2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者；赛力斯：预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿元

1、2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者

全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。

作为唯一一家生产尖端芯片制造设备的企业，ASML 的订单是衡量整个半导体行业健康状况的风向标。此次创纪录的订单，特别是其最先进的极紫外光刻机（EUV）的 56 亿欧元订单，凸显包括英特尔、三星和台积电等顶级客户对半导体技术发展的乐观预期。中国在去年第四季度占 ASML 销售额的 39%，成为该公司 2023 年的最大市场，而此前第一季度仅占 8%。

2、赛力斯：预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿元

赛力斯发布公告，经财务部门初步测算，预计 2023 年度实现营业收入 355 亿元到 365 亿元，同比上升 4.09% 到 7.02%。预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿元，同比将出现亏损。

公告称，高端化智能电动汽车核心技术和产品的研发投入较高，致研发费用和人工成本增加，影响当期业绩。前三季度销售低迷，固定费用及相关费用较高，影响当期业绩。四季度 M7 上量、M9 上市发布，公司盈利能力有望进一步增强。

3、消息称小米 15 系列手机有望 9 月进入量产阶段，内测进度不错

安卓各家骁龙 8 Gen 3新机陆续发布之后，骁龙 8 Gen 4也在路上了。据爆料，小米骁龙 8 Gen 4新机内测进度不错，高通这颗全自研架构芯片的性能加强也很多，直曲双旗舰可能 9 月就会进入量产阶段，核心配置补齐短板增强长板中。从描述以及小米产品的定位来看，这款新机预计为小米 15 系列。

根据之前的爆料，高通骁龙 8 Gen 4基于台积电 N3E 工艺打造，代号“SUN”，预计将成为首款配备 NUVIA 核心的 SoC（2 颗 Nuvia Phoenix L 核心 + 6 颗 Nuvia Phoenix M 核心），相比骁龙 8 Gen3 快了 40%。Geekbench 跑分方面工程机实现做到单核 2070 分、多核 9100 分左右。

4、传独家拿下AI Pin代工大单 和硕：不针对单一客户回应

近日有消息称，和硕独家拿下将在3月开售的AI Pin代工大单，订单由网通事业部负责，和硕成为首个曝光的中国台湾AI Pin供应链厂商。对此和硕表示，不针对单一客户回应，强调下半年将有许多新品上市，期望有丰硕的下半年。

2023年11月份，Humane正式发布AI Pin。发布会称AI Pin是一种安置在服装上的微型投影，可以投屏在手掌上进行交互，内置OpenAI技术，用户可以使用各种手势或语音交互，进行拍照、翻译、导航等功能，售价699美元。AI Pin被业界誉为“继iPhone之后，下一个划时代革命性产品”。

5、消息称大疆车载收到比亚迪和一汽集团的明确投资意向

据报道，从多位行业人士处获悉，近期大疆车载已经收到比亚迪和一汽集团的明确投资意向，目前各方正在推进融资流程。此前，大疆车载对外向投资机构的估值报价约百亿人民币。

报道还称，比亚迪除了在推进大疆车载的投资流程，也曾有意接触华为车 BU，但后者认为双方合作空间不大，进行了婉拒，双方未进入实质性投资流程。大疆车载目前主打“性价比”路线，已推出新一代智驾方案“成行平台”，不依赖高精地图和激光雷达实现城区 NOA，即将量产搭载。

6、思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。

这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。

7、AOS推出创新型双面散热 DFN 5x6 封装

Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS)发布了一款 100V MOSFET——AONA66916，该器件采用AOS创新型双面散热DFN 5 x 6 封装。客户系统研发人员一直以来把 AOS 产品作为其方案设计的重要组件之一，帮助客户实现各种高性能应用要求。现如今，AOS产品进一步创新，提供最先进的封装以保持其器件实现最佳的散热性能，使工程师能够在长期处于恶劣条件下运行的电信系统和工业应用中开发更高效的方案设计。

通常来说，标准 DFN 5x6封装主要是依靠底部焊盘进行散热，器件产生的大部分热量都将转移到 PCB上。为满足系统要求，增加了PCB 热管理设计的难度。AOS双面散热型 DFN 5x6 封装由于其较大的表面接触面积结构，可以实现外露的顶部窗口和散热器之间的最高热传递。 这使得器件能够实现 0.5°C/W 的低热阻（Rthc-top max），从而显着提高热性能。

8、芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域

近期，淄博芯材集成电路有限责任公司完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。据悉，芯材电路产品主要应用于PC和服务器用BGA、手机用AiP/AP/基带、消费电子、便携式装备的RF等。

9、顺为半导体完成4000万元A轮融资 打造全球电感龙头

近日，国内片式电感龙头公司顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。本次融资完成后，融昱资本将成为顺为半导体的实际控制人，成为资本+产业的又一案例。

顺为半导体是一家专注于电感产品研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商，核心团队来自于国内外电感龙头企业，平均拥有超过15年的电感器件研发经验。公司成立两年多以来，研发了拥有自主知识产权的全套绕线设备和贴片电感产品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201电感等产品系列，采用绕线、电焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式，为汽车电子、新能源电池系统、工业控制，网络通信及消费电子等行业提供精密贴片电感解决方案。