英飞凌宣布重组销售团队！英伟达被指利用垄断地位，排挤竞争对手

1、英飞凌宣布重组销售与营销组织 3月1日生效

2月28日，英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。

英飞凌指出，简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。

2、涉嫌不正当竞争？英伟达被指利用垄断地位操控GPU供给，排挤竞争对手

日媒体曝光英伟达或存在不正当竞争行为，通过刻意延缓出货等方式以阻碍竞争对手接单。AI芯片初创厂商Groq近日指控英伟达存在不正当竞争行为，延缓向考虑使用Groq等竞争对手的AI处理器的客户交付数据中心GPU；而客户担心英伟达报复性出货延迟都噤若寒蝉，一些客户甚至会隐瞒与英伟达竞争对手的接触。     

前AMD图形业务部门副总裁Scott Herkelman也称，英伟达在多个领域都存在类似行为，并将其称为“GPU垄断”，意指其垄断市场并操控供给。Herkelman将英伟达的行为与2018年引发争议的GeForce合作伙伴计划进行了比较，该计划最终被迫取消。同时，该事件也让人联想到上世纪90年代和2000年代，英特尔为了阻止合作伙伴使用AMD产品而采取的类似做法。

3、消息称苹果iPhone 17 全系采用 LTPO 可变刷新率屏幕

韩媒近日表示 iPhone 17 系列的全部四款机型都将搭载 LTPO 可变刷新率屏幕。从 2021 年发布的 iPhone 13 系列开始，苹果选择在更高端的两款 Pro 系列机型上搭载 LTPO 可变刷新率屏幕，而在两款 iPhone 标准版机型上继续采用传统的 LTPS 屏幕。据称苹果将在今年下半年发布的 iPhone 16 系列上维持这一策略。

外媒表示，京东方正在向包括华为在内的许多中国厂商供应 LTPO 屏幕，但尚未与苹果达成供应协议（2023 年京东方柔性 OLED 出货量全年近 1.2 亿片）。消息称，京东方于去年年底向苹果提供了 LTPO iPhone OLED 样品，业内预期其最早于 iPhone 17 系列上向苹果供应 LTPO OLED 屏幕。

4、消息称英特尔 10A 制程节点计划于 2027 年底投产

据外媒报道，英特尔在 IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动上表示目标在 2027 年底实现 10A 节点的投产，并展望了英特尔代工（Intel Foundry）的未来。英特尔在该活动上确认，按目前计划，14A 节点的“有意义”规模量产将落在 2026 年；而暂未正式公布的下一个制程节点 10A 预期于 2027 年底投产。

英特尔预测其整体晶圆投片量将随着 Intel 4/3、20A / 18A 等制程节点的推进而提升，而 10nm、Intel 7 等成熟节点的产能将逐步收缩。在封装部分，英特尔最近已退出传统封装领域，转而委托 OSAT 外包，全力投入先进封装业务。随着位于美国新墨西哥州的 Fab9 在改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未来数年间快速提升。整体上看，英特尔计划在未来 5 年间投资 1000 亿美元（当前约 7210 亿元人民币）用于新建与扩建晶圆制造和先进封装工厂，实现产能在全球的广泛分布。

5、消息称苹果汽车项目投资超 100 亿美元，无法攻克自动驾驶技术

据报道，苹果公司在其名为“泰坦计划”（Project Titan）的自动驾驶汽车项目上投入了超过 100 亿美元（当前约 721 亿元人民币），但该项目最终以失败告终，报道详细披露了项目在研发过程中遇到的种种问题。

2014 年，苹果启动了“泰坦计划”，但该项目在长达十年的时间里裹足不前，最终在本周初被叫停。项目花费了巨额资金，用于研发以及为数千名苹果工程师和汽车专家发工资。据报道，有内部员工从一开始就对该项目持怀疑态度，他们将该项目戏称为“泰坦尼克号灾难”，而不是官方代号“泰坦计划”。报道称，未能找到合适的领导人是导致该项目失败的另一个重要因素。该项目在过去十年间经历了四次领导层变动，规模也多次扩张和收缩。报道称，项目最终失败的最根本原因是苹果无法研发自动驾驶所需的软件和算法。

6、美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

Micron Technology, Inc.宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较前代产品相比性能提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

7、联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G

联发科近日悄悄发布了 Helio G91 芯片组，这是其三年前推出的 Helio G88 的升级版。这款仅支持 4G 网络的全新 SoC 旨在提升入门级智能手机的性能和功能，支持 90Hz FHD+ 显示屏，并大幅提升拍照能力，最高支持 108MP 主摄像头，相比上一代支持的 64MP 有了显著提升。

Helio G91 采用八核 CPU 配置，其中包括两颗主频最高达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A75 核心，用于处理密集型任务，以及六颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心，用于提升能效。图形方面，该处理器集成了一颗 ARM Mali-G52 MC2 GPU，主频 1.0GHz。此外，该芯片组还支持最高 8GB LPDDR4x 内存以及 eMMC 5.1 存储。

8、智能机器人公司宇树科技宣布完成近10亿元B2轮融资

智能机器人公司杭州宇树科技有限公司宣布在2024年春节前完成了B2轮融资，融资近10亿元人民币，本轮投资方包括美团、金石投资、源码资本，老股东深创投、中网投、容亿、敦鸿和米达钧石跟投。公司称，资金将主要用于产品研发，业务拓展以及团队搭建等方面。

据悉，杭州宇树科技有限公司成立于2016年8月，法定代表人为王兴兴，经营范围含软件开发、智能机器人的研发、工业机器人制造、服务消费机器人制造、电池销售、互联网销售等。公开信息显示，宇树科技专注于消费级、行业级高性能通用足式或人形机器人及灵巧机械臂的自主研发、生产和销售。

9、光梓科技获数亿元D轮融资，系高速模拟光电子芯片企业

据圣驰资本消息，光梓科技于近日完成数亿人民币D轮融资，投资方为三七互娱创投基金，深投控，中安资本。

光梓科技是一家高速模拟光电子芯片研发商，产品主要应用于新一代数据中心及云计算系统，并分别拥有多速率支持、集成数字监控和诊断功能、可调节输出幅度和预加重功能及调制电流等功能。据悉，光梓科技致力于研发和产业化应用于5G传输、3D传感和激光雷达等领域的光电子集成芯片与系统。