郭明錤：明年华为P70系列出货量可望大增230%；吉利与蔚来签署协议，将全面开展换电业务

1、郭明錤：明年华为P70系列出货量可望大增230% 至1300~1500万部

11月28日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年，则P70系列出货量在2024年可望强劲同比增长约230%，至1300~1500万部。

郭明錤称华为P70系列包括P70、P70 Pro与Pro Art。大立光与舜宇光学为P70系列的高端镜头供应商（前者供货比重略高），可望在淡季显著受益于P70系列出货量显著增长。P70系列的相机规格最大卖点在于：采用长焦潜望镜，P70为5P镜头（1/3.6英寸），P70 Pro与P70 Art均为6P镜头（1/2.5英寸）；P70 Art广角相机采用高规1/1英寸CIS与1G6P玻塑混合镜头，1G6P镜头因采用模铸玻璃故单价约为7P的4~5倍。

2、吉利与蔚来签署协议，将全面开展换电业务

11月29日，吉利汽车发文称，公司当日与蔚来控股有限公司在杭州签署了换电战略合作协议，双方将在换电电池标准、换电技术、换电服务网络建设及运营、换电车型研发及定制、电池资产管理及运营等多个领域展开全面合作。这是继本月与长安汽车就换电业务达成合作后，蔚来换电朋友圈再扩增一家实力企业。

资料显示，截至11月18日，蔚来今年已新增布局换电站798座，全国换电站累计布局数量已达2103座。蔚来表示，已打通6纵4横9大城市群高速换电网络，已建成的高速换电网络后续还将持续加密布局，2025年将全面建成9纵9横19大城市群高速换电网络。除了长安汽车和吉利汽车，蔚来应该还有3-4家在谈换电合作伙伴，近日，针对员工提出的换电业务是否可持续经营的质疑，李斌回应称，换电是蔚来巨大的先发优势，目前已经到了面向全行业开放的时刻。

3、为抓住台积电建厂商机，日本电子材料将建探针卡厂，目标扩产至3倍

为抓住台积电设厂商机，日本电子材料（Japan Electronic Materials）将在熊本县增设新厂房，增产半导体检查用零件探针卡，目标10年后将产能扩增至3倍。

综合报导，JEM将投资约40亿日元，在熊本县菊池市的现有工厂内增设新厂房，阶段性提高半导体检查用零件探针卡产能，目标在10年后扩产至3倍。因台积电在熊本县菊阳町设厂、吸引相关产业持续汇聚，带动相关半导体需求预估将扩大，因此JEM将在菊池市现有厂区内约1.1万平方公尺的停车场用地兴建新厂房，预计将在2023年12月动工。

4、韩国SKMP开发出高厚度KrF光刻胶，可助力3D NAND闪存制造

韩国SK集团于2020年斥资400亿韩元收购当地锦湖石化的电子材料业务，收购后成立的新子公司SK Materials Performance（SKMP）已开发出一种高厚度KrF光刻胶，并通过了SK海力士的性能验证，这将有利于SK海力士3D NAND闪存的技术开发。

据悉，SKMP开发的新型KrF光刻胶厚度为14~15微米，与东进半导体（DONGJIN SEMICHEM）向三星供应的产品类似，而日本JSR公司的类似产品厚度仅为10微米。光刻胶的厚度对于提高3D NAND闪存工艺处理效率有较大帮助，但是更高的厚度也意味着技术难度更高，因为化学材料的粘性可能导致涂层表面不平整，这也是东进半导体目前仍是三星这类产品唯一供应商的原因。

5、华为车BU员工加入新合资公司可获N+1补偿及4个月签字费

11月26日，华为与长安发布公告称，双方已签署了《投资合作备忘录》。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，并与华为共同支持该公司的未来发展。

据报道，华为车BU员工转向与长安汽车的合资公司后，可以获得华为提供的N+1补偿，员工同时可以保留华为内部股票，享有华为分红。员工签约新公司后，可以再获得4个月签字费。对于合作一事，长安汽车方面表示，目前双方具体合作事项仍然在洽谈中，预计6个月内完成，华为拟成立的新公司仅提供解决方案等技术支持，不造车。

6、亚马逊推出新款AI芯片Trainium2、Graviton4处理器，以应对微软竞争

亚马逊11月28日宣布为其云计算服务推出一款新的AI（人工智能）芯片Trainium2、Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。

亚马逊AWS CEO Adam Selipsky在美国拉斯维加斯宣布推出专门为训练人工智能系统设计的第二代芯片Trainium2，该产品性能是上一代的四倍，能效是前代的两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，从而可以高效训练基础模型和大语言模型。此外，亚马逊还推出了该公司第四款定制处理器芯片Graviton4，比前代性能提升30%，内核数增加50%，内存带宽增加75%，可以帮助Amazon EC2云服务的各类工作负载提供最佳性价比和能效。这款处理器还对所有高速物理硬件接口加密来提高安全性。

7、国内首家，长鑫存储推出多款 LPDDR5产品

11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品。

据长鑫存储官网显示，LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。

8、国产光掩模龙头无锡迪思完成5.2亿B轮融资

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司完成B轮5.2亿股权融资，由中信证券投资、中金资本旗下中金启辰基金联合领投，国泰君安证裕、广东珩创、尚颀资本、锡创投、梧桐树资本、复朴投资、中科英智多家社会资方共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。近三年无锡迪思业绩快速增长，研发投入持续加大，2023年，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，并获评“江苏省光掩模工程技术研究中心”，锚定专业化、精细化、特色化的发展道路，跑出加速度。

9、恒元光电获数千万元山东省省级财政科技股权投资

近日，山东恒元半导体科技有限公司与山东省财金资本管理有限公司完成签约，获得数千万元山东省省级财政科技股权投资。

恒元光电是一家从事铌酸锂、钽酸锂等光电材料、压电材料研发、生产及销售于一体的新兴科技型企业，位于山东省济南市，核心技术团队起源于晶体材料国家重点实验室，具备逾20年的铌酸锂晶体材料研发背景，曾多次承担国家重大科研项目并有开创性成果。通过逾20年的探索与研究，该公司核心技术团队已经拥有从晶体生长设备的设计、均匀多晶料制备、晶体生长及缺陷控制技术以及晶体后处理技术的全链条自主知识产权，掌握了大尺寸铌酸锂晶体生长产业化所需的关键核心技术。