传蔚来汽车将进一步裁员，比例扩大至20%~30%；新一代国产超算“天河星逸”亮相，多方面较“天河二号”实现倍增

1、传蔚来汽车将进一步裁员，比例扩大至20%~30%

蔚来汽车CEO此前于11月初发布全体信，表示将裁员10%。近日有消息称，蔚来一些部门被要求准备新一轮裁员名单，这可能将累计裁员比例扩大至20%~30%。消息人士表示，讨论还在进行中，不会透露身份。

知情人士称，裁员的目标对象适用于非核心业务，或者那些需要大量投资但不会在短期内产生回报的业务。此外，销售部门等仍在招聘员工。截至2022年底，蔚来共有近2.68万名员工，裁员10%以上意味着近期两轮裁员行动，将影响大约3000名员工一位知情人士表示，蔚来包括进入美国市场在内的一些国际扩张计划也被推迟或暂停。

2、传苹果明年春季推出OLED iPad Pro和iPad Air 6

由于未能带来新变化，苹果iPad出货量在过去一个季度有所下降。整个iPad系列预计将于明年升级，其中包括iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入门级iPad。行业分析师Mark Gurman（马克·古尔曼）报告称，苹果预计将在2024年春季推出iPad Air的两个变体以及OLED iPad Pro型号。

苹果iPad更新通常包括芯片升级，iPad Pro和iPad Air系列预计也会带来这方面的革新。新款iPad Pro预计将采用M3芯片，另一项重要特性是新的OLED显示屏，取代当前12.9英寸旗舰搭载的mini-LED屏幕。对于iPad Air 6，苹果预计将采用M2芯片，其余部分将采用相同的设计。Mark Gurman表示，由于出货量下降，苹果预计将推出配备12.9英寸显示屏的更大版本iPad Air。

3、三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

据韩国消息人士透露，三星已经向日本新川电机（Shinkawa）订购了大量2.5D芯片封装粘合设备，数量达16台。三星已经收到7台设备，并有可能在需要时申请进口剩余设备。

消息称三星很可能利用这些设备为英伟达AI GPU与HBM3芯片进行2.5D封装。根据对Shinkawa订单结构的分析，当英伟达订单增加时，三星的设备订单也同样增加。三星HBM3高带宽存储芯片、中间件以及2.5D封装，很可能会用于英伟达GB100芯片，预计这款芯片的晶圆将在2023年年底左右开始在台积电制造，由于制造时间可能长达4个月，因此预计芯片组装、封装将在2024年第二季度进行，三星正采购设备提前做准备。

4、新一代国产超算“天河星逸”亮相，多方面较“天河二号”实现倍增

12月6日，国家超算广州中心正式发布新一代国产超级计算系统——“天河星逸”。据介绍，“天河星逸”系统以应用为中心，采用国产先进计算架构、高性能多核处理器、高速互连网络、大规模存储等关键技术构建，在通用CPU计算能力、网络能力、存储能力以及应用服务能力等多方面较“天河二号”实现倍增，支持高性能计算、AI大模型训练以及大数据分析各类应用模式。

然而，“天河星逸”的具体性能细节并未公布。据了解，“天河二号”于2013年研制成功，并连续6次夺得TOP500世界超算六连冠，是我国超算系统研制进入世界领先行列的重要标志。在性能方面，“天河二号”一期系统峰值计算速度达到每秒10.07亿亿次、持续计算速度达到每秒6.14亿亿次、总内存容量约3PB，全局存储总容量约19PB。据此可大致估算“天河星逸”的运算速度和存储容量等。

5、5000万美元注资，鸿海继续加速对印度投资

鸿海集团对印度的投资继续进行，根据鸿海旗下富智康（FIH）向港交所提交的文件，Bharat FIH Limited将向印度注册成立的全资子公司Rising Stars Hi-Tech Private Limited注资5000万美元，作为运营资金和一般企业用途长期投资。注资计划定于2023年12月生效。这是近期鸿海对印度进行的第二笔投资，今年11月鸿海精密宣布，对子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited进行一项价值500亿元新台币（约合16亿美元）的新投资，用于建设生产设施。

与此同时，苹果公司也在推进印度地区组装iPhone的产能，目标是2024年6月实现印度iPhone产值达1万亿美元的目标。鸿海下属的印度公司主要从事iPhone生产，但Bharat FIH子公司没有参与对苹果产品的代工，而是为小米等其他品牌生产智能手机和智能电视，以及两轮电动车的零部件。

6、诺思重磅推出两款适用于WiFi 6E/7频段滤波芯片

诺思最新推出两款超大带宽高频ICBAR滤波芯片（RSJP5501P/RSJP6501P），有效解决了邻近信号共存问题，通带抑制48dB。同时具有更低的插入损耗（Typical < 3dB），更加紧凑的产品尺寸（1.8mm*1.6mm），帮助客户进一步缩小尺寸、降低功耗，提高行业领先优势。

WiFi 6E/7多频段下可以合理分配网络资源，且理论速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，它将游戏、通信、视频以及更多应用提升到全新水平，有效提升网络高数据吞吐、低延迟，缓解网络拥堵。在通信设备、智能家居、物联网等领域，WiFi 6E/7将获得更为广泛应用。

7、AMD攻AI PC 推最新Ryzen 8040系列笔记本电脑处理器

除了攻占数据中心AI商机，AMD也积极扩展AI PC市场。该公司于12月6日在美国举行的ADVANCING AI活动中，宣布将推出全新Ryzen 8040系列笔记本电脑处理器，且已经可以开始供货。

AMD CEO苏姿丰在活动中提到，该公司是全球第一个将NPU带进x86处理器的业者。而AMD也已与供应链合作，在今年已出货高达数百万台的Ryzen AI PC。包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Razer等OEM大厂搭载Ryzen 8040系列处理器的新机预计将从2024年第1季开始上市。

8、中科昊芯完成Pre-B轮融资，用于DSP产品研发等

12月6日，中科昊芯宣布完成Pre-B轮股权融资，获得产业资本数千万元投资。本轮融资将用于HX2000系列第三代浮点DSP产品的研发、生产及市场推广。

作为中国科学院科技成果转化企业，中科昊芯基于开源指令集架构RISC-V，打造多个系列数字信号处理器产品，并构建完善的处理器产品生态系统。产品可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。

9、数字光芯完成超亿元A轮融资，用于硅基显示驱动晶圆大规模量产

近日，数字光芯已完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投，资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。

数字光芯官方消息显示，数字光芯团队依赖19年的技术积累，深耕面向硅基显示芯片的集成电路设计领域，为下游的Micro LED、Micro OLED及LCoS产线提供可靠、快速、可量产的硅基显示芯片驱动晶圆。解决了硅基显示芯片行业在面向多个应用产业化过程中的集成电路环节问题，加速了硅基显示芯片行业的产业化速度。