2、蔚来汽车或将在NIO Day发布下一代智驾芯片
12月21日,蔚来汽车科技(安徽)有限公司副总裁白剑在个人微博发布文章《聊聊蔚来下一代智能驾驶芯片的思考》,其中暗示2023年NIO Day上蔚来或将发布下一代智能驾驶芯片。
白剑表示,未来几年,智能驾驶算法肯定会往端到端和大模型方向进化,因此核心组件如CPU 、NPU 、MSP,既要满足当下,让 BEV、占用网络、端到端感知规控,又需要考虑未来,能完美匹配端到端大模型算法。当前蔚来汽车的域控Adam配备4颗Orin芯片,白剑表示“当然可以满足”上述需求,下一代智驾芯片应该做得更好,并自问自答称“这样的芯片有吗?我觉得有,NIO Day敬请期待”。
3、特斯拉上海年产1万个Megapack电池项目正式启动
据报道,美国汽车制造商特斯拉宣布,该公司在上海正式启动了年产1万个Megapack商用储能电池的新大型工厂项目。
12月22日上午,特斯拉在上海举行了该项目的征地签字仪式,标志着该公司所说的“里程碑式项目”的正式启动。特斯拉官网上的信息显示,Megapack是一种功能强大的电池,每单位容量3.9 MWh,可以提供能量存储和支持,帮助稳定电网并防止停电。今年4月,特斯拉储能超级工厂项目签约仪式在上海举行,该工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池(Megapack),初期规划年产商用储能电池可达1万个,储能规模近40GWh,产品提供范围覆盖全球市场。预计2024年第二季度投产。这也是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。
4、鸿海重启印度建半导体厂 规划生产车用芯片
鸿海已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。外界推测,鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片,以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。至于合作伙伴方面,可能还在持续寻找。根据媒体报道,印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克在书面答复印度国会询问时表示,鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”,重新提交建造半导体工厂的申请书。
鸿海去年9月与印度Vedanta 集团宣布成立合资公司,原本双方携手兴建半导体厂,但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关,双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明,朝向重新提交申请的方向努力,而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。
5、ASML向英特尔交付第一套“High NA”极紫外光刻系统
荷兰半导体设备制造商ASML 12月21日表示,将向英特尔交付首批新型"High NA"极紫外光刻系统。每台新机器的成本将超过3亿美元,预计将帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。
ASML在社交媒体平台上发布了这台机器的一部分从荷兰维尔德霍芬总部出发的照片,照片中机器的一部分被装在一个保护盒里,周围系着一条红丝带。ASML表示:“我们很兴奋,也很自豪能将我们的第一个High NA EUV系统交付给英特尔。”