魅族官宣正式进军汽车市场：首款车型由用户参与定制；告别静音拨片，消息称苹果 iPhone 16 全系标配操作按钮

1、魅族官宣正式进军汽车市场：首款车型 MEIZU DreamCar MX 由用户深度参与定制

继小米汽车之后，魅族品牌也宣布正式进入汽车市场，将“为魅友们打造一款专属的DreamCar”。魅族宣布，旗下首款汽车名为“MEIZU DreamCar MX”，基于 SEA 架构和吉利工业 4.0 制造能力，将在 2024 年一季度启动 DreamCar 共创计划。

此外，所有购买魅族 21 的用户在购车时都能直接用原价抵扣购车款，相当于是买车送手机。未来，所有用户都可以就车辆的车衣涂装、内饰配色、Flyme Auto 主题等大量个性化细节进行共创。魅族将其定义为“全球首款由用户深度参与定制的量产车”。 

2、告别静音拨片，消息称苹果 iPhone 16 全系标配操作按钮

根据国外科技媒体报道，苹果明年推出的 iPhone 16 四款机型全部配备操作按钮。报道称苹果内部最早于 2021 年开始设计和规划操作按钮，在苹果公司的规划中，计划同步推出触感音量和电源按钮。

在明年推出的 iPhone 16 系列中，苹果计划将操作按钮从机械式按钮更改为电容式按钮，并扩充提供更多功能。苹果内部改进操作按钮项目代号为“Atlas”，按钮特性类似于旧款 iPhone 机型上的 Touch ID Home 按钮，或较新 MacBook 上的 Force Touch 触控板。披露的内部文件显示，更新后的操作按钮将配备“力传感器”，通过检测不同压力，可以实现不同交互功能，但目前尚不清楚具体变化。消息源还确认苹果 iPhone 16 基础款的设计和原型均配备操作按钮，表明明年全系标配操作按钮。

3、三星将于明年量产LPDDR5T DRAM芯片

三星是DRAM芯片领域的行业领导者，通常是第一个推出基于新DRAM标准的产品。然而，当美光宣布推出新款LPDDR5X DRAM、SK海力士公布LPDDR5T DRAM芯片后，三星显然已经落后。

三星将在明年开始量产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon在近期举行的投资者论坛上介绍了公司的情况以及未来的计划。当投资者询问三星未来正在开发的技术时，高管透露了有关LPDDR5T DRAM的信息。三星还透露，将把设备端人工智能（AI）引入智能手机。三星已发布生成式人工智能（AI）模型Gauss，预计这将成为明年初Galaxy S24系列大部分新AI功能的基础。

4、台积电扩建台中2nm厂遭反对，称基础设施未就绪

台积电将在台中市中科园区进行二期工程，扩建2nm工厂，但遭到当地行政人员的反对。多名反对人士表示，台积电10年前在这里就造成园区周边道路大堵塞，未来扩建只会让交通情况雪上加霜；此外台积电在日本熊本设厂，也对当地造成了前所未有的拥堵现象。

台积电在台中市扩厂的计划，得到了中国台湾行政部门的支持，但是当地要求行政部门保证，不会因此造成台中市民生用水和电力供应的短缺。台积电在当地二期建厂计划，预计将吸引7000~8000人就业，投资金额达8000亿至1万亿元新台币，势必会引发新的人潮和车潮。不过台中市已经承诺，将拓宽道路缓解交通问题。

5、消息称台积电 7nm 制程将降价，降幅 5%-10%

据报道，供应链消息指出，台积电真正将降价的制程是 7nm，降幅 5%-10% 左右，以缓解产能利用率下滑的状况。此前曾有消息称，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在 2% 左右。

据悉，台积电 7nm 制程产能利用率相对较低，今年第三季度其营收占比降至 17%，明显低于今年二季度 23% 和去年二季度的 26%。台积电总裁魏哲家早前表示，7nm 产能利用率的下降确实超出了公司的预期，并将下降归因于手机市场出货量的急剧下降以及主要客户推迟其产品发布。然而，台积电相信，未来几年对消费电子等特殊工艺的需求将反弹。

6、Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。

NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后Nexperia将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。这次推出的两款器件可用性高，可满足电动汽车(EV)充电桩、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等汽车和工业应用对高性能SiC MOSFET的需求。

7、英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。

该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。

8、提供锂电研发数字化解决方案，储慧智能获数千万元Pre-A+轮融资

近日苏州储慧智能科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，领投方为中鑫致道资本，领军创投、国潮创投、华禹共赢跟投。本轮融资资金将用于锂电数字化平台和仿真技术研发投入及加快市场拓展。

储慧智能致力于成为一家新能源电池领域数字化软件企业，为锂电企业提供覆盖设计、仿真、测试及制造管理全流程的数字化解决方案。公司目前已推出电池测试分析平台、智能成本分析系统等软件产品。后续将推出电池智能研发平台等产品，为锂电池研发工程师提供电芯快速设计、项目管理和材料数据库等工具，实现从基于经验的设计范式到基于AI与机理的研发设计范式转变。

9、盖泽科技完成数千万A轮融资，专注半导体光学量检设备和智能传感器

盖泽精密科技（苏州）有限公司于2023年11月完成新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾创投、卓源资本等机构联合投资。融资资金将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展，加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发，扩大产品种类。

盖泽科技位于苏州高新区，同时公司在上海设有研发中心，公司专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品。半导体量测设备主要用于半导体制造的缺陷检测和参数测量，被广泛应用在晶圆制造、芯片制造、先进封装等领域。半导体前道检测设备长期被Onto innovation、Thermo Scientific、Semilab等进口品牌垄断，但随着国内高端制造的崛起和进步，越来越多的高端生产环节实现了国产替代。