比亚迪方程豹回应“扳手”事件；消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率

1、比亚迪方程豹回应“扳手”事件：各种测试均满足严苛使用要求

近日，用“扳手掰方程豹豹 5 大梁”一事在短视频平台流传开来，引发网友热议。对此，方程豹豹产品经理在官方社区《豹解方程》栏目中进行了回应。事情的起因是，一位视频博主用扳手掰弯了方程豹豹 5 下摆臂的边缘，进而质疑豹 5 质量不过关。不过，也有网友提出质疑，这是利用物理杠杆原理，受力点选择在一个边角而不是实际底盘的承受区域，大扳手去撬小边这是必然会有形变。随着这件事情愈演愈烈，该事件的原视频也已经被本人删除了。

豹 5 产品经理回应称，豹 5 大车架主体均采用高强度钢材，屈服强度＞750MPA，抗拉强度 800MPA；底盘摆臂高强度钢材，屈服强度＞500MPA，抗拉强度 550MPA。在结构仿真、超高强度台架测试、实车的耐久测试、高低温测试、盐雾腐蚀耐久测试以及各种越野工况的误用测试，豹 5 的非承载大车架均满足严苛的使用要求。

2、消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率

赛力斯与华为数字能源技术有限公司共同宣布，双方在深圳签署全面战略合作协议。据第一财经报道，有业内人士称，华为在充电方面可能会打造一个联盟，以提高充电桩的利用率，加速走向盈利。

华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙发表演讲表示，将推动全面高压化、超快充，推动新能源汽车与充电基础设施高质量协同发展。侯金龙表示，华为数字能源将携手客户、伙伴，计划于 2024 年率先在全国 340 多个城市和主要公路部署超过 10 万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。

3、英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度

芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有 0.55 数值孔径（High-NA）的 ASML 极紫外（EUV）光刻机，将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是，另一巨头台积电则按兵不动，似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计，台积电可能要到 2030 年甚至更晚才会采用这项技术。

英特尔此次获得的 High-NA EUV 光刻机将首先用于学习和掌握这项技术，预计在未来两三年内用于 18A （1.8nm 工艺）之后的芯片制程节点。相比之下，台积电则采取了更加谨慎的策略，华兴资本和SemiAnalysis 的分析师认为，台积电可能要到 N1.4 制程之后（预计在 2030 年后）才会采用 High-NA EUV 技术。

4、华为 P70 手机 Deco 玻璃饰板泄露，采用 50MP 国产超大底 + 国产物理可变光圈

据爆料华为 P70 将搭载 50MP 国产超大底 + 国产物理可变光圈，有网友晒出 Deco 玻璃饰板泄露图片，可以看出与此前公布的线稿大致相同。

此前，有博主分享一张华为 P70 超前瞻线稿，可以看出采用后置三摄，三颗镜头呈三角状排列，布局上类似 P60。据外媒 GSMArena 报道，华为 P70 在摄影模组方面有一定升级，据称新机超广角镜头使用 1G6P 结构（一层玻璃镜片 + 六层塑料镜片），主摄配备 1 英寸传感器。

5、苹果 M3 iPad Pro 将首次引入 OLED 屏幕，分析师称亮度高、寿命长、机身薄

据爆料，苹果将于今年晚些时候推出搭载 M3 芯片的 iPad Pro，并首次采用 OLED 显示屏技术。知名显示器供应链咨询公司 DSCC 的 CEO 罗斯・杨（Ross Young）透露了最新相关消息，他认为苹果将为 M3 iPad Pro 引进多项首次应用于该系列产品的技术，并对即将采用的 OLED 面板给予了高度评价。

据传，11 英寸和 12.9 英寸的 iPad Pro 机型都将配备 LTPO 背板，类似于苹果最新款 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 所采用的技术。罗斯・杨表示，这些即将上市的设备还将是首批采用串联堆叠技术的平板电脑。

6、希荻微推出带 OTG的 可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

HL7009A是一款全集成的一体化开关模式锂电池充电芯片，能以3.6A的最大电流为单节电池充电。该产品简化了充电电路，减少了电源路径管理功能，使其成为一种更经济、更高效和更紧凑的低成本解决方案。此外，它还采用专门控制方法来精确控制充电电流，优化内部电源开关，以提高不同输入电压下的效率，从而缩短了充电时间，提高充电效率，减小面积，降低成本。

7、AOS 推出 95mohm 和 125mohm, 600V 快恢复体二极管aMOS5™ 超结MOSFET

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出两款 aMOS5™ 600V FRD 超结 MOSFET。aMOS5™ 是 AOS 经过市场和应用验证的高压 MOSFET 平台，旨在满足服务器、工作站、电信整流器、太阳能逆变器、电动汽车充电、电机驱动和工业电力应用的高效率和高密度需求。 

本次发布的两款产品AOK095A60FD (TO-247封装) 和 AOTF125A60FDL (TO-220F封装) 最大导通电阻分别为 95mohm 和 125mohm。 经过工程师们实验论证：这两款快恢复体二极管在高达 150°C 的结温下，都能够承受高 di/dt的挑战。 此外，实验测试说明，aMOS5™FRD MOSFET 方案的关断损耗(Eoff) 明显低于竞争对手，这有助于在轻负载或中负载条件下提高系统效率。

8、首传微完成超亿元B轮融资，系高速车载通信方案提供商

近日，苏州首传微电子有限公司完成超亿元B轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，中芯熙诚、清研资本共同投资。泰合资本消息显示，本轮融资为首传微产品的全面布局提供了有力的资金支持，同时也为其进一步打通产业链上下游资源提供了更加便利的条件，并加速了产品规模化步伐。

据悉，首传微在天使轮及天使+轮分别获得湖杉资本、沃赋创投投资；在A轮获得瀚联产业基金独家投资。首传微是一家致力于高速传输与通信芯片设计研发的企业，产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。

9、博纳半导体获得数千万元A轮融资，系设备厂商

博纳半导体设备（浙江）有限公司获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。

博纳半导体官网显示，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司总部位于上海自贸区临港集成电路产业园，设立张江科学城康桥研发中心，在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基，同步华南合作商联合开发，共用制造第三基地。