消息称苹果放弃自主研发 5G 调制解调器芯片；郭明錤：玻塑混合镜头将成为新趋势 华为P70 Art将采用

1、消息称苹果放弃自主研发 5G 调制解调器芯片

据来自韩国的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研 5G 调制解调器芯片失败后，决定停止开发该芯片。

据韩国门户网站 Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司 5G 调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。另外，爆料者@Tech_Reve 也表示，从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。目前还无法确定该报道是否属实，但据报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，包括目标过于不切实际、对所涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。

2、郭明錤：玻塑混合镜头将成为新趋势 华为P70 Art将采用

天风证券分析师郭明錤11月29日发文，透露了华为未发布的手机P70 Art的关键信息。这款手机将采用索尼IMX989 1英寸传感器，搭载1G6P玻塑混合镜头，更能发挥传感器的优势。

目前已发布的苹果iPhone 15 Pro Max同样采用玻塑混合镜头，郭明錤认为这将成为手机摄像头产业的关键新趋势。目前大立光、舜宇光学为玻塑混合镜头的领导制造商，其中大立光具有比较优势。相比8P树脂镜片，1G6P镜头因采用1片光学玻璃，性能更佳，抗畸变能力较强，此前vivo、小米等智能手机厂商已在少量产品中采用。郭明錤透露，华为1G6P镜头在打样阶段的成本约为单价12美元，后续受益于良率改善、产量提升，有望降低至6~7美元。

3、估值预期不匹配？传极氪暂停美国IPO计划

据两位知情人士透露，由于估值预期不匹配，中国汽车制造商吉利旗下高端电动汽车（EV）品牌极氪已暂停其在美国的首次公开募股（IPO）计划。第三位消息人士补充说，这一决定是在全球金融市场仍不稳定的情况下做出的。

11月10日，吉利在港交所发布公告称，公司于纽约当地时间2023年11月9日，极氪遵照美国1933年证券法（经修订）就极氪发售向美国证交会公开提交其注册声明。吉利指出，预期极氪发售将在市场条件许可时开展，并须由美国证交会宣告有关注册声明生效后，方始作实。于本公布日期，尚未厘定于极氪发售中提呈发售及出售之美国存托股票之数目及金额。本公司将于适当时候另行刊发有关极氪发售之公布。

4、泛林集团独家向三星等原厂供应HBM用TSV设备

半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV（硅通孔，Through Silicon Via）蚀刻设备Syndion和镶嵌设备Sabre 3D，均用于HBM生产。随着HBM输入/输出（I/O）的扩展，预计未来市场对这两种设备的需求将进一步增加。

据泛林集团的消息，该公司正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于HBM晶圆的微孔镀铜填充。简单来说，就是用于HBM信号传输的预接线工作。三星电子和SK海力士用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蚀刻设备，可以深入蚀刻到晶圆内部，用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。

5、韩国8英寸晶圆代工开始降价 降幅或高达10%

近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。

一位韩国Fabless无晶圆企业员工表示，如果（韩国）代工企业不接受降价，韩国国内无晶圆行业可能失败。此外，最近AI的火热也是一个问题，但不确定这会为公司创造多少销售额。业界预计韩国晶圆代工降价的趋势将进一步扩大，这是维持产能利用率所必需的。随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，韩国乃至全球的半导体行业都在受到冲击。特别是电动汽车行业，需求放缓甚至导致一家生产汽车半导体的公司完全停产。

6、超便携函数/波形信号发生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登场！

普源精电 (RIGOL)推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便携函数/任意波形发生器！该系列产品运用RIGOL专有的SiFi® Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失真、低抖动的信号。

DG900 Pr/800 Pro提供最高200MHz输出频率和最高1.25GSa/s采样率，提供16bit垂直分辨率，任意波表长度高达32Mpts，同时最高60MHz方波输出频率与3ns方波上升时间，性能精确可靠。性能提升的同时，DG800 Pro/900Pro函数/波形信号发生器整机精致小巧，供电电源选择多样，且具有7英寸彩色大屏，在满足测量需求的同时也为工程师带来了非一般的人机交互体验！

7、英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力。

公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。

机箱具有高性能的21槽位PXIe背板，并在所有混合外设槽中兼容PXIe (PXI Express)或标准PXI模块，以实现应用灵活性。Gen2机箱提供高数据带宽，高达8gb /s的系统传输速率和2gb /s的槽位间数据传输速率。超高性能的PCIe交换机支持默认的四链路(4x4)容量PXIe系统插槽。机箱包含三个PCI段和一个专用的PCI桥接模块用于混合插槽。PXI专用的高精度时钟和触发信号由附在背板后部的独立时钟模块产生并控制。

8、鑫巨半导体获近亿元A轮融资，用于先进封装IC载板生产装备产业化

近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

鑫巨半导体成立于2020年6月，是一家专注于研发和制造IC载板制造和先进封装所需的湿制程设备的高科技技术型企业，拥有优秀的设备制造能力和工艺制程技术，主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节，可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

9、中科慧远完成数亿元C+轮融资，推动AI工业视觉检测相关技术发展

中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司已于近期完成数亿元人民币的C+轮融资，本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、中科院资本、海通央视融媒体产业投资基金、申万创新投、齐芯资本以及洛阳市知识产权运营发展基金等多家投资方共同参与。本轮资金将主要用在新方向研发、新领域拓展及国内外市场扩张等。

中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司是由中国科学院自动化研究所孵化的一家专注于工业外观检测的科技型创业公司。团队依托科研院所数十年的学科经验，以及在过去几年中积累的大量现场工艺数据，不断优化已进入行业的检测能力，同时通过底层平台化、标准化的技术积累，保障快速跨行业提出解决方案的能力和效率。