联发科宣布与Meta合作，将共同开发AR眼镜芯片；消息称苹果自研 5G 调制解调器开发再“难产”

1、联发科宣布与Meta合作，将共同开发AR眼镜芯片

在近日举办的联发科2023峰会活动上，联发科与Meta正式宣布建立合作伙伴关系，双方将在AR智能眼镜领域合作，共同开发新产品。

2023年10月，Meta推出了与眼镜品牌雷朋联名的智能眼镜产品，配备摄像头、麦克风、扬声器等。下一代Meta智能眼镜有望内置显示屏，类似AR设备。联发科与Meta的合作，意味着双方将共同开发专用于AR设备、智能眼镜的定制SoC芯片。关于Meta即将推出的AR眼镜，除了将搭载联发科芯片外，目前没有更多消息，预计将于2025年发布。

2、消息称苹果自研 5G 调制解调器开发再“难产”，将推迟到 2026 年

马克・古尔曼（Mark Gurman）发布最新一期 Power On 时事通讯，表示苹果的自研 5G 调制解调器计划遇到麻烦。苹果公司于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始认真开发自己的调制解调器硬件，但开发过程并不顺利。

苹果公司原本计划 2024 年推出自研 5G 调制解调器芯片，并率先装备在 iPhone SE 机型上，但随后有消息称延后到 2025 年。古尔曼在最新时事通讯中表示，苹果计划再次延后推出自研 5G 调制解调器芯片时间，目前已经推迟到 2025 年年底或者 2026 年年初。

3、传日本Rapidus将为加拿大公司代工2nm AI芯片

近日，有消息称，日本半导体公司Rapidus与加拿大初创芯片公司Tenstrent达成合作，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在美国交换商业谅解备忘录。

Rapidus的目标是在2027年在日本国内量产2nm制程芯片，目前正寻求产业链的合作。Tenstorrent公司成立于2016年，由半导体业界知名工程师Jim Keller创办。日本经济产业省11月13日找来8家半导体、AI相关企业的高层，在美国旧金山举行意见交流会，消息称英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、Jim Keller以及苹果、西部数据的高层出席了交流会。

4、传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队

受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。

业界推断，虽然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，不过裁撤中国台湾的NAND Flash团队，表示存储业务仍较困难。据了解，目前原厂也在争夺NAND Flash控制IC市场，以自行开发或委外设计量产的模式进行，让面向企业端市场的Marvell运营受到影响，这也导致Marvell缩编相关团队。

5、消息称三星电子已终止与京东方合作，不再采购其面板

据报道，三星电子已经将京东方从其供应链中剔除。京东方是三星的 LCD 面板供应商，曾在 2023 年第一季度为三星提供了 10% 的电视面板。然而，在 2023 年第三季度，三星的设备体验（DX）部门将京东方从其电视和显示器面板的供应链中剔除。

此外，据悉三星电子打算在中长期内与京东方断绝关系。三星的决定已经对京东方产生了负面影响，京东方在第三季度的市场份额出现了下降。市场观察人士认为，三星电子决定与京东方切断联系，并将该该公司从其面板供应链中剔除，与三星显示器和京东方之间正在进行的法律纠纷有关。

6、消息称长江存储正准备下一代 3D NAND 闪存架构 Xtacking 4.0

据 Tom's Hardware 看到的一份文件显示，长江存储正在准备其下一代 3D NAND闪存架构 ——Xtacking 4.0。该公司没有计划增加目前正在开发的两款Xtacking 4.0 器件的层数，但随着时间的推移，该系列可能会变得更广泛。

报道称，长江存储目前已向一些业内同行披露的Xtacking 4.0 产品阵容，包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 器件，这些器件最终可用于构建一些更高端的 SSD。该公司计划对两者都使用串堆叠（string stacking）。因此从技术上来说，它将生产具有 64 和 116 个有源层的 3D NAND 阵列，这使得晶圆厂设备制造商能够继续为其提供必要的工具。

7、Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统

随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展，人们对软件工具的需求与日俱增，这些工具能够更快、更高效地进行实时控制应用的编码和调试。为了更好地服务于实时控制系统中经常使用的 dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的开发人员，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB® XC-DSC 编译器。

作为Microchip编译器产品线的最新产品，MPLAB XC-DSC 经过优化，使开发人员能够更轻松且高效地为dsPIC DSC 编写和调试高效、高性能代码。dsPIC DSCs结合了数字信号处理器（DSP）的高性能以及标准单片机（MCU）的简易性，可满足对时间要求严格的嵌入式应用需求。MPLAB XC-DSC 编译器 PRO 许可允许设计人员访问优化功能，从而最大限度地减小代码大小，加快代码生成速度，降低内存和功耗要求，充分发挥 DSC设计的潜力。与传统许可选项不同，Microchip可按项目或按需要提供软件访问权限，从而降低了成本并提高了灵活性。

8、超亿元！隐冠半导体完成新一轮融资

近日，上海隐冠半导体技术有限公司完成新一轮亿元以上融资，由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资。

隐冠半导体成立于2019年，是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案，着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题。

9、专注AR体全息波导显示光学器件，尼卡光学获数千万元融资

近日，尼卡光学（天津）有限公司宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，天使轮投资方顺为资本持续加码。

本轮投资资金将主要用于团队搭建、产品研发以及小型量产生产线建设等。此前，尼卡光学的天使轮投资方为顺为资本、小米。尼卡光学成立于2022年，是一家专注AR体全息波导显示光学器件的公司，主要是为消费级AR光学产品解决光学显示的痛点。其核心技术包括聚合物分散液晶材料配方、体全息波导光栅设计、激光干涉曝光工艺。