蔚来被曝已获得独立造车资质；广汽本田将解雇约 900 名合约工

1、蔚来被曝已获得独立造车资质

近日，蔚来汽车科技（安徽）有限公司出现在工信部的“车辆生产企业信用信息管理系统”中，生产地址显示为安徽省合肥市经济技术开发区白塔路299号，法人代表为蔚来总裁秦力洪。此信息表示蔚来已获得独立生产资质，不用再依靠安徽江淮汽车集团股份有限公司（简称“江淮汽车”），出厂的汽车将不再张贴“江淮汽车”尾标。蔚来汽车官方暂未公布这一消息。

今年 10 月底，江淮汽车发布公告，公司拟通过公开挂牌方式转让部分资产。涉及乘用车公司三工厂存货、固定资产、在建工程、房屋建筑物以及土地使用权及乘用车公司新桥工厂构筑物和设备资产，拟挂牌价为 44.98 亿元，增值额为 2.86 亿元，增值率为 6.79%。知情人士透露称，此次涉及的江淮汽车资产转让的两家工厂，实际上就是江淮与蔚来合作的两座工厂，即蔚来 F1 工厂和蔚来 F2 工厂，同时还透露称，蔚来或将收购上述江淮汽车资产，并进一步谋求独立生产资质。

2、戴尔禁止经销商在中国销售RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900 和MI300 GPU

根据戴尔公司发布的销售指引，AMD的Radeon和Instinct GPU（包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将发布的MI300）现在已被禁止在中国销售。在美国商务部的指引下，美国科技公司对中国的出口限制不断增加，尤其是那些生产高端芯片的公司。

戴尔在其销售咨询报告中强调了一系列目前已被禁止在中国和其他 23 个地区销售的 AMD 产品。被禁售的产品包括 ISG（基础架构解决方案集团）旗下的 Instinct 加速器和 CSG（客户端解决方案集团）旗下的 Radeon GPU。被禁售的戴尔"AMD ISG"产品包括 Instinct MI210、MI250、MI250X 甚至即将推出的 MI300 系列。

3、古尔曼：苹果公司正将更多注意力转向 6G 研发

马克・古尔曼在当地时间周日发表了最新一期“Power On”，谈到了苹果对 6G 技术的研发规划。同时，他在自己的 X 推文中直言，“忘记苹果的 5G 调制解调器吧，尽管它尚未被取消。苹果的 6G 研究正在升温。”

据古尔曼介绍，苹果公司在开发 5G 蜂窝调制解调器的同时，正将更多的注意力转向 6G。古尔曼还称，在研发首款 5G 调制解调器的同时，苹果公司还在不断招聘工程师来研发 6G。不过，6G 相关标准预计最早要到 2030 年才能出台。目前还无法确定该报道是否属实，但据报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，包括目标过于不切实际、对所涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。

4、三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元AP

三星向高通、联发科等全球应用处理器（AP）制造商购买了近9万亿韩元的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的AP“Exynos”，从而增加了成本负担。据韩国金融监督院12月2日公布的资料显示，三星从今年年初开始到第三季度为止，在移动AP解决方案上共花费了8.9898万亿韩元，这比去年同期增加了10.4%，约占总销售额（134.27万亿韩元）的6.7%。

考虑到三星在中端智能手机上使用联发科AP，可以推断，大部分支出用于购买高通骁龙处理器。三星最新的旗舰机型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的骁龙8系列芯片。据悉，三星从高通和联发科购买AP的年支出额，2019年为2.98万亿韩元，2020年为5.64万亿韩元，2021年为6.21万亿韩元，2022年为9.31万亿韩元，呈上升趋势。由于到今年第三季度（7 ~ 9月）的购买费用已接近9万亿韩元，有分析认为，这种上升趋势将持续下去。

5、广汽本田将解雇约 900 名合约工

本田汽车周六（2 日）表示，由于迅速转向电动车市场，公司将解雇中国合资企业 —— 广汽本田公司约 900 名合约工。

本田发言人表示，此次裁员相当于该合资企业约 1 万 3000 名员工的 7%。广汽本田称，经慎重考虑后，与劳务公司终止了人员派遣协议。对于涉及的劳务派遣人员，广汽本田将依法依规、及时地提供经济补偿，并积极协助相关人员再就业

6、英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。

该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用。使用4链路或2链路配置时，最大系统吞吐量为14 GB/s。

7、Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件

氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商Transphorm, Inc.近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化镓器件。针对不适合使用传统底部散热型表贴器件的系统，TOLT封装为客户提供了更为灵活的热管理方案。

TP65H070G4RS采用了 Transphorm 强大的高性能 650 V 常闭型 d-mode 氮化镓平台，该平台具有更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗、反向恢复电荷和动态电阻，从而效率优于硅、碳化硅和其他氮化镓产品。SuperGaN平台的优势与 TOLT 封装更好的散热性及系统组装灵活性相结合，为寻求推出具有更高功率密度和效率、总体功率系统成本更低的电源系统客户提供了高性能、高可靠性的GaN解决方案。

8、15亿元!同光股份完成F轮融资，系SiC单晶衬底企业

近日，河北同光半导体股份有限公司宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

9、超夷微电子完成超千万元天使轮融资

近日，沈阳超夷微电子设备有限公司成功对接机构资源，首轮融资超千万。

沈阳国际软件园4月消息显示，沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，是一家专业半导体设备制造商，该公司集研发、设计、制造于一体，致力于高端单片电镀设备的技术研发与国产化，其技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。