消息称上汽飞凡汽车智驾团队全员被裁；消息称苹果汽车项目向现实低头：延后至 2028 年交卷

1、消息称上汽飞凡汽车智驾团队全员被裁，员工可选内部转岗、N+1 等方案

据报道，近日有网友爆料称，上汽智驾首席产品官 Pia Hu 已经离职，他也是上汽研发总院飞凡品牌智能驾驶业务开发团队 PP-CEM 的负责人，目前 PP-CEM 团队“全员面临调整”。

报道称，上汽向 PP-CEM 团队提供了如下方案供选择：总院内部转岗，内部应聘。高阶智驾团队可转岗至上汽集团旗下零束，低阶智驾团队则转至上汽研发总院智驾部门，岗位、能级平移，合同转移；合同期、工龄平移，总包平移后，按零束薪资结构给，奖金按绩效给。若不选择内部转岗，1 月底签订 N+1，附加年终奖，2 月底 N+1 + 年终奖，2 月份开始会待岗，可继续应聘，只发基本工资。

2、消息称苹果汽车项目向现实低头：下调研发目标，延后至 2028 年交卷

根据报道，苹果公司为了让汽车项目尽快落地，已经调整了研发策略和目标，转向更容易实现、不那么雄心勃勃的目标。

报道称苹果公司目前已经放弃无人驾驶计划，最新目标是推出一款具备 Level 4级别自动驾驶功能的汽车，可以在高速公路等有限场景下，接管驾驶工作。苹果最初计划 2026 年发布汽车项目，苹果公司目前最新计划是在 2028 年推出。报道指出 2028 年是苹果汽车项目的“关键时刻”。如果苹果在 2028 年还无法推出具备这一功能的电动汽车，高管们可能会“认真重新考虑该项目的存在”。

3、消息称特斯拉将于2025年年中生产新款电动汽车

据四名知情人士透露，特斯拉已告知供应商，希望在2025年年中开始生产一款代号为“Redwood”的新型大众市场电动汽车，其中两人将这款车型描述为紧凑型跨界车。

长期以来，特斯拉CEO马斯克一直在激发粉丝和投资者对价格合理的电动汽车和自动驾驶机器人出租车的兴趣，这些汽车预计将在下一代更便宜的电动汽车平台上生产。这些车型包括一款售价2.5万美元的入门级车型，将使它能够与更便宜的汽油动力汽车竞争。马斯克最初承诺在2020年生产一辆2.5万美元的汽车，后来他搁置了这个计划，之后又恢复了。特斯拉最便宜的车型Model 3轿车目前在美国的起价近3.9万美元。

4、英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产

据报道，由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。

据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的overbooking 问题。据估算，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不到 2000 片）。

5、消息称苹果 iPhone16 Pro Max 手机采用 4800 万像素 IMX903 定制主摄，1/1.14 英寸超级大底 + 双层晶体管

根据爆料，苹果iPhone16 Pro Max 确认采用之前爆料的 48Mp 索尼 IMX903 定制主摄，基于 1/1.14" 超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持 14Bit ADC 和 DCG。

除此之外，苹果iPhone16 Pro Max 依然会采用潜望式长焦镜头，所以屏幕边缘弧度也因此变得更大，类似于等深微微微曲的效果。郭明錤指出，苹果 iPhone 16 Pro 机型将迎来重大影像升级，首次搭载两颗 48MP 传感器，而长焦镜头仍为 12MP。此外，郭明錤还透露 iPhone 16 Pro 将沿用 iPhone 15 Pro Max 的双折四棱镜长焦镜头，而 iPhone 17 系列机型的前置摄像头也将得到升级，采用 24MP 传感器和 6P 镜头。

6、ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载设备、工业设备、消费电子设备等的电源电路和保护电路，推出trr*1超快的100V耐压肖特基势垒二极管(简称“SBD”)“YQ系列”。

二极管的种类有很多，其中高效率SBD被广泛用于各种应用。尤其是沟槽MOS结构的SBD，其VF低于平面结构的SBD，因此可以在整流等应用中提高效率。而普通沟槽MOS结构的产品，其trr比平面结构的要差，因此在用于开关应用时存在功率损耗增加的课题。针对这种课题，ROHM推出采用自有的沟槽MOS结构、同时改善了存在权衡关系的VF和IR、并实现了业界超快trr的YQ系列产品。

7、三菱电机将推出用于各种电动汽车的新型J3系列功率半导体模块

三菱电机集团宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT（Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。所有六款J3系列产品将于3月25日起提供样品。

此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IGBT（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的最新一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。此外，三菱电机拥有覆盖宽容量逆变器的全面功率模块阵容，有助于延长EV和PHEV的续航里程和降低电力成本，从而为汽车电动化的进一步普及做出贡献。

8、国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资

近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产。

资料显示，微釜半导体成立于2022年，位于上海市松江区，是一家专注于提供半导体立式炉设备解决方案的半导体设备企业。半导体立式炉设备长期被国外设备厂商垄断，微釜半导体团队拥有深厚的产业背景和突破“卡脖子”的技术研发能力，已开展多款立式炉管设备的研发工作，产品覆盖逻辑、模拟、存储器、MEMS等多种半导体芯片制造的需求。

9、迅芯微完成超亿元C轮融资，系高端信号链模拟芯片企业

近日，迅芯微电子（苏州）股份有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投出。此次融资将助力迅芯微进一步布局通信领域，拓展高端信号链模拟芯片产品，为迅芯微未来的发展奠定基础。

迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化，并提供芯片定制方案和全方位的系统服务，解决国内高端ADC/DAC芯片产品卡脖子的现状。