博世计划2025年前在德国两家工厂裁员1500人；传因芯片未达标 特斯拉Dojo超级计算机负责人被辞退

1、博世计划2025年前在德国两家工厂裁员1500人

全球知名汽车零部件供应商博世表示，到2025年，该公司计划在其两个德国工厂裁员1500人，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。

博世发言人表示：“与其他公司一样，我们必须根据订单情况、驱动行业的结构变化以及未来技术的市场渗透来调整就业水平。我们认为，到2025年底，费尔巴哈和施维贝尔丁根工厂的驱动部门需要调整多达1500名开发、管理和销售人员。”博世表示，正试图通过将员工转移到其他部门、提前退休或自愿裁员协议来实现这一目标，并补充说该集团正在与劳资委员会就具体细节进行谈判。

2、传因芯片未达标 特斯拉Dojo超级计算机负责人被辞退

近日有消息称，特斯拉AI超级计算机Dojo项目负责人内什·文卡塔拉马南（Ganesh Venkataramanan）已于11月离职，或冲击特斯拉自动驾驶系统的研发进程。有消息显示，Venkataramanan可能是因为Dojo下一代芯片未达标而被解雇。

此前，当特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）计划建立一个芯片制造团队来支持其自动驾驶系统开发计划，“芯片架构师传奇人物”吉姆·凯勒（Jim Keller）和公司聘请了Venkataramanan到特斯拉。Venkataramanan曾参与特斯拉的自动驾驶芯片研发工作，但他最近负责Dojo超级计算机硬件，正式职称是“Autopilot硬件资深总监”。在Venkataramanan离职之际，有消息传出Dojo第二代芯片“Dojo 2”没有达到预期。

3、消息称仁宝将赴印度设厂 通信业务先行

据媒体报道，仁宝预计2024年在印度选址设厂，通信业务先行，后续PC等产品线是否跟进值得观察。

据悉，仁宝旗下有电脑与智能设备事业部，由于考虑通信产品的关税及地缘政治因素，配合客户需求，仁宝除主力在昆山厂生产外，根据供应链消息，也已逐渐将产能分散到越南，供应链配合仁宝交货要求也将移转交货点，2024年上半大部分产能将在越南开出，而不只越南，客户也已要求下一个制造据点落脚印度。

4、塔塔计划在印度阿萨姆邦投资47.9亿美元建立ATMP工厂

塔塔电子正在考虑在印度东北部阿萨姆邦建立ATMP（组装、测试、标记和封装）工厂，投资额为4000亿印度卢比（47.9亿美元）。尽管塔塔电子已经表达了进军半导体制造领域的雄心，但问题是其是否会在一个缺乏重要工业的地区生产芯片。

阿萨姆邦首席部长Himanta Biswa Sharma近期表示，塔塔集团已申请在阿萨姆邦设立一家半导体加工厂，投资额为4000亿卢比，并补充说，“这将改变该邦的游戏规则”。Himanta Biswa Sharma提到塔塔集团和阿萨姆邦政府进行了多次讨论，并确定了具体地点。他指出，这一决定取决于印度中央政府的批准，塔塔可能会为该邦的年轻工人创造1000个就业岗位。

5、华为首家海外工厂将在法国落成，预计 2025 年底投产

华为法国分公司副总经理张明刚表示，华为的首家海外工厂将在法国落成，预计 “2025 年底” 启动（生产）。

他表示，建设工作正在有序推进， 目标是“年产 10 亿台设备，提供 500 个工作岗位，计划在法国生产并供应整个欧洲市场”，预计投资总额达 2 亿欧元（当前约 15.44 亿元人民币）。实际上，华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。

6、国内首款！MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布！

茂睿芯在国产高边开关领域率先推出了采用单晶技术的双通道30mΩ级别智能高边开关: MSD1820-Q1。

MSD1820-Q1能以5A/CH的负载能力做到负载电流汇报、负载开路检测、负载短路到地、负载短路到电池、芯片过温等完善的检测功能，同时具备输入欠压保护、输入过压钳位、短路保护、过温保护、电池反接保护等全面的可靠性保护功能，能有效降低车辆紧急状态下的事故风险，为系统功能安全保驾护航。MSD1820-Q1一大优点在于它采用了可靠性一流的单晶技术，是国内首款采用此技术成功开发的RDS(ON)≤30mΩ的高边智能开关，成功填补了国内采用高可靠性、单晶的高边开关方面的空白。

7、WAYON推出8位MCU—WY8S8003系列

作为专注于电路保护与功率控制解决方案提供商，维安重视MCU在构建完整产品生态中的作用，致力于为客户提供强大的产品支持，不断向市场推出创新的产品，近日推出的是一款WY8S8003微控制器系列芯片。

其高达16MHz主频及16KB 主存，能与MCS-51指令兼容，用户可方便地实现程序移植，在兼具良好的通用性基础上，ESD能力HBM达到7KV，EFT达到IEC61000-4-4的Class B级，LU达到JEDEC78E的Class I级别，具备良好的高可靠特性。依赖其良好的适应性、可靠性及稳定性，产品量产以来已迅速在BMS、电机、安防、小家电、灯饰、电子烟、无线充等众多细分领域批量应用。

8、晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

近日，晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

这也是继晶湛半导体2022年2轮数亿元融资以来的又一融资进展。晶湛半导体坐落于苏州市工业园区，是第三代半导体氮化镓外延企业，长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化。晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。

9、广纳四维完成数千万元Pre A+轮融资

近日，广纳四维（广东）光电科技有限公司完成数千万元Pre A+轮融资，投资方为中科院创投，资金将用于产品研发、公司运营和设备采买。

广纳四维成立于2021年，专注AR衍射光波导微纳光学器件的研发和生产，主要产品有AR衍射光波导显示器件、微纳光学器件、AR-HUD抬头显示等。据悉，广纳四维由国家纳米科学中心和广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院共同孵化，研发团队依托国家纳米科学中心近20年的纳米材料研发和尖端纳米加工技术积累，以光学设计为核心，通过自主研发，形成了纳米压印和刻蚀两条完整的衍射光波导显示器件制造工艺路线。