消息称江淮版华为智选“界”车型对标梅赛德斯-迈巴赫；黄仁勋：英伟达将开发符合美国对华出口规定的新芯片

1、消息称江淮版华为智选“界”车型对标梅赛德斯-迈巴赫，售价将达百万级

华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东此前表示，继问界、智界之后，还会有两个“界”，分别来自北汽和江淮。招商证券专题研究报告显示，江淮汽车与华为合作的智选车型代号为 X6，为轿车车型，对标梅赛德斯-迈巴赫，售价将达到百万元级，新车预计在 2024 年第四季度上市。此前有消息称江淮汽车与华为合作的首款车型将定位高端新能源 MPV，售价或在百万元级，但上述信息并未获得双方回应。

今年 12 月 1 日，江淮汽车今日公告，宣布与华为终端有限公司签署《智能新能源汽车合作协议》。双方在协议中宣布，鉴于华为终端在用户领域拥有打造高端产品的成功经验，江淮汽车将与华为终端强强联合，优势互补。双方将基于华为智能汽车解决方案，在产品开发、生产制造、销售、服务等多个领域全面合作，着力打造豪华智能网联电动汽车，通过合作车型不断升级、迭代，满足用户对智能网联汽车的更高需求和期望。

2、黄仁勋：英伟达将开发符合美国对华出口规定的新芯片

英伟达CEO黄仁勋12月6日表示，该公司将继续开发一系列符合美国政府有关向中国出口高端芯片规定的新产品。英伟达在中国70亿美元的人工智能芯片市场上占据了90%以上的份额，但分析师表示，美国收紧对芯片出口的限制可能会为英伟达中国竞争对手创造机会。

黄仁勋在新加坡的新闻发布会上表示：“英伟达一直在与美国政府密切合作，以创造符合其规定的产品。我们现在的计划是继续与美国政府合作，推出一套符合新规定的产品。英伟达需要寻求市场的建议，这个过程正在进行中。”他并补充说道，华为是一个强大的竞争对手。

3、消息称AMD明年将出货多达40万个AI GPU MI300

据业内人士透露，AMD新一代人工智能（AI）GPU系列Instinct MI300即将上市，预计2024年出货量将达到30万-40万个。

AMD计划于2023年12月6日在直播活动中发布Instinct MI300数据中心GPU加速器。该公司表示，这将凸显其与AI硬件和软件合作伙伴的增长势头。AMD董事长兼CEO苏姿丰将与公司高管、AI生态系统合作伙伴和客户一起讨论AMD产品和软件如何重塑AI、自适应和高性能计算（HPC）格局。

4、消息称苹果寻求在印度生产 iPhone 16 系列手机电池

据报道，知情人士称，苹果公司已通知供应商，倾向于从印度工厂采购 iPhone 16 系列手机的电池，这一举措与苹果公司多元化供应链战略相符。

据悉，苹果鼓励包括中国德赛在内的电池制造商在印度建新厂。知情人士透露，新普科技已被要求扩大在印度的生产，以满足未来订单需求。印度联邦部长拉杰夫・钱德拉谢卡尔（Rajeev Chandrasekhar） 12 月 4 日在 X 平台表示，日本电子零件制造商 TDK 公司将正在印度哈里亚纳邦的马内萨尔建立一个占地 180 英亩的设施，为印度制造的 iPhone 生产锂离子电池单元。

5、蔚来31.6亿元收购与江淮2座合作工厂，Q3营收190.7亿元

12月5日，蔚来在发布的财报中称，公司与安徽江淮汽车集团股份有限公司（江淮）就收购某些生产设备和资产签订了确定性协议。江淮是中国一家主要的国有汽车制造商，目前与蔚来共同制造蔚来所有的现有车型。根据这些确定性协议，本公司将从江淮收购第一先进制造基地和第二先进制造基地的生产设备和资产，不含税总价约为人民币31.6亿元。

此外，财报显示，蔚来第三季度的收入总额为人民币190.666亿元（26.133亿美元），较2022年第三季度增长46.6%、较2023年第二季度增长117.4%。2023年第三季度的经营亏损为人民币48.439亿元（6.639亿美元），较2022年第三季度增长25.2%、较2023年第二季度下降20.3%。

6、英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。

其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。

7、贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用，可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的供电解决方案。

贸泽供应的LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X使设计人员能够在实际工作条件下测量稳压器性能，从而验证供电情况。FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器是一种可用作被测器件 (DUT) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。

8、悠桦林完成近亿元C+轮融资，上汽恒旭领投

近日，悠桦林完成近亿元人民币的C+轮融资，由上汽恒旭领投。

彬复资本消息显示，新一轮融资将用于加强悠桦林在运筹优化领域的技术优势和顶级行业人才的招募，继续深耕运筹优化这一垂直领域，持续完善算法、产品和服务体系，尤其是在智能供应链计划与排程优化平台方面的创新和深化，进一步提升产品的技术领先优势，并加速智能化决策解决方案的商业化步伐。

9、国测量子完成Pre-A轮融资，用于芯片级原子钟产品化推进

近日，北景国测（上海）量子科技有限公司完成Pre-A轮融资，由北京大学科技成果转化基金体系燕缘创投、元培基金等联合投资，所融资金将持续用于芯片级原子钟的研发及产品化推进。

燕缘创投消息显示，国测量子致力于成为全球时频领域领军企业。 燕缘创投是一家专注于早期科技成果转化投资的市场化创业投资机构，由北京大学上海临港国际科技创新中心发起设立，聚焦高校与科研院所生命科学、信息技术、新能源、新材料等主要投资领域，同时兼顾其他优质社会化科创项目。