英伟达开始提供两款面向中国市场的AI芯片样品！高合创始人丁磊现身上海总部道歉

1、黄仁勋：英伟达已开始向客户提供两款面向中国市场的AI芯片样品

英伟达CEO黄仁勋称，英伟达已开始向客户提供两款面向中国市场的AI芯片样品。在与分析师的电话会议上黄仁勋表示，数据中心收入仍然受到美国出口新规影响。对此，英伟达已经计划推出针对中国市场的特制芯片版本。

他说道：“我们以任何软件都无法破解的方式重新配置了我们的产品，这花费了一些时间，现在我们正在向中国的客户提供样品。” 英伟达财报显示，第四季度销售额达221亿美元，同比增长265%，其中数据中心收入增长409%，达到184亿美元，净利润达122.9 亿美元，同比增长769%。

2、高合创始人丁磊现身上海总部：向员工道歉，承认其窗口期仅剩 3 个月

继高合汽车宣布停工停产 6 个月后，创始人丁磊首次现身上海总部。据高合员工透露，这是停工停产消息后，丁磊本人首次公开露面。

在与员工的内部会议中，丁磊向员工道歉，称自己用老一套的经营策略打不过互联网。他表示，高合汽车翻身的窗口期最多三个月，他会积极争取。目前，外面已经有很多公司对高合汽车感兴趣，收购或者投资。同时，丁磊在内部会议中称，公司遇到这个情况让他无言以对。“接下去的 3 个月，高合汽车会很艰难，我几乎 24 小时没有睡觉。这几个月来说，对我是低谷，我一直没有走出一个误区，我用传统的经营策略打不过互联网。”

3、日月光斥资21亿元新台币 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂

日月光投控2月22日宣布，投资约21亿元新台币收购英飞凌（Infineon）位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，最快今年第2季底度末完成交易。

英飞凌和日月光投控下午同步公告，英飞凌将出售菲律宾甲米地省（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光投控。此前，英飞凌于2019年收购赛普拉斯半导体（CypressSemiconductor Technology）。据悉，英飞凌韩国封测厂有300名员工，菲律宾封测厂有超过900名员工，日月光表示，当地两厂员工继续留用。

4、曝苹果智能戒指Apple Ring即将发布：可检测心电图、支持无线充电

据最新报告显示，苹果公司在开发智能戒指方面取得了重大进展，并且正在加快开发速度以与三星即将推出的智能戒指相抗衡。这款可穿戴设备设计为佩戴在手指上，旨在跟踪用户的健康数据。

根据报道，苹果公司正在通过申请与智能戒指相关的专利来加速Apple Ring的开发。去年11月，该公司向美国专利商标局(USPTO)提交了智能戒指所用电子系统的专利。该技术涉及可以与其他设备连接的短距离无线通信电路。预计它将用于控制智能手机和平板电脑。一位业内人士指出，苹果多年来一直在申请与智能戒指相关的专利。这表明商业用途的高级开发可能即将到来。

5、传日本政府将为台积电熊本二厂提供约7300亿日元补贴

日本政府将为台积电熊本第二工厂提供约7300亿日元的补贴。此前有媒体报道，台积电计划向熊本第二工厂投资高达2万亿日元，进一步扩大其在亚洲，尤其是日本的芯片制造业务。

台积电将于2月24日举行日本熊本厂开幕典礼，届时除了董事长刘德音、总裁魏哲家外，创始人张忠谋及日本首相岸田文雄都将可望同步出席。熊本一厂获得日本政府4760亿日元的补助，几乎是该厂建厂金额的一半。

6、深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片

深圳捷扬微电子有限公司发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

不受网络基础设施覆盖的影响，UWB可以在室内和室外实现无处不在的、快速、精确的测距和定位功能。除了其卓越的测距定位能力，UWB还能够以可配置的数据速率提供高能效的无线连接，为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景；在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现新的面向消费者的商业应用。

7、移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

RedCap，即Reduced Capability（降低能力），也称为5G轻量化技术，是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构，将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景，RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。

8、俊丰新材完成数千万元A轮融资，用于银浆产能扩张等

近日，南通俊丰新材料科技有限公司完成数千万元A轮融资，由乾融控股独家投资，资金将用于加大研发投入、业务拓展以及银浆产能扩张。

俊丰新材成立于2020年，是一家从事电子材料研发、制造、销售为一体的公司，主要产品包括光伏银浆材料、元器件电子材料、消费电子材料。星汉资本消息显示，俊丰新材的浆料生产中试线已经建成投产，研发生产的HJT（异质结电池）低温浆料第一代产品已经定型，并已打入了多家光伏HJT厂商的供应链。

9、中机新材获过亿元 A 轮融资，聚焦国产化高性能研磨抛光材料

近日，深圳中机新材料有限公司完成过亿元A轮融资，由元禾璞华、毅达资本领投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

据悉，中机新材深耕行业二十余年，从起初传统粗放式研磨抛光材料开始积累行业经验，业务领域逐渐扩展至消费电子、工业电子、光学晶体、半导体衬底等领域的磨抛加工解决方案，在高标准精密研磨、抛光材料的研制方面已取得多项关键性的技术突破。