如 LPDDR5X就是第七代产品，而 LPDDR5T则属于第七代 LPDDR（5X）的加强版，第八代 LPDDR6 还在路上。

8、MEMS传感器厂商芯感智获数千万元B轮融资

近日，无锡芯感智半导体有限公司已完成数千万元B轮融资。

芯感智成立于2010年3月，专业从事MEMS芯片及系统设计与制造的高科技企业，是我国最早的一批MEMS初创企业之一，为国内领先的传感器应用方案提供商。芯感智基于先进的MEMS工艺，以MEMS压力传感器为主，拓展并量产了气体、流量、转速等多种MEMS传感器，打造了丰富的传感器产品矩阵。

9、芯芯半导体获4亿元投资，建设LED半导体封装项目

近日，安徽芯芯半导体科技有限公司与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。有消息称，根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。

据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿元。资料显示，芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司，经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。