日本强震影响东芝、村田、科意，部分工厂待恢复运营；网友催小米汽车公布价格，雷军：50 万以内有对手吗？

1、华为回应与懂车帝等平台停止合作：原协议到期，暂缓会员门店业务合作

继此前余承东怒怼懂车帝风波后，现有传闻称：2024 年 1 月起，华为鸿蒙智行旗下问界、智界停止与汽车之家、懂车帝、易车的合作，旗下门店均未开通三车平台会员。车 fans 创始人孙少军也在微博上表示：跟总部和渠道的朋友确认了下，华为确实已经主动停掉中国三大汽车门户网站（懂车帝、易车网、汽车之家）合作。

对此，华为方面表示，由于鸿蒙智行与部分平台会员门店业务原合作协议到期，在新的商务洽谈达成一致前暂缓会员门店业务合作，其他合作业务仍正常进行。实际上，华为余承东上个月还在微信朋友圈就问界 M7 冬测结果怒怼懂车帝“坑人的测试，误导民众！科学与严谨才是应该遵循的基本规则”，后续引起大量车企声讨。

2、网友催小米汽车公布价格，雷军：50 万以内有对手吗？

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在微博发文称，“小米 SU7，同档谁与争锋？”对此网友称不知道同档对手是谁，并催促雷军尽快公布小米汽车售价，对此雷军回应称：“50 万以内，有对手吗？”

在 12 月 28 日的小米汽车预发布会上，雷军曾称小米汽车定价不可能是 9.9 万和 14.9 万，同等电池配置的车均价都在 40 万以上。此前他曾多次暗示，这次小米汽车“会有点贵，但贵得有道理。”至于最终定价，或许要到新车正式发布时才会揭晓。

3、日本强震影响东芝、村田、科意，部分工厂待恢复运营

日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，截至1月2日已造成55人死亡，影响波及运输、制造、服务业等，破坏了供应链。半导体产业链中的东芝、村田、科意半导体工厂受到影响，同时运输和物流业遭到中断。

东芝公司1月2日表示，已经停止了子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）一家工厂的生产，该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示，尚未决定何时重新启动该工厂。村田制作所1月2日表示，该公司正在对震中附近的两处基础设施受损情况进行评估，以确保工人安全。该公司在MLCC多层陶瓷领域，占据全球约40%的市场份额。芯片设备制造商科意半导体（Kokusai Electric）表示，该公司位于富山的工厂发现了损坏，正在进一步调查，计划周四（1月4日）恢复运营。

4、英伟达H20 AI GPU参数曝光：完全符合美国出口管制

英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款GPU产品，可用于人工智能（AI）计算，但由于美国商务部2023年10月更新的高性能芯片出口管制措施，扩大了对华禁售的芯片范围，这一变动使得英伟达三款GPU的发布延期。

根据此前曝光的参数信息，英伟达HGX H20与H100、H200同系列，均采用英伟达Hopper架构，但显存容量增大至96GB HBM3，GPU显存带宽4.0TB/s。算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。HGX H20的优点是支持NVLink 900GB/s高速互联功能，且采用SXM板卡形态，兼容英伟达8路HGX服务器规格，便于集群AI大模型训练。从参数上看，该产品的性能密度、总算力完全符合美国出口管制规定。

5、高合汽车否认所有工作暂停，此前网传其停止发货和新项目开发

多名博主晒出一张论坛截图，图片中有网友声称“高合所有工作暂停，包括停止发货、停止新项目开发，做好起诉准备工作”。

据上述文字内容显示，消息来源疑似为供应商。据报道，高合汽车内部人士表示，上述消息“纯属谣言”，工作“一切正常”。查询高合汽车官方微博发现，该账号内容当前仍在正常更新。不过，这两天正逢各大车企准时“汇报成绩”，高合汽车并没有如期公布交付成绩。不仅如此，高合汽车最近一次公布月交付量还是在去年 11 月：HiPhi Y 车型 10 月交付 1606 台，再创新高。此后，官方并未公布 11 月、12 月的交付成绩。

6、全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）。

XHP系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸。

7、Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.宣布推出最先进的第四代 DDR5 寄存时钟驱动器 (RCD)，并于 2023 年第四季度开始向主要 DDR5 内存模块 (RDIMM) 制造商提供样品。

Rambus第四代 RCD 将数据传输速率提高到 7200 MT/s，设立了新的性能标杆，相比目前的 4800 MT/s DDR5 模块解决方案，其内存带宽提高了 50%。它支持服务器主内存性能的快速提升，以满足生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的需求。

8、国产泛半导体CIM系统供应商，哥瑞利完成D轮融资

近日，国产泛半导体CIM系统供应商哥瑞利宣布完成D轮融资，由国家级基金、产业方、知名基金共同投资。本轮融资资金将主要用于产品矩阵的持续迭代与泛半导体行业的持续布局，实现对外资供应商CIM系统产品的全面替代。此前，哥瑞利已获得多家知名产业方与国家队机构的多轮投资。

上海哥瑞利软件股份有限公司成立于2007年，坚持产品全自研，专注于打造中国自有的泛半导体领域CIM系统，赋能智能制造与实现工业4.0的大目标。经过10多年的发展，公司的产品矩阵已成功实现全流程打通，覆盖设备终端层、设备控制层、运营管理层及分析决策层，长期服务半导体、面板、光伏、PCB及PCBA等各行业龙头。

9、吉利旗下功率半导体企业，晶能微电子完成A+轮融资

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。据悉，这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。

据了解，晶能微电子是吉利旗下功率半导体企业。嘉兴国家高新区视野消息显示，2023年12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设。项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩，一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。