苹果正式放弃造车！；长安汽车被曝洽谈收购高合事宜

1、结束十年项目，消息称苹果放弃电动汽车业务

据知情人士透露，苹果公司将取消长达十年的电动汽车制造努力，放弃该公司历史上最雄心勃勃的项目之一。知情人士称，苹果公司在内部披露了这一消息，令参与该项目的近2000名员工感到惊讶。匿名人士透露，苹果首席运营官Jeff Williams和负责这项工作的副总裁Kevin Lynch共同做出了这一决定。

两位高管告诉员工，该项目将开始逐步结束，汽车团队（称为“特殊项目组”或SPG）的许多员工将被转移到高管John Giannandrea领导下的人工智能（AI）部门。这些员工将专注于生成式AI项目，这对公司来说越来越重要。苹果汽车团队还拥有数百名硬件工程师和车辆设计师。他们有可能能够申请其他苹果团队的工作。预计将会有裁员，但具体人数还不清楚。

2、长安汽车被曝洽谈收购高合事宜，回应称“在谈，离‘妥’还远”

据报道，从高合和长安知情人士处获悉，高合正在与长安汽车接触，或洽谈收购事宜。据报道称，针对行业流传“高合汽车创始人丁磊拜访长安汽车并与董事长朱华荣会面”一事，有高合汽车内部人士证实，“高合拜访长安及试驾事情属实，双方高层也进行了友好沟通。”

网传长安汽车洽购高合汽车 51% 股权，并称已经谈妥，长安出资会带动青岛与沙特资金到位，由此盘活高合汽车。今日长安汽车董事长朱华荣表示：“在谈，离‘妥’还远。”长安汽车一内部人士表示，丁总的确是带着团队来到了长安。“他们在这个时候来确实也是希望长安可以考虑收购，但是网传的收购比例和细节应该是假的，不可能来一趟就把这么细节的事情都敲定好了。”

3、抢攻近百亿美元商机，英伟达GPU进军电信网络设施

为抢攻近百亿美元电信网络商机，AI芯片龙头英伟达在MWC 2024大会上宣布携手亚马逊网络服务公司（AWS）、安谋（Arm）、软银、爱立信、诺基亚、三星电子、微软和T-Mobile等科技巨头，以及网络设备商、运营商共同成立AI-RAN（无线存取网路）联盟，将AI技术整合到蜂窝网路中，提高网路驱动能力，改造电信基础设施。

值得注意的是，2023年5月软银与英伟达即与共同宣布，将合作打造一个基于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，锁定面向生成式AI和5G/6G应用的开创性平台，软银也计划在日本各地的全新分散式AI数据中心采用该平台。预计国际电信龙头也将逐步向AI-RAN联盟靠拢。

4、消息称 SK 海力士今年将增 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品技术演进

韩媒报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。

SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。

5、极氪高管评价小米汽车：技术上小米应该向我们学习

在昨晚的 2024 款极氪 001 发布会结束之后，极氪汽车举行媒体群访活动。据报道，极氪高管被问到了“如何看待和评价小米汽车”的问题。极氪汽车方面表示尊重且敬畏小米汽车，因为小米作为头部互联网科技企业具有很强实力。“像他们的营销是值得我们去学习的，但在技术上，他们是需要向我们学习的。大家可以去看看他们的技术团队组成，其实也是在向我们致敬。”

极氪汽车方面表示，小米的技术实力在科技企业里“不是第一”，比它更强的那一家，正在市场上与各大车企同台竞技。“但大家可以去看，大家同时期发布的产品，到现在来看他们的销量和我们的销量对比是怎么样的，这个是很客观的。”

6、安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。

与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。

7、贸泽供应适用于Matter IoT应用的 Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。

ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。

8、芯动力科技完成数千万元A++轮融资，专注于国产GP-GPU芯片设计与开发

近日，珠海市芯动力科技有限公司成功完成了A++轮融资，融资金额数千万元。此次融资将为公司的研发创新提供强有力的资金支持，助力公司在核心技术领域取得更加显著的突破。通过加速产品的多渠道多市场开拓，芯动力将进一步扩大市场份额，提升品牌影响力。此外，这次融资将为公司的长期发展奠定坚实基础，确保未来大规模生产的顺利进行。

芯动力成立于2017年，总部位于广东省珠海市，目前在深圳、西安、美国均设有研发中心，专注于国产GP-GPU芯片的设计与开发，基于自主创新RPP架构设计的芯片产品，可广泛应用于各种计算需求场景，为物流检测、智能交通、工业检测、医疗影像、公共安全等需要高清视频处理领域提供高性能、通用的计算芯片。

9、迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发

近日，深圳迪道微电子科技有限公司完成新一轮数千万元融资。紫金港资本作为天使轮领投机构继续加投，融资资金将用于研发投入和市场运营。

紫金港资本消息显示，迪道微电子成立于2020年11月，是一家集研、产、销为一体的创新型材料企业，主要产品是平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶以满足大尺寸显示面板、90-14nm芯片制程的光刻胶以及光刻胶配套的半导体特用化学品市场需求。