消息称华为 nova 12 系列手机搭载双向卫星通信、麒麟芯片等；消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显 PICO 5

1、消息称华为 nova 12 系列手机搭载双向卫星通信、麒麟芯片等

博主 @数码闲聊站曝光了一款新机的主要参数，预计来自即将推出的华为 nova 12系列。该博主透露，这款新机配备 1.5K OLED 双孔曲屏 + 超瓷晶玻璃，前置双摄为 60Mp+2X变焦，后置大底可变光圈主摄 50Mp 1/1.55"±，支持双向卫星通信。该博主还提供了一个“K9”信息，网友推测其与麒麟芯片有关。

值得一提的是，该博主曾爆料称，华为麒麟 5G 平台即将落地中端机型，但产量不大，供小于需。此外，华为中端系列也安排了竖向小折叠，小折双品牌线 + 外折叠 + 内折叠，直板旗舰系列影像硬件将迎来大升级。结合多方爆料来看，其中的中端机型预计为华为 nova 12系列。

2、PICO 4 销量远远低于预期，消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显 PICO 5

据报道，字节跳动准备砍掉其 PICO 新一代 VR 头显 PICO 5，因为现款 PICO 4 的销量远远低于预期。

今年 10 月，EqualOcean 曾发文声称“PICO 将被逐步关停，字节跳动放弃元宇宙”，理由是“PICO 所处的硬件领域非字节跳动所擅长，几年下来成绩未达预期、并且看不到未来的希望”。当时，字节跳动相关负责人对“逐步放弃 PICO 业务”传闻回应称消息不实：PICO 在正常运营，公司会长期投入 XR（扩展现实）业务。

3、传华为/荣耀/传音2024年出货将合计新增7000万~8000万台

据报道，华为、荣耀及传音等三大中国智能手机厂商2024年出货目标积极，初估3家合计将新增7000万~8000万台，相当于全球手机市场约5%比重。

供应链估计，华为受限于美国禁令，手机出货局限于中国内需市场，估计2024年新机销售可望增长2000万~3000万台；荣耀有望增长2000万台；传音2024年手机出货目标将增长3000万台，是目前唯一一家2024年挑战双位数增长的厂商。

4、台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产

台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。

据悉，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。

5、苹果“加码”印度制造，消息称富士康等供应链已向相关工厂追加投资

据报道，苹果公司正在“加码”印度制造，计划在 5 年内将“印度制造”的 iPhone 产量增加 5 倍。

目前苹果公司供应链中的富士康科技集团已经向旗下一家印度工厂追加至少 10 亿美元（当前约 71.8 亿元人民币）的投资，预计富士康将为印度工厂拨出约 27 亿美元（当前约 193.86 亿元人民币）预算，以加强印度组装产业链，并扩充 iPhone 产能。

6、英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET

数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。

该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置（Source-Down）封装，标准门级和门级居中引脚排列形式均提供底部冷却型和双面冷却型以供选择；此外，该产品组合还包含稳定可靠的超小型的PQFN 2 x 2 mm²封装。OptiMOS™ 7 15 V技术专为低输出电压下的DC-DC转换定制，尤其适合服务器和计算环境。这项先进技术符合数据中心配电中出现的48:1 DC-DC转换的新趋势。

7、兴威帆推出45nA超低功耗RTC芯片--SD3028

近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司推出超低功耗、晶振内置的RTC芯片SD3028。

SD3028具备AEC-Q200认证，可实现45nA超低功耗。该芯片封装尺寸超小仅为3.2mm*1.5mm*0.8mm，具有高可靠性、高时钟精度的优点。其内置晶振的设计，可以避免外接晶振、谐振电容等所带来的元件匹配误差问题、晶振温度特性问题及可靠性问题。

8、超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升

近日，江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元C轮融资，本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子跟投，老股东渶策资本持续投资。

超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化。超芯星创始人刘欣宇博士拥有资深海外产业化背景，具备国际化视野和有丰富的学术经验，曾主导了1-6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。

9、衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料

上海衡封新材料科技有限公司于近日完成近 亿元 A 轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投，时晶资本担任财务投资顾问。 本轮融资将用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级。

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。