小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元？官方辟谣；荣耀 Magic RSR 保时捷设计手机官宣，1 月 11 日发布

1、小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元？官方辟谣：字体不对没有米标，官网截图直接 P 字

网络上流传着一张“小米汽车 SU7 正式开启预定”的图片，小米集团公关部总经理王化对此进行辟谣：今天的网友 P 图相比之下更用心了，但是依然是假的！

日前，王化针对小米汽车的售价进行了辟谣，否认首发预售价 9.9 万-59.9 万元，“不仅字体不对还没有米标，还是官网的截图直接 P 字上去，做得比较草率”。关于小米汽车 SU7 的谣言可谓“随处可见”，网络上曾流传着一张关于小米汽车产业链的图片，小米公司发言人表示其中内容至少有 50% 完全错误。小米公司发言人表示，有关“产业链”图片的信息汇总漏洞百出，对公众和投资者带来误导，对此深感不解。

2、高通推出第二代骁龙 XR2 + 平台：支持单眼 4.3K 分辨率，挑战苹果 Vision Pro 头显

距离高通、三星和谷歌去年宣布联合打造一个 VR 项目已经过去一年，如今该项目的其中一块基石已经发布 —— 第二代骁龙 XR2 + 平台。这款芯片是 Meta Quest 3 所采用的 XR2 Gen 2 的升级版，可渲染媲美苹果即将推出的 Vision Pro 头显的高分辨率画面。

XR2 Plus Gen 2 最大亮点在于其支持单眼 4.3K 分辨率和 90fps 的刷新率，远超 XR2 Gen 2 的 3K 单眼分辨率。搭载第二代骁龙 XR2 + 的设备能够支持 12 路及以上并行摄像头和强大的终端侧 AI，可轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验。

3、让利5-15%，消息称三星代工用低价策略挖角台积电客户

业内消息称三星代工（Samsung Foundry）已调整 2024 年第 1 季度定价，不仅提供了 5%-15% 的折扣，而且明确表示接受判断，根据订单量提供更优惠的价格。

三星向客户释放的善意姿态，是通过低价策略挖角台积电客户，通过积极谈判，寻求与高通、英伟达、AMD 等公司的合作机会。2023 年半导体行业低迷，韩国晶圆厂都采取了降价等手段，确保订单，成熟工艺的 8 英寸和 12 英寸晶圆的价格降幅达到了 20-30%。

4、荣耀Magic RSR 保时捷设计手机官宣，1 月 11 日发布

荣耀手机今日宣布，荣耀与保时捷设计合作的新品将冠以 RSR 之名，1 月 11 日发布。据介绍，这款新机代表保时捷赛车的最高级别，诠释了保时捷设计不惧挑战、先锋极致的品牌精神，号称“先锋科技赋能先锋设计，荣耀保时捷设计全新力作”。

据爆料，荣耀 Magic6 Pro 手机正面采用居中双孔曲屏，支持 3D ToF 人脸识别、可变光圈、卫星通讯等技术，并搭载有 OV50H / OV50K 影像传感器、1.6 亿像素潜望长焦等硬件。目前，荣耀 Magic RSR 保时捷设计的外观还未公布，可以参考已经公布的荣耀 Magic6 系列其他版本。

5、消息称苹果 iPhone 16 Pro 将搭载 4800 万像素超广角摄像头，有望支持 4K 空间视频拍摄

知名苹果分析师郭明錤爆料，将于今年秋季发布的 iPhone 16 Pro 机型将迎来重大影像升级，首次搭载两颗 48MP 传感器，仅长焦镜头仍为 12MP。这意味着新机的超广角镜头也将步入高像素时代，拍摄能力将大幅提升。

郭明錤在 Medium 平台发文表示，iPhone 16 Pro 的超广角镜头将采用 48MP 传感器，这一升级将带来更多进光量，在 0.5 倍模式下（超广角拍摄）和低光环境中拍摄照片时，照片细节和质量都将显著提升。iPhone 14 Pro、iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 的主摄像头早已采用 48MP 传感器，并通过“像素四合一”技术将传感器上的四个像素数据合并成一个“超级像素”，从而增强低光拍摄能力。而 iPhone 16 Pro 将把这项技术应用到超广角镜头上，目前该镜头的像素为 12MP。

6、纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列

纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。

NSM107x产品系列包含了2个产品型号，即单极开关NSM1071、全极开关NSM1072。通过提供用户可选择的不同的开关点、功耗模式、输出接口、封装形式等关键特性，NSM107x系列可以被广泛应用于工业与消费电子领域中的不同应用场景。

7、Bourns® Multifuse® 过流/过温保险丝系列再升级， 推出MF-ASML/X 系列，具有高达 0.75 A 额定功率

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布将扩展Multifuse® 聚合物 PTC (PPTC) 可恢复保险丝，并推出更高额定功率型号- MF-ASML/X 系列。

Bourns® MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 额定值，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项。 除了更高的维持电流和更小的占板面积之外，新型号还采用了多项关键改进，包括提高了额定电压 (Vmax) 和增强了电阻稳定性。这些增强功能是专门为满足各种应用而设计的，主要是针对穿戴式装置、玩具和游戏应用等消费性产品中常见的低压直流端口的优化保护解决方案。

8、深耕射频毫米波芯片领域，矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资

近日，安徽矽芯微电子科技有限公司于近日获得数千万元Pre-A轮融资，在射频毫米波芯片研发、量产及市场推广方面再获资本认可和助力，嘉睿资本为本次融资投资方。在本次融资支持下，矽芯微电子将加大研发投入，加快技术产品的创新和升级，加强市场拓展能力，持续为市场提供技术领先的射频毫米波芯片产品，提升公司在集成电路细分领域产业链的市场竞争力。

资料显示，安徽矽芯微电子科技有限公司位于合肥市高新区创新产业园，致力于为客户提供最好的射频毫米波芯片。公司采用Fabless模式运营，构建了面向产品和客户的芯片设计和测试平台，提供小型化无源芯片、收发多功能芯片、毫米波放大器芯片及其它模拟射频芯片等系列产品，应用覆盖5G通信、卫星互联网、毫米波探测及智能交通监测等多个领域。

9、中茵微电子获过亿元B轮融资，达成本年度第三次融资！

中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作，长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计，以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。