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曝华为P70将加单50%!;丰田:宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好

曝华为P70将加单50%!;丰田:宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好 核芯产业观察号
2024-03-04
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热点新闻

1、传华为P70将加单50%:大举备货豪威CIS


照华为迭代策略,华为Mate 60系列后的下一款顶级旗舰,便将是全新的华为P70系列,不出意外的话将至少同时推出P70、P70 Pro和P70 Art三款机型,将有望在3月与大家见面,截至目前已经有不少关于该系列机型外观和配置方面的爆料传出。


据供应链消息称:近期华为P70加单50%,要求大举备货豪威cis。从今年以来,豪威cis供不应求,所有产线开满,24小时不间断。知名分析师郭明鍖曾预测,“若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年,则P70系列出货量在2024年可望同比增长230%至1300万–1500万部。即便库存回补需求在2024年上半年放缓,P70系列出货量仍可望同比增长150%至1000–万1200万部。”

产业动态

2、丰田:宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好

丰田汽车首席执行官 (CEO) 近日表示,他认为到 2030 年,美国新车市场中纯电动车 (BEV) 的份额将仅占 30%,这仅是美国环保署 (EPA) 去年目标的一半。作为混合动力汽车领域的领导者,丰田 CEO 表示,与其在纯电动车上“浪费”资金,倒不如通过购买碳排放积分来弥补与 EPA 规定之间的差距。


在接受Automotive News 采访时,丰田 CEO Ted Ogawa 表示,该公司将跟随客户需求,而在他看来,客户更倾向于不同程度的“电气化”,通常是带有汽油发动机的混合动力汽车。目前,丰田正在北卡罗来纳州建造一座价值 1.39 亿美元的电池工厂,用于其在北美销售的电动汽车和混合动力汽车。自 2021 年以来,丰田已向其美国制造业务投资约 170 亿美元(当前约 1224 亿元人民币),主要用于生产混合动力汽车。


3、苹果攻 AI 鸿海出货喊冲 服务器产品已在测试阶段


苹果全力冲刺AI事业,执行长库克已宣示将推出具变革性的AI功能,业界预料将掀起苹果新一波AI服务器建置需求。据悉,鸿海出货给苹果的AI服务器已在测试阶段,随着苹果瞄准AI应用,鸿海有机会扩大出货,稳坐全球AI服务器制造龙头宝座。


对于是否接到苹果AI服务器新订单,鸿海表示,不评论单一客户与产品。供应链人士透露,苹果先前已做很多AI功能测试,属于高度机密,苹果与鸿海一直有许多专案进行并测试中。随着苹果全力进攻AI,鸿海是全球服务器制造龙头,市占率超过四成,自然成为苹果AI计划首选合作伙伴。鸿海董事长刘扬伟上周透露,他刚从美国加州的库比蒂诺(苹果总部)回来,透露苹果与鸿海的深厚交情。苹果每次要推出新产品、新功能,尤其是难度与技术层次愈高的产品,鸿海都是第一大供应商。


4、Micro LED 失宠台厂蒙尘 苹果穿戴装置传取消导入“杀手级显示器技术”


苹果传出取消穿戴装置导入Micro LED计划,暗示看淡原本被市场誉为“下世代杀手级显示器技术”的Micro LED发展,震撼业界。台厂当中,面板厂友达与其转投资LED厂富采、錼创等都积极挥军Micro LED,随苹果领头看淡Micro LED,相关台厂后市恐蒙尘。


苹果原订采用AMS OSRAM(欧司朗)的Micro LED,导入Apple Watch Ultra 3产品,惟欧司朗宣布:“得知支撑公司Micro LED策略的项目意外取消,该公司将重新评估自己的Micro LED策略”,并预计出售马来西亚工厂,同时提列高达6亿元至9亿欧元(约新台币205亿元至308亿元)的钜额资产减损。欧司朗的说词,让苹果取消穿戴装置导入Micro LED计划的消息曝光,并透露出Micro LED可能成为苹果继电动车之后,另一个淘汰的开发项目,为市场再度投下一枚震撼弹。


5、合晶将投资173亿新台币在台建设12英寸晶圆厂


据投资中国台湾事务所信息显示,合晶科技看好车用市场,计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工。据了解,合晶新厂将导入自动化生产技术,精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备,可促进环境可持续发展。


据了解,合晶是世界第六大硅晶圆供应商,也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商,提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶(外延)的一体化服务,并以Wafer Works品牌销售。投资中国台湾事务所表示,这是合晶第三度申请“投资中国台湾三大方案”,将使业务范围从功率半导体元件,逐渐往逻辑元件领域推进,有助合晶稳居世界半导体产业供应链关键地位。

新品技术

6、芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU


芯原股份宣布先楫半导体的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核,具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能,适用于汽车仪表、人机交互界面 (HMI),以及电子后视镜 (CMS) 等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。


芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出,同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性,该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外,芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作,以丰富面向GPU关键应用的生态系统,有效加快客户产品的上市进程。


7、国内首颗车规级LCD显示屏PMIC芯片量产


电源管理芯片作为汽车电子系统中的“电能供应心脏”,是确保屏幕稳定、高效运行、能耗优化的关键。奕斯伟计算紧密结合客户需求,开发出国内首颗车载LCD显示屏电源管理芯片EPA9900。


车规级LCD显示屏PMIC EPA9900,采用优化系统架构与设计,可适配非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)等多种主流LCD显示屏,在可靠性、灵活性、转换效率、保护性等方面表现突出。EPA9900在可靠性和灵活性上具有明显优势。该芯片集成两路正负压电源,为显示Source芯片供电;在控制模式上还特殊支持扩展外部两路电荷泵架构,为显示Gate芯片供电。同时,其支持输出电压、启动关断时序灵活配置,有效适配几乎全尺寸LCD显示屏应用。

融资

8、复睿智行获数亿元Pre-A轮融资,助力4D毫米波雷达等持续创新


近日,复睿智行宣布获数亿元Pre-A轮融资,由浙商创投领投,资金将主要用于感知融合方案的持续迭代和生产能力的进一步建设。本轮融资将帮助复睿智行在4D毫米波雷达和前融合感知算法领域进行软硬件的持续创新研发,为市场提供更高性能表现和更低成本占用的融合感知解决方案。


复睿智行科技(上海)有限公司 于2021年9月成立,是复星智能出行产业中的核心企业。目前在伦敦慕尼黑、上海、南京等多地设立研发中心,专注于智能驾驶技术的自主研发及落地,包括高算力硬件平台、关键感知传感器如4D毫米波雷达及融合感知技术等。


9、转型半导体被动元器件核心设备领域,金岷江完成新一轮融资


明道创投2月消息显示,完成了对深圳市金岷江智能装备有限公司的投资。除明道创投外,深圳金岷江装备本轮融资主要参与机构包括TCL旗下中新融创、深圳高新投、深圳中小担等。


深圳市金岷江智能装备有限公司成立于2003年,是国内知名的新能源汽车电机、半导体被动元器件行业智能自动化生产综合解决方案供应商,产品涵盖微电机、扁线电机、MLCC设备。据悉,深圳金岷江装备一直深耕电机设备领域,已成为国内新能源汽车微电机设备细分领域的龙头企业和驱动电机设备细分领域的第一梯队企业。同时,其近年来转型半导体被动元器件核心设备领域,成为国内首家实现量产流延机、叠层机、辊印机等核心设备的企业。

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