芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！华为已有 400 多家合作伙伴启动鸿蒙原生应用开发

1、芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接盘

无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。

Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”

2、传英伟达中国特供版RTX 4090 D显卡定于12月28日发布

为应对美国对中国半导体出口新规限制，英伟达正推出为中国市场定制的全新显卡GeForce RTX 4090 D，以解决原有的高端游戏显卡RTX 4090无法在中国销售的问题。消息称，英伟达GeForce RTX 4090 D的发布时间，已确定为北京时间2023年12月28日晚上10点。但目前尚未说明这将是正式发布还是上架发布时间。

RTX 4090 D需要满足综合运算性能（TPP）小于4800的限制，目前RTX 4090无论FP8还是FP16的TPP都是5286，比限制值超出10%左右。英伟达或将减少RTX 4090 D的CUDA核心数量，即少于RTX 4090的16384个。此前有报道称，RTX 4090 D的整卡功耗（TDP）为425W，低于RTX 4090的450W，同时RTX 4090 D也不支持超频。

3、华为已有 400 多家合作伙伴启动鸿蒙原生应用开发

据报道，在 2023 开源产业生态大会上，华为终端 BG 软件部总裁龚体表示，目前开源鸿蒙社区共建者超过 6200 人，有 51 家共建单位，43 款发行版通过兼容性测评，覆盖金融、教育、交通、政务、超高清等领域。目前HarmonyOS NEXT 系统蓄势待发，已有 400 多家合作伙伴，全面启动了鸿蒙原生应用的开发。

12 月 15 日，以“传承文化薪火，铸就精品力作”为主题的 2023 年度中国游戏产业年会在广州举行。华为互动媒体军团 CEO、华为终端云服务互动媒体 BU 总裁吴昊出席并发表演讲。他透露，鸿蒙原生应用全面启动，目前华为已经与包括游戏、社交通讯、出行导航、商务办公、旅游住宿等在内的 18 个领域的开发者及伙伴展开鸿蒙原生应用全面合作。到目前为止，鸿蒙生态的设备数量已经超过 7 亿。

4、台积电回应“德国厂无尘室工程由德商承包”：消息不实

针对网传台积电德国厂无尘室工程由德商承包的消息，台积电12月18日晚间表示，“有关ESMC建厂工程已确定承揽厂商的信息为不实揣测”。台积电称，针对ESMC晶圆厂计划，相关选商流程仍在进行中，相关评价和选用作业皆需要一定时间，目前并无进一步信息可分享。公司供应商遴选作业有其专业和严谨规范，请大家避免过度臆测以维持选商公平。

台积电是在今年8月董事会后和罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进半导体制造服务。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

5、因专利纠纷，苹果暂停在美国销售Apple Watch Series 9/Ultra 2手表

苹果公司表示，将从本周起暂停在美国销售Apple Watch Series 9 和Apple Watch Ultra 2智能手表，原因是该公司正在处理一项有关设备上血氧检测技术的专利纠纷。

此前，美国国际贸易委员会 (ITC) 在今年10月发布了一项命令，发现Apple Watch侵犯了医疗技术公司Masimo的专利权，可能禁止苹果进口Apple Watch。该决定将由总统拜登在12月25日之前进行审查，但苹果表示，如果裁决成立，它将采取措施遵守。拜登政府负责处理此案的美国贸易代表办公室表示，戴琪“正在仔细考虑此案的所有因素”。如果没有被否决，该禁令将于12月26日生效。

6、艾为电子推出高压过流保护负载开关系列产品AW35065&AW35061

随着各种新技术的应用，移动设备厂商推出各种创新实惠的新功能，受到越来越多消费者的拥抱, 其中充电端口的OTG功能就是其中之一。为了实现手机、平板等移动设备的OTG功能，对外放电路径的过流保护负载开关是不可或缺的器件之一。艾为电子针对此应用场景，为客户提供不同电流档位的AW35061/65FCR系列高压过流保护负载开关产品，以适配不同系统的应用需求。

AW35065/61是艾为电子新推出的耐高压的限流保护开关系列产品，用于电源和负载之间，以隔离和防止异常电压和电流情况。AW35065集成低阻抗(35mΩ Typ)MOSFET，最大可支持4A连续工作电流；AW35061可支持2.5A连续工作电流。该产品系列内部集成软启动电路可控制由高容性负载引起的浪涌电流；且具有真正的反向电流阻断 （TRCB） 保护，以避免在启用或禁用状态下从输出到输入的意外反向电流。

7、研华SMARC模块SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。

SOM-2533模块支持多达8核，据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，图形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的兼容性。此外，该模块还包括一个SERDES 接口，用于满足额外的LAN 需求，以及用于增强系统安全性的TPM 2.0。

8、芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展

近期，苏州芯睿科技有限公司完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。

9、镭昱完成Pre-A3轮战略融资，全面加速单片全彩芯片商业化进程

近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成Pre-A3轮融资，本轮融资由华映资本领投，三七互娱及米哈游跟投。所融资金将用于加速研发迭代、团队扩建及小规模量产，进一步巩固镭昱在单片全彩Micro-LED微显示领域的领先优势。

镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本及耀途资本等知名机构投资；于2022年完成Pre-A+轮及Pre-A++轮两轮融资，获韦豪创芯及瑞声科技战略投资。本轮再获华映资本、三七互娱及米哈游战略投资加持，充分体现了资本市场及产业上下游对镭昱创新实力的一致看好。未来镭昱将加强产业联动，加速产品商业化进程，为消费级AR眼镜打造更具竞争优势的全彩Micro-LED微显示解决方案。