IDC：2023 年国内安卓手机出货量荣耀第一；联电和英特尔宣布12nm制程工艺合作

1、IDC：2023 年国内安卓手机出货量荣耀第一

国际数据公司 IDC 公布了国内智能手机市场的最新跟踪报告。报告数据显示，2023 年第四季度，中国智能手机市场出货量约 7363 万台，同比增长 1.2%，在连续同比下降 10 个季度后首次实现反弹。值得一提的是，荣耀在 2023 年第四季度和 2023 全年的国内手机市场出货量排名中，均位列安卓第一。

根据报告，在 2023 年四季度，国内智能手机出货量排名前五分别为：苹果、荣耀、vivo、华为和 OPPO。而在 2023 年全年手机出货量中，排名分别为苹果、荣耀、OPPO、vivo 和小米。具体来看，IDC 分析显示，在 800 美元（5700 元人民币）以上市场，凭借折叠屏家族产品的出色发挥，荣耀份额明显提升。同时 IDC 强调，在中端市场紧抓线下消费人群需求特点，也是此次荣耀强势爆发的重要原因之一。

2、联电和英特尔宣布12nm制程工艺合作

联华电子和英特尔25日共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

双方将致力满足客户需求，通过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案，合作支援12nm制程的设计实现(design enablement)。此12nm制程预计在2027年投入生产。

3、传三星泰勒晶圆厂再次推迟装机计划

继台积电宣布将亚利桑那州第二座晶圆厂的使用计划推迟1-2年之后，据报道，同样计划在美国生产先进芯片的三星电子也推迟了得克萨斯州泰勒新晶圆厂的装机计划。半导体设备消息人士称，三星原计划于2023年末在泰勒晶圆厂安装设备，但在2023年10月决定将安装推迟到2024年上半年。现在有传言称，由于产品价格和工资成本不断上涨，三星再度推迟装机计划。

三星泰勒工厂原定于2024年下半年量产。然而，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi在2023年12月表示，泰勒工厂将于2024年下半年开始首次代工服务，并于2025年开始量产，这表明投资计划已调整。如果设备安装继续推迟，外界担心量产是否会再次推迟。

4、传微软游戏部门将大幅裁员1900人，暴雪前总裁宣布离职

根据1月25日海外爆料，微软游戏部门将大幅裁员1900人，约占该部门员工总数的9%。被裁员工大部分属于前暴雪公司，但也涉及一部分Xbox部门员工。这一事件距离微软以超过600亿美元成功收购动视暴雪仅过去三个月。

微软游戏部门CEO Phil Spencer（菲尔·斯宾塞）表示，裁员是一项更大“执行计划”的一部分，该计划将试图减少微软业务的“重叠领域”。暴雪前总裁Mike Ybarra 1月25日在X平台表示，他将离开微软和暴雪；此外微软游戏工作室负责人Matt Booty在一份备忘录中也表示，暴雪联合创始人、设计主管Allen Adham同样即将离职。

5、大众、小鹏今年将合作生产两款 B 级车，何小鹏称双方合作“非常高效”

据报道，大众汽车集团（中国）新年媒体沟通会期间，大众汽车集团（中国）董事长兼 CEO 贝瑞德宣布，大众汽车将与小鹏汽车在今年合作生产两款 B 级车。

活动现场，贝瑞德与小鹏汽车董事长、CEO 何小鹏进行连线。何小鹏表示，小鹏汽车与大众中国间的合作非常高效。小鹏汽车去年曾多次披露双方合作车型进展：12 月，小鹏通过公告宣布，双方共同开发的两款 B 级纯电车型项目可行性研究已取得正面结果并已完成，双方正积极评估在智能电动汽车技术方面更深入的战略合作。去年 10 月，何小鹏在微博发文称，九月底自己拜访了大众集团沃尔夫斯堡总部。“双方的技术团队像一支创业团队一样，为了共同的目标，全情投入、全速前进；在供应链上推进的战略合作，将为我们带来共同降本的潜力。”

6、鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆

鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A，具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB 2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，其发布标志着鼎阳科技再次在国产数字示波器高端领域取得突破。

不仅性能上表现不俗，SDS7000A系列也配备了强大的分析功能以适应多种测量场合。眼图分析作为高速系统信号完整性分析的核心，可以反映信号链路上传输的数字信号的整体特征，从中观察码间串扰和噪声的影响，进而评估系统的优劣程度。SDS7000A系列支持眼图测试，增加了更多测量参数，更高效地帮助工程师分析信号质量和确认改进方向。

7、Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。

与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。

8、环力智能完成数亿元A轮融资，系国内折叠屏铰链龙头企业

近日，国内折叠屏铰链龙头企业环力智能科技有限公司完成数亿元A轮融资，由朝希资本领投。朝希资本消息显示，环力智能是国内最早涉足折叠屏铰链研发、制造的厂商之一，历经多年积累，形成MIM工艺到精密组装一体化批量生产能力，得到了国内外知名手机制造商的一致肯定。

据悉，东莞市环力智能科技有限公司成立于2012年2月，布局精密转轴、MIM 件、3D复合板材、塑胶五金件等，可应用于消费电子、汽车、智能安防/穿戴/家居、新材料、医疗等多个领域。其主要产品为折叠机铰链、智能穿戴设备转轴、笔记本电脑铰链和转轴、MIM精密零部件、复合板材等。环力智能作为荣耀、三星、华勤、龙旗、传音等企业的战略合作伙伴，具有深厚的技术沉淀和经验积累。

9、埃芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦量测设备赛道

近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。埃芯半导体指出，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

据悉，埃芯半导体是一家从事半导体晶圆制造前道量测设备研发、制造和销售的企业，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。